【2024 IFWS】“第三代半导体标准与检测研讨会”成功举办
IEEETNS、IEEETED、物理学报等期刊审稿人,先后发表SCI/EI论文60余篇,申请国家发明专利20项,获省部级奖3项。周峰副研究员南京大学南京大学电子科学与工程学院副研究员、博士,从事第三代宽禁带半导体材料、器件与电路应用研究,主持国家科技重大专项课题、国家自然科学基金、江苏省重点研发计划项目课题等,第一/通...
基于二硒化钨的新型半导体器件改变光的特性以更高效地处理信息
一种使用二硒化钨的新型半导体器件在改变光的特性以更高效地处理信息方面展示了前所未有的能力。这项技术有望通过直接在光纤中处理信号而无需将其转换为电信号来增强电信功能,从而加快数据传输并降低能耗。激光能在由三个原子薄层(红色和绿色金属球片)组成的装置中产生结合在一起的正负电荷对(蓝色和红色大球)。
西电张进成教授将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告
主要研究方向宽禁带(超宽禁带)半导体材料、器件与电路;教学与科研成果在NatureCommunications、IEEETED/EDL、APL/JAP等著名高水平期刊上发表SCI论文400余篇,SCI他引6000余次,成果10余次被国际著名行业杂志SemiconductorToday、CompoundSemiconductor等专题报道,在国内外学术会议作特邀报告50余次,出版专著3部,授权发明专...
...深大吕子玉等AM:具有高维储层表达能力的近红外视网膜形态器件
然而,该系统在红外机器视觉方面仍然受到限制,例如,在系统层面,与具有模拟储层的RC计算系统相比,物理储层的表达能力较低;在器件层面,主流晶体材料,如硅和基于化合物半导体的器件,由于其具有较大的带隙,在没有滤波器的情况下无法检测红外信息。在人类的视觉感知中,视网膜中的感觉神经元最初捕获连续的光刺激。随后,这...
合肥工业大学Light Sci. Appl.:硫化锑室内光伏:面向自驱动物联网...
要点一:基于添加剂工程策略提升器件光伏性能作者基于添加剂工程策略开发制备高性能平面异质结Sb2S3薄膜太阳能电池。添加剂工程是一种调控溶液法沉积半导体薄膜性质的有效策略。研究发现:通过在水热沉积Sb2S3薄膜的前驱体溶液中加入适量单乙醇胺(MEA)络合剂,能够有效调控薄膜成核和生长,沉积制备高质量Sb2S3吸收层薄膜,...
【Sci. Bull.】中国、新加坡学者合著综述:调节肖特基势垒高度...
中国科学院北京纳米能源与系统研究所孟建平、李舟&新加坡国立大学的李正国在ScienceBulletin发表综述文章,详细介绍了一维和二维半导体器件的肖特基势垒高度调节方法,对FET和高灵敏传感器的开发具有重要意义(www.e993.com)2024年11月24日。研究背景肖特基接触是半导体和金属之间的一种重要接触类型,它在半导体器件中扮演重要角色,调控肖特基势垒高度一直是半导...
重磅!食品类SCI期刊2024年最新影响因子公布!
食品类SCI期刊2024年最新影响因子公布!导读:近日,科睿唯安重磅发布了2023年的期刊引证报告,食品类top1为NatureFood,最新IF为23.6,在总榜中排名161位。2024年6月20日,科睿唯安重磅发布了2023年的期刊引证报告(JournalCitationReports,JCR)。以下为其中173本食品科学与技术类(FOODSCIENCE&TECHNOLOGY)和114...
...2024(第四届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛,现场独家揭秘!
4月25-26日,第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi2024)将于宁波召开。甬城之约,碳“芯”之行。面对不断加剧的行业竞争,日渐多元化的市场需求,碳基半导体是否能够通过市场洗礼与验证,是否能够在完善的硅基半导体产业中,以优势应用占有一方天地?如何与现有半导体产业结合,实现1+1>的效能?碳基材料...
攻关“卡脖子”问题,南大教授在半导体材料领域深耕“一块地”
主要从事宽禁带半导体材料与器件研究,并致力于将研究成果推广到产业应用领域。迄今已发表学术论文400余篇,其中SCI论文300余篇;所发表文章获SCI他人引用20000余篇次,成果多次刷新世界纪录并被写入科研参考书;已获得25件中国发明专利和2项美国发明专利授权,在审专利超过30件。曾入选科技部创新人才推进计划、教育部新...
探索III-V族化合物半导体技术的科学玫瑰——专访澳大利亚国立大学...
她的研究重点是MOCVD生长的低维III-V族半导体结构,如量子阱、自组装量子点、纳米线等。这包括设计、制造太阳能电池、LED、激光器、光探测器等光电器件及其光子学集成。傅岚教授已经发表了200多篇出版物(包括150余篇期刊论文),撰写了3本书籍章节,编辑了5期特刊或会议论文集,曾拥有2项美国专利。她是IEEE...