SPI锡膏检测仪:贴片加工中的关键角色

SPI锡膏检测仪,即锡膏厚度轮廓测量仪,是一种采用光学原理对贴片加工中锡膏厚度和形状进行检测的设备。它通过高分辨率的摄像头捕捉锡膏表面的图像,然后利用图像处理技术对图像进行分析和计算,从而得出锡膏的厚度和分布情况。SPI锡膏检测仪具有高精度、高速度和高稳定性的特点,能够有效地保证贴片加工的质量和效率。二、SPI...

超实用SMT细间距锡膏印刷及红胶印刷工艺技术分析汇总!

(3)当日当班印刷首块印刷板或设备调整后,要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定,测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等5点,记录数值,要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%～+15%;(4)生产过程中,对焊膏印刷质量进行100%检验,主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象;(5)当班...

广东省计量院主持起草的国家校准规范《锡膏厚度测量仪》获颁布实施

据了解，锡膏厚度测量仪是一种被广泛用于检测集成电路板上锡膏印刷质量的仪器，它采用非接触式的光学测量原理，能快速、无损地测量锡膏的厚度、面积、体积等参数,其中，厚度是判断锡膏印刷质量的关键核心指标。以往由于缺乏相关的计量技术规范，各生产厂家在校正仪器时采用的方法和计量标准存在差异，导致测量结果的复现性...

关注!20项国家计量技术规范发布

在新材料与纳米计量领域制定发布JJF1965-2022《锡膏厚度测量仪校准规范》等,针对集成电路锡膏厚度、微波低散射材料反射率、各类电子(光学)显微镜放大倍率和煤中氟氯含量等计量需求,填补相关领域的计量技术规范空白,提供全面的、科学的、规范的法制依据和技术指导,为相关技术领域发展奠定了基础。在能源资源计量领域修...

市场监管总局关于发布《双活塞式压力真空 计检定规程》等20项国家...

市场监管总局关于发布《双活塞式压力真空计检定规程》等20项国家计量技术规范的公告(2022年第12号)根据《中华人民共和国计量法》有关规定,现批准《双活塞式压力真空计检定规程》等20项国家计量技术规范发布实施。特此公告。市场监管总局2022年5月19日《双活塞式压力真空计检定规程》等20项国家计量技术规范...

市场监管总局发布20项国家计量技术规范

在新材料与纳米计量领域,制定发布JJF1965-2022《锡膏厚度测量仪校准规范》等,针对集成电路锡膏厚度、微波低散射材料反射率、各类电子(光学)显微镜放大倍率和煤中氟氯含量等计量需求,填补相关领域的计量技术规范空白,提供全面的、科学的、规范的法制依据和技术指导,为相关技术领域发展奠定了基础(www.e993.com)2024年11月27日。

深圳市发展和改革委员会关于印发《深圳市产业结构调整优化和产业...

A1115智能电子制造成套设备的视觉检测、视觉定位、高精度运动控制等核心关键技术,点胶机、固晶机、焊线机、锡膏印刷机、锡膏厚度测量仪、回流焊设备、选择性波峰焊、自动光学检测A1116计算智能与生产物流分层递阶设计,智能制造物流设备A1117应用于整车制造、动力总成、动力电池等领域的新能源汽车制造成套设备...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

低温锡膏的使用某种程度上来说一方面是出于环保,另一方面则是由现阶段电脑PCB、半导体芯片设计而决定的。联想小新这样的轻薄型笔记本产品所使用的PCB以及芯片非常纤薄,厚度大概只有0.6mm左右,传统的高温焊接材料因为在焊接过程中需要更高的温度,所以会有更大概率对如此纤薄的元器件造成损伤,如焊接过程中导致PCB板和芯片翘...

Smt贴片加工中六大锡膏印刷缺陷及分析

(1)锡膏的厚度应和钢网薄片的厚度一致;(2)减小刮刀的压力;(3)选择质量好的锡膏。5.厚度不一致:印刷完成后,锡膏的厚度不一原因分析:pcb板与钢网不平行,锡膏搅拌不均匀。改进措施:尽量使pcb和钢网贴合良好,使用锡膏前,应搅拌均匀。6.毛刺:锡膏的边缘或表面有毛刺...

先进封装设备行业研究:国产设备迎发展良机

晶圆背面减薄的目的是降低封装贴装高度,减小芯片封装体积,改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能及减小划片的加工量。晶圆减薄工艺:首先在正面(ActiveArea)贴胶带保护电路区域,同时研磨背面。研磨之后,去除胶带,测量厚度。其中,磨削包括粗磨、精磨和抛光三个阶段。