矩子科技: 上海矩子科技股份有限公司2022年向特定对象发行A股股票...

????????SMT??????????????????????指??????电子元器件通过锡膏粘贴在电路板上,再通过回流焊使锡膏????????????????????????????????????????????融化,将器件和电路板连在一起??????????????????????????????...

深入研究底部填充点胶工艺,德森精密高速点胶机应运而生

为确保PCBA高质量,需要在SMT制造中使用底部填充工艺(Underfill)。PCB贴片完成后,需要对PCB电路板中的晶片元件和多脚元件进行底部填充工艺,分别达到防止元件发热使得焊盘上的锡膏融化脱落和因为机械应力而产生的焊盘脱落的效果。而此底部填充工艺有需高精度的点胶机来完成作业。POP组装需要的底部填充点胶工艺对于...

功率器件的散热问题,看贺利氏电子从封装角度给出哪些妙招?

随着封装尺寸的变小,不论是从成本还时体积,对芯片的要求也是越来越薄,这样对保持BLT(bondlinethickness)稳定的要求提出了新的挑战,BLT控制不好,很容易产生裂片和芯片倾斜,对后续的键合也带来影响。通过在锡膏中加入高熔点金属微球,回流后,金属球并不融化,这样在冷却后,金属球均匀分散在焊层,加入金属球一方面可以...

FPC的PCBA组装焊接流程,不同于硬性电路板

FPC对焊锡膏的成分没有很特别的要求,锡球颗粒的大小和金属含量等以FPC上有没有细间距IC为准,但FPC对焊锡膏的印刷性能要求较高,焊锡膏应具有优良的触变性,焊锡膏应该能够很容易印刷脱模并且能牢固地附着在FPC表面,不会出现脱模不良阻塞钢网漏孔或印刷后产生塌陷等不良。因为载板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温...

Mini LED封装设备:选择激光焊锡技术的优势

3)刮刀速度可影响锡膏的填充量,但由于锡膏体积变化较小,主要考虑刮刀角度的影响。根据印刷钢网和产品的特点,精密印刷设备应具有较宽的调整空间。现有设备可实现Mini-LED稳定批量生产。配件-钢网+纳米涂层:良好的脱模性能是保证焊接性能的重要条件。对于小孔,可在钢网表面涂上纳米涂层,使钢网具有高疏水性和疏油性,...