PCB基础知识:电路板的制作流程

将要制作的电路板的板材裁剪成适合机器生产的大小,对板材打定位孔(进行固定和识别的),3.内层电路参考第10、11、12步骤,外层图形+电镀+蚀刻的流程。4.内层AOI通过自动光学检查蚀刻后的板是否有短路、开路等问题5.棕化增强内层芯板与半固化片之间的结合力6.压合将内层芯板、铜箔和半固化片在一定温度和...

PCB湿电子化学品需求景气,头部厂商迎来发展新拐点

在产品方面，光华科技作为国内PCB化学品龙头企业，深耕表面化学品领域，掌握电镀化学品关键核心技术，公司的PCB药水可应用于水平沉铜、垂直沉铜等电镀环节，并拥有5G电子元器件制造工艺布局包括滤波器湿法金属化技术、高频材料金属化技术，应用于PPS等塑料的高频介质材料的表面金属化，包括金属喷涂、真空镀膜、电镀和化学镀...

PCB产业发展较快,PCB专用设备将逐步实现高端产品突破

由于PCB生产制造所涉及的工序繁多，如开料、内层图形、棕化、层压、显影、钻孔、电镀、外层图形、蚀刻、阻焊、表面处理、成型、质量检测等，且随着PCB种类多样，PCB生产制造流程也更加复杂多样，大大推动了不同类型、不同工序PCB专用生产设备的发展。由于PCB专用设备行业具有较高的技术壁垒，且PCB不同类型、不同工序...

图文详解PCB生产技术工艺流程的神秘之处!

(2)SET:SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因,将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板,它包括单元图形、工艺边等等。(3)PANEL:PANEL是指PCB厂家生产时,为了提高效率、方便生产等原因,将多个SET拼在一起并加上工具板边,组成的一块板子。2内层干膜(INNERDRYFILM)内层...

光华科技:推出新一代棕化液助力PCB产业发展 降低约60%废水排放

据光华科技官微消息，光华科技针对PCB棕化处理工序中产生大量废水，维护成本高的问题积极投入研发，成功推出1269HC棕化液，该药水不仅全周期制程性能稳定，并且能有效减轻黑色沉积物聚集缸底的保养难问题，高铜的含量也节省了药水成本，降低了废水排放（降低约60%排放）。目前已在客户端成功上线批量生产，并逐步取代国内外...

降低约60%废水排放!光华科技新一代棕化液助力PCB产业绿色高效发展

在PCB多层板的制造过程中,铜面与胶面之间易出现分层和开裂问题(www.e993.com)2024年12月19日。为了增强内层之间的结合力,通常会采用棕化工艺,促进铜面与材间的无机/有机界面的粘结,为后续的表面焊接、贴装,提供可靠层间结合力。但由于棕化处理工序是一个化学蚀铜反应过程,当棕化溶铜量超标导致棕化作用失效而产生棕化废液,处理这些废液一方面增加...

整个pcb生产流程的防焊操作

它是用金属箔予以切割成线路导体,将之黏着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,成了现今PCB的机构雏型。至1936年,DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术,就是沿袭其发明而来的。PCB种类及制法在材料、层次、生产流程上的多样化以适合不...

PCB工艺流程详解(二)

棕化工序一、工艺流程图:二、设备及其作用:1.设备:棕氧化水平生产线;2.作用:本工序是继内层开料、内层D/F、内层蚀板之后对生产板进行铜面处理,在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力(常见的有黑氧化及棕氧化等);...

匠心与技术——为PCB行业打造的机器人产品

(PCB制造工艺流程图)在PCB整体工艺制程中,曝光、显影、棕化、蚀刻、AOI工艺段使用多关节工业机器人投放板最为普及。自动化连线设备大多集成了多关节工业机器人,业内用户及系统集成商的需求主要集中在下列几个方面:高节拍、高速度目前中国大陆约有一千五百家PCB企业,主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集...

奥特斯助力高速光模块PCB制造

低粗糙度棕化工艺:采用特殊工艺和药水,在保持结合力的同时降低铜皮的粗糙度,减少趋肤效应带来的导线损耗。支持任意阶HDI及镭射盲孔与机械埋孔相叠(FV2)埋孔工艺,满足不同光模块叠构的需求。埋嵌(ECP)工艺:支持DSP或电容的埋入方案。其中,埋容方案通过在两层或多层芯板中嵌入电容,减小IC到去耦电容之间的路径,...