UWB“上车”加速,国产芯片大有可为

在今年2月举办的MWC上,高通发布新一代FastConnect7900芯片,采用6nm制程工艺,该芯片的独特之处在于,这是行业首个在单个芯片上集成Wi-Fi7、蓝牙和UWB等多种局域网通信技术的解决方案,支持汽车数字钥匙等近距离感知应用场景。值得注意的是,这款芯片可以与高通最新发布的5G芯片“骁龙X80”组成新一代的高端移动芯片...

高通华为神仙打架,基带芯片行业全面解析|界面新闻 · JMedia

将LTE与5G集成在同一块芯片上,将会减少5G智能手机电路面积,并且降低其功耗和制造成本。▲第一代4G/5G基带模组及天线设计▲第二代多模5G基带模组及天线设计目前基带芯片有两种形式:集成、外挂。大部分第二代5G基带芯片均采用集成方式,将基带芯片与处理器集成在同一个芯片当中。这样迎合了手机零部件集成化的趋势...

半导体行业专题报告:算力芯片未来可期

ASIC属于全定制芯片，性能挺强的，不过前期开发耗时久，成本也高。它是按照产品需求专门设计制造的集成电路，能在特定功能方面加以强化，处理速度更快，能耗也更低。它的毛病就是成本高，而且因为是定制的，可复制性不太好，所以只有用量够大的时候，才能把前期投入分摊开，让成本降下来。服务器、工作站、个人计算机...

智算时代全速推进,合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案

合见工软推出全新一代商用级、单系统先进原型验证平台PHINEDESIGNAdvancedSoloPrototyping(简称“PD-AS”),搭载AMD新一代超大自适应SoC——AMDVersal??PremiumVP1902AdaptiveSoC,采用先进工艺,整体设备性能提升两倍以上,并配套灵活便捷的操作界面、丰富多种的接口方案,可覆盖更大规模的芯片验证场景,将广泛应用...

国产HBMIP,来了

9月24日,国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)在IDAS2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了“2024合见工软年度新产品发布会”,会上重磅发布了十一款国产自主自研EDA及IP产品,其中多项产品技术达到了国际先进性能水平,为中国本土EDA技术突破提供了强大的推动力。

3D芯片,续写摩尔定律

3DIC(three-dimensionalintegratedcircuit)平台是一种新型的集成电路技术,它将多个芯片堆叠在一起,通过垂直连接实现互联(www.e993.com)2024年11月3日。3DIC通常是指具有多个器件层的IC封装,芯片设计人员可以通过在晶体管和功能模块尺度上的互连来优化集成电路结构。不同器件层上集成电路之间的互连长度可以从毫米级别减少到微米级别,使不同层集成...

一枚与时间赛跑的中国芯片

2013年,台湾VIA将上海的子公司升级成合资企业,打造了兆芯。兆芯专注于国产CPU领域,其掌握处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术,具备相关IP自主设计研发的能力,能够提供自主可控且具备高度兼容性的CPU产品。从此开始,国产CPU逐渐壮大,开始在商用市场、政府采购等领域落地应用。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出...

小芯片(Chiplet)互连技术的创新

01芯片技术成为推动集成电路进步的关键方法之一,具有明确功能的小芯片可以与其他芯片合并到单个封装或系统中。022.5D中介层技术和3D片上系统是芯片技术的重要创新,分别通过硅、有机聚合物、玻璃或层压板等公共基板连接芯片。03除此之外,微凸块与混合键合是两种不同的互连技术,各自具有优缺点。

国芯科技2023年年度董事会经营评述

1、重点发展汽车电子等自主芯片业务,形成公司技术产品领先优势(1)中高端汽车电子芯片业务快速发展,产品线布局全面2023年,在自主芯片及模组产品业务上,公司重点聚焦汽车电子领域,更加聚焦行业头部重点大客户,用创新性、高性价比、高安全性的产品和周到的本地化服务,逐步扩大国内市场和行业影响力。

半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装

引线键合广泛应用于射频模块、存储芯片以及微机电系统器件封装。而倒装封装舍弃引线,在芯片顶侧形成焊球,然后将芯片翻转贴到对应的外部电路的基板上,利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合。这种封装技术通常被广泛应用于高性能处理器(如CPU和GPU)、芯片组(Chipset)以及其他要求高密度互连和紧凑尺寸的集成电路封装。