北京华铁取得 IC 器件引脚共面性检查工装专利,方便人员观察到器件...

专利摘要显示,本实用新型公开了一种IC器件引脚共面性检查工装,包括:防静电底板、盖板、反射镜片和悬停式折叠机构;其中,所述防静电底板的一侧边通过所述悬停式折叠机构与所述盖板的一侧边连接,所述盖板能经所述悬停式折叠机构悬停在所述防静电底板侧面的不同位置;所述反射镜片设置在所述盖板上,能反射所述防静...

上海桐尔科技推出全自动芯片引脚成型机

设备搭载了PC控制软件、高清相机识别定位与检测模块、高精度机械手运动机构、伺服马达驱动模块、多功能成型模具、安全门互锁保护机构、LED照明、模具自动清洁等模块,可实现高质量稳定的加工精度与共面性,支持后续更好的焊接性能。相较于以往设备,上海桐尔推出的这款全自动芯片引脚成型机具有以下性能特点:1、成型作业完...

3D IC半导体设计中的可靠性挑战

在处理硅通孔(TSV)寄生效应时,可以使用代工厂的测量和内部全波求解器开发准确的TSV模型。通过基于规则的工具,可以在互连寄生参数提取过程中高效集成这些模型。然而,这些工具在处理TSV耦合方面遇到了挑战。虽然参数化表可用于耦合电阻和电容,但也有局限性。全波求解器提供了更高的精度,但速度太慢,无法在实际设计中处理...

DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个?

1.I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率。2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能。3.厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上。4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高。5.组装可用共面焊接,可靠性高。6.BGA封装仍与QFP...

从PQFP到FC-BGA浅谈显卡芯片封装技术

用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。PQFP封装适用于SMD表面安装技术在PCB上安装布线,适合高频使用,它具有操作方便、可靠性高、工艺成熟、...

圆刚推出大陆首款解码芯片采用BGA封装的PCI电视卡

4.组装可用共面焊接,可靠性高市面上绝大部分的CPU,南/北桥芯片采用的都是这种封装技术(www.e993.com)2024年11月15日。BGA封装是这些高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的非常理想的选择。而飞利浦的这款SAA7131E芯片的集成度要高于以前的任何一款713X系列的解码芯片,性能提升自然是理所当然的。而引脚数的大大增加,导致了传统的LQFP封装...

全网最全的半导体封装技术解析

首先,将切割好的晶片用胶水贴装到框架衬垫(Substrate)上;其次,利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到框架衬垫的引脚,使晶片与外部电路相连,构成特定规格的集成电路芯片(Bin);最后对独立的芯片用塑料外壳加以封装保护,以保护芯片元件免受外力损坏。塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(PostMoldCur...

半导体高端制造专题报告:半导体封装基板行业深度研究

3)管脚共面较好,减少管脚共面损害带来的焊接不良;4)BGA引脚为焊料值球,不存在引脚变形问题;5)BGA封装引脚较短,输入/输出信号链路大大缩短,减少了因管脚长度引入的电阻/电容/电感效应,改善了封装壳的寄生参数;6)BGA球栅阵列与PCB板接触点较多,接触面积较大,有利于芯片散热,BGA封装有利提高封装...

BGA封装测试如何做?从基本概念到操作方法

(5)PQFP封装的芯片四周均有引脚,引脚之间距离很小,管脚很细,BGA引脚牢固,引脚短。(7)球形触点阵列复杂。(8)BGA适合MCM的封装需要,有利于实现MCM的高密度、高性能。所以为了充分保护BGA,这个时候就需要一个非破坏性检测方法试验目的本试验的目的是测试底部填充前芯片与基板之间的剪切强度,或测量底部填充...

装配、SMT相关术语解析

11、Coplanarity共面性在进行表面黏装时,一些多接脚的大零件,尤其是四面接脚(Quadpak)的极大型IC,为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见,这种Quadpak的各鸥翼接脚(GullWingLeads)必须要保持在同一平面上,以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失(J-lead的问题较少)。同理,电路板本身也应该...