真空共晶炉曲线讲解——理解有铅锡膏的回流过程

4.这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。5.冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。总结:锡膏的回流过程重要...

3C行业专题报告:AI推动+技术创新,关注消费电子设备需求

SPI:根据思泰克招股书,SMT生产线上约60%-70%的不良情况来自于锡膏的印刷不当,锡膏检测设备应用于锡膏印刷工艺之后,运用三维表面轮廓测量技术对图像进行处理分析,实现锡膏印刷的体积、面积、高度、偏移、形状等项目的检测,从而在贴片及回焊炉焊接前及时发现锡膏的不良现象,通过最低的返工成本来减少废品带来的损...

南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

因锡膏中50%为助焊剂类的挥发物体,所以锡膏体积是焊点体积的两倍,即锡膏体积V=2×(Vsolder+Vfillet),其中Vsolder为焊盘孔内焊锡体积,Vfillet为焊盘焊点润湿角体积。图3通孔回流焊标准焊点填充效果2.3元器件通孔回流焊元器件材质需满足防静电标准,当使用高温焊膏焊接时,元器件本...

【光电集成】临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展介绍-电子...

更为重要的是,凸点可呈周边式和面阵式分布,提高了封装密度,缩减了封装体积。以Au/Sn合金为例,作为半导体后道封装中常用的焊料之一,因其优良的导热和导电性、润湿性、耐腐蚀性和抗蠕变性以及在焊接中无需助焊剂等优点在三维封装技术中得到了广泛应用[7??8]。对于Au/Sn合金而言,比例控制至关重要,这将决定金属...

在精密电子焊接领域中,激光焊锡技术的应用

当前激光锡膏焊接的应用范围已十分广泛,已成功应用于摄像机模块、VCM音圈电机、CCM、FPC、精密电子焊接领域,如连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、扬声器、光通信元件、热敏元件、光敏元件等。激光锡球在激光锡焊中的应用:激光锡球焊是一种将锡球放入锡球口中,通过激光加热熔化后落在焊盘上并与焊盘润湿的...

媒体走进联想联宝工厂 首次揭秘低温锡膏焊接工艺

在主板生产线上，记者看到锡膏印刷完成后，PCB板便会被传送至锡膏检测仪中对锡膏体积、面积、高度、位置等进行严格的检查(www.e993.com)2024年11月22日。不仅如此，接下来，这块PCBA板还将依次进行光学检测、电气测试、功能测试，确认质量达标后才会被送到整机生产车间进行组装。其实还远远不止这些，据产品保证实验室负责人杨爱军介绍，联宝科技自建了...

联想化身“零碳”引路人:展示低温锡膏“黑科技”,引领未来行业趋势

在主板生产线上,记者看到锡膏印刷完成后,PCB板便会被传送至锡膏检测仪中对锡膏体积、面积、高度、位置等进行严格的检查。不仅如此,接下来,这块PCBA板还将依次进行光学检测、电气测试、功能测试,确认质量达标后才会被送到整机生产车间进行组装。其实还远远不止这些,据产品保证实验室负责人杨爱军介绍,联宝科技自建了70多...

探秘联想低温锡膏技术的产线应用:绿色智造从小小的焊接环节开始

在主板生产线上,记者看到锡膏印刷完成后,PCB板便会被传送至锡膏检测仪中对锡膏体积、面积、高度、位置等进行严格的检查。不仅如此,接下来,这块PCBA板还将依次进行光学检测、电气测试、功能测试,确认质量达标后才会被送到整机生产车间进行组装。其实还远远不止这些,据产品保证实验室负责人杨爱军介绍,联宝科技自建了70多...

低温锡膏工艺提升联想PC产品质量 芯片翘曲率可下降50%

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探访联想“灯塔工厂”:低温锡膏兼顾绿色与质量

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