评估SIP 和 SMT 应用微型化过程中焊膏技术的局限性

在本研究中，研究了焊锡粉尺寸、助焊剂化学、钢网孔径、钢网表面技术、印刷技术、回流工艺、回流气氛和金属间化合物厚度的影响。将展示和讨论数据。结果表明，0.1毫米间距和6号或7号粉末可能是焊膏技术支持SiP或SMT组装工艺的极限。除此之外，应该需要一种替代的键合技术来继续支持进一步的小型化趋势。粉末...

中国光伏或再被“卡脖子”,这次是银粉!

作为上游重要原材料的光伏银粉一旦断供,将带来连锁反应。传导到银浆环节,就算光伏银浆100%能够达到国产化,且低温银浆产能覆盖需求,也仍将受制于上游银粉无法完全国产化的制约,面临巧妇难为无米之炊的境地。届时,影响将进一步蔓延,影响电池片、组件等环节的产量。虽然,在银包铜等技术的不断推动下,银浆内银含量不...

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

锡金属通常以焊锡球、焊锡凸块的形式出现在芯片封装的过程中,起到固定并连接电路的作用,因此用晶圆作为基准单位去考察锡金属的平均用量是不够准确的,应该使用芯片作为基准单位以计算锡金属的平均用量。对于半导体材料中的锡用量,我们先从宏观的角度进行测算。根据前文的描述,目前全球的锡需求中有49%为锡焊料...

规划环境影响 评价情况

(恶臭处理除外),组织排查光催化,光氧化,水喷淋,低温等离子及上述组合技术的低效VOCs治理设施,对无法稳定达标的实施更换或升级改造.(省生态环境厅牵头,省工业和信息化厅等参加).相符《广东省大气污染防治条例》珠江三角洲区域禁止新建,扩建国家规划外的钢铁,原油加工,乙烯生产,造纸,水泥...

半导体集成电路封装成型技术及去飞边毛刺、上焊锡流程介绍!

转移成型使用的材料一般为热固性聚合物(ThermosettingPolymer)。今天科准测控小编就来介绍一下半导体芯片封装的转移成型技术以及芯片去飞边毛刺、上焊锡流程,一起往下看吧!1、成型技术所谓的热固性聚合物是指低温时聚合物是塑性的或流动的,但将其加热到一定温度时,即发生所谓的交联反应(Cross-Linking),形成刚性...

“焊料第一股”唯特偶:打造全球微电子焊接材料国际领先企业

唯特偶早在2012年就掌握了锡合金粉的核心技术,但由于锡合金粉的规模化生产还需投入大量的配套资金和设备,公司并未立刻启动锡合金粉的自产,而仍以对外采购来满足需求(www.e993.com)2024年11月25日。当前公司锡合金粉生产技术更加成熟,已储备了高纯度无铅焊粉技术、高可靠性低温焊粉技术、大功率超声波制粉技术等多项技术。

金属新材料行业专题研究:AI大时代,金属新材料投资专题

微电子锡基焊粉材料由于其高可靠、高性能的特点,是电子组装必不可少的材料,广泛用于电子制造业的半导体封装、电子元器件装配等。随着电子产品的小型化、微型化、轻量化发展,微电子锡基焊粉材料行业处于在合金成分上向无铅化、低温化等方向发展;在性价比上向高可靠、低成本方向发展;在产品尺寸上向微细化、窄...

鼓励外商投资产业目录(2022年版)

43.采用数字化智能化印染技术装备、染整清洁生产技术(酶处理、高效短流程前处理、针织物连续平幅前处理、低温前处理及染色、低盐或无盐染色、低尿素印花、小浴比气流或气液染色、数码喷墨印花、泡沫整理等)、功能性整理技术、新型染色加工技术、复合面料加工技术,生产高档纺织面料;智能化筒子纱染色技术装备开发与应用...

鼓励外商投资产业目录(2022年版)_国家发展和改革委员会_中国政府网

23.汽车零部件制造:六档以上自动变速箱、商用车用高功率密度驱动桥、随动前照灯系统、LED前照灯、轻量化材料应用(高强钢、铝镁合金、复合塑料、粉末冶金、高强度复合纤维等)、离合器、液压减震器、中控盘总成、座椅24.医疗设备及关键部件开发、生产25.空调、高效节能压缩机及零部件生产26.太阳能发电设备及零...

博迁新材研究报告:PVD技术为基,“一体两翼”起飞

1.1国内电子高端金属粉体龙头,拓展光伏锂电打开新成长空间江苏博迁新材料股份有限公司是全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业。公司成立于2010年,立足电子专用高端金属粉体材料领域不断进行投入研发和产能扩张,可分为四个发展阶段:(1)初步发展阶段(2010-2014),立足电子...