综述:激光技术在金刚石加工中的研究及应用进展
金刚石在线偏振激光辐照作用下,表面会产生周期性的表面结构,MagdalenaForster[35]等使用飞秒激光(800nm;60fs)加工氮掺杂的Ib型金刚石,在垂直于电场极化方向的高空间频率激光诱导下,形成了周期为50nm和200nm的周期性表面结构。其中50nm的周期性结构来自金刚石的石墨化转变,而200nm...
半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏
同时,半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,根据SEMI的分类与数据,晶圆制造材料包括硅片、光掩膜、光刻胶及辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料,每一大类材料又包括几...
全球芯片关键技术研究最新进展
第三代半导体材料主要以SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)为代表,还包括ZnO氧化锌、GaO氧化镓、金刚石等。与第一代/第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和速度以及更高的抗辐射能力,更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,是用于新能源汽车、5G基...
阿特斯2024年半年度董事会经营评述
HiHero系列产品是基于HJT电池技术的组件产品,具备更高的电池效率和功率,在2022年推出的基于N型182mm的该技术产品,主要面向高端户用市场,组件端集成了无损切割,半片,MBB多主栅互联,低温焊带,双玻技术等多项先进的电池和组件技术,使得产品具备了较高的可靠性同时,HJT技术因其具有更低的功率温度系数,较高的双面率以...
半导体设备行业研究:国产化加速,开启千亿新蓝海
一、半导体设备商采购的零部件:半导体设备商生产设备中使用的零部件,可以大致根据公式设备销售额*成本占比*原材料占比来计算。在半导体设备成本构成中,精密零部件的价值占比较高。根据富创精密招股书,国际半导体设备公司毛利率一般在40%-45%(对应成本占比55-60%),设备成本中一般90%以上为原材料(主要为不...
半导体材料电子气体投资宝典(附59页深度)
平面显示行业;电子气体主要以硅烷等硅族气体、PH3等掺杂气体和SF6等蚀刻气体为主(www.e993.com)2024年9月19日。在薄膜工序中,通过化学气相沉积在玻璃基板上沉积SiO2、SiNx等薄膜,使用的特种气体有SiH4、PH3、NH3、NF3等。在干法刻蚀工艺中,在等离子气态氛围中选择性腐蚀基材。通常采用SF6、HCl、Cl2等气体。
半导体材料之电子特气深度报告:晶圆制造之血液
掺杂工艺是将需要的杂质掺入特定的半导体区域中,以改变半导体电学性质,涉及到的电子气体包括B2H6、BF3等三价气体和PH3、AsH3等五价气体。平面显示行业用电子气体主要品种有硅烷等硅族气体、PH3等掺杂气体和SF6等蚀刻气体。在薄膜工序中,通过化学气相沉积在玻璃基板上沉积SiO2、SiNx等薄膜,使用的特种...
国产化率仅12%!一文看懂半导体关键原料电子特气
1、半导体行业支撑电子特气需求电子特气在半导体制造材料中占比仅次于硅片。半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料及其他材料。2018年全球半导体晶圆材料市场规模为322.0亿美元,同比增长15.8%,全球半导体...
深度揭秘硅片产业,巨大潜力成就半导体材料之王【附下载】| 智东西...
另外,现在技术已经可以生成电阻率掺杂元素、掺杂浓度与原始硅片不同的外延层,这样更容易控制生长出来的硅片的电学特性。比如可以通过在P型硅片上生成一层N型硅外延层,这样就形成了一个低浓度参杂的PN结,为后续芯片制造中起到优化击穿电压,降低闩锁效应等等目的。外延层厚度一般根据使用场景不同而不同,一般逻辑芯片的厚...
半导体设备行业深度报告:国产突破正加速,迎来中长期投资机会
晶圆制造环节一:光刻环节的光刻机、电子束曝光、涂胶显影、去胶设备的空间增量为1276亿/63亿/314亿/49亿元;刻蚀设备中介质刻蚀、硅刻蚀、金属刻蚀、化合物半导体刻蚀、电子束刻蚀对应增量为535亿/513亿/45亿/11亿/11亿;镀膜设备中的PVD、ALD、CVD/LPCVD、PECVD、VPE对应的空间为287亿/...