终极预告!阿拉丁论坛开幕大会,嘉宾阵容全出炉(附论坛交通指引)

专注于贴片机研发十余年,致力于中高端贴片机国产化,曾入选江苏省“双创计划“人才,贴片机行业领军人才。主持省市重大科技攻关计划2项,实现了贴片机从底层技术到上层应用全部自主研发,以第一发明人获得了近30项发明专利,2016年作为第一项目负责人获得广州市科技进步二等奖,2019年主导制定国内首个《自动SMT贴片机通用技...

SMT贴片技术革新者余耀国:领航国产贴片机,打造世界一流的电子制造...

作为贴片机国产化先驱企业,易通赢得了市场的高度认可和良好口碑,为国产贴片机的崛起树立了标杆。展望未来,易通将继续坚持以制造中国人自己的贴片机为目标,肩负“追求科技创新,振兴民族工业”之重任。公司将围绕“SMT贴片机、半导体IGBT设备、新能源FPC贴片机”技术,从贴片机核心部件、自动化系统等方面,继续提升科技创...

CIOE2024深圳光博会圆满落幕,中科光智携全新贴片机产品精彩亮相

中科光智全自动高精度贴片机ND1800的出现,不仅有效提高了芯片封装的质量和可靠性,也为产业链上下游注入了新的技术动能。除了在碳化硅封装方面的应用外,该设备还可以应用到IGBT、光通讯、LED等领域。“纳米银有压烧结机,助推碳化硅芯片封装关键设备国产化”中科光智展出的另一款重磅设备——纳米银压力烧结机,吸引了...

电力发电智能分布式控制系统掀起国产化浪潮

继大唐南京发电厂2号660MW机组成功安装智慧“大脑”后,电力发电智能分布式控制系统掀起国产化浪潮。去年,科远智慧与中国重燃、东南大学三方联合成立智能化燃气轮机控制系统协同创新中心,成功交付我国自主重型燃气轮机首套国产化控制系统,助力国家“两机”重大专项。“百分百国产化,不仅解决了‘卡脖子’难题,还能根据企业实...

卓兴半导体以全新半导体封装技术,助力国产半导体行业

此次展出的产品包括AS8123银胶粘片机、AS8136高精度多功能贴片机、AS4212摩天轮邦定机、AS9001CLIP邦定机以及AS3601像素固晶机等五大核心产品。这些产品不仅具有高精度、高效率、高可靠性等显著特点，还充分考虑了国产半导体产业链国产化的需求，为国产半导体企业提供了更加符合市场需求的封装解决方案。先进封装重磅产品，...

应对先进封装挑战,芯碁微装直写光刻技术助力本土创新突破

导读:直写光刻技术因其成本优势和自主可控特性,在先进封装领域崭露头角(www.e993.com)2024年12月19日。芯碁微装作为直写光刻设备龙头,加速布局载板、先进封装、新型显示等领域,助力国产化进程,提供高精度、高良率的解决方案。人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等应用推动了大算力芯片的需求激增,而随着摩尔定律趋近极限,先进封装正逐渐成为提...

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

传统&先进封装设备有一定重合(减薄/划片/固晶/键合),增量主要在于前道图形化设备半导体封装设备价值量占比约5%,固晶机/划片机/键合机等为核心后道封装设备占半导体设备的价值量比重约5%,贴片机/划片机/键合机等为核心设备。根据SEMI,2025年全球半导体封装设备市场规模有望达59.5亿美元(按照20...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

IGBT封装环节包括:丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节,都需要高水准的封装技术和设备配合完成。例如贴片环节,将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面。这个过程需要对IGBT芯片进行取放,要确保贴片良率和效率,就要求以电机为核心的贴片机具有高速、高频、高精力控等特点。

中国半导体设备行业现状研究与发展前景分析报告(2024-2031年)

半导体设备是集成电路产业链自主可控的核心环节,经过数年发展,我国半导体设备国产化已取得一定进展,尤其是对28nm及以上制程的工艺覆盖日趋完善,在去胶、CMP、刻蚀和清洗设备市场的国产化率已突破双位数,成长边界不断拓宽。然而,我国在光刻机、量测检测设备、离子注入机和涂胶显影设备等领域的国产化率仍在10%以下...

易通携最新贴片技术亮相亚洲电子生产设备暨电子工业展

据悉，易通携最新SMT贴片机、半导体IGBT贴片机、新能源FPC贴片机等创新技术产品亮相该展会。作为“中国智造”以及贴片机国产化的先驱企业，易通始终以“创民族品牌、建国际性中国企业”为目标，制造真正属于中国人的贴片机,坚定中国智造，砥砺前行，为SMT智能制造行业及社会做出更大贡献。SMT贴片机以易通自产自研的“...