...AOI可用于车规级半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡膏检测

格隆汇12月10日丨思泰克(301568.SZ)在投资者互动平台表示,公司自主研发的机器视觉检测设备3DSPI和3DAOI能够用于车规级半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡膏检测。思泰克-2.60%金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!投顾热议2024年12月16日...

SPI锡膏检测仪:贴片加工中的关键角色

SPI锡膏检测仪,即锡膏厚度轮廓测量仪,是一种采用光学原理对贴片加工中锡膏厚度和形状进行检测的设备。它通过高分辨率的摄像头捕捉锡膏表面的图像,然后利用图像处理技术对图像进行分析和计算,从而得出锡膏的厚度和分布情况。SPI锡膏检测仪具有高精度、高速度和高稳定性的特点,能够有效地保证贴片加工的质量和效率。二、SPI...

思泰克:公司自主研发的3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D自动光学...

公司自主研发的3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)和3D自动光学检测设备(3DAOI)主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节,已应用在航空航天领域。感谢您的关注!点击进入互动平台查看更多回复信息

...应用于LED晶元锡膏焊点检测及半导体封装过程中的锡球与锡膏检测

公司旗下的3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的关注!

思泰克:核心产品包括三维锡膏印刷检测设备和三维自动光学检测设备...

思泰克：核心产品包括三维锡膏印刷检测设备和三维自动光学检测设备，主要应用于电子装配领域金融界8月23日消息，有投资者在互动平台向思泰克提问：思泰克为华为智界S7提供了全面的技术支持和服务，在生产过程控制、质量检测和管理等方面提升了S7的能力？公司回答表示：公司的核心产品包括三维锡膏印刷检测设备（3DSPI）...

...旗下的视觉检测设备可用于HBM后道封装过程中芯片锡球与锡膏的...

思泰克(301568.SZ):旗下的视觉检测设备可用于HBM后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测格隆汇8月5日丨思泰克(301568.SZ)在投资者互动平台表示,HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合,公司旗下的视觉检测设备(3DSPI和3DAOI)可用于HBM后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测(www.e993.com)2024年12月19日。

思泰克:目前,公司旗下的3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D自动光学...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!玻璃基板作为新型基板材料,相较于有机基板,其“透明”的特性对检测设备提出了更高的要求。目前,公司旗下的3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)和3D自动光学检测设备(3DAOI)可针对玻璃基板上的锡膏印刷质量与电子元器件进行检测。感谢您的关注。

思泰克(301568.SZ):3DSPI和3DAOI可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及...

格隆汇7月30日丨思泰克(301568.SZ)于投资者互动平台表示,公司旗下的3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。

思泰克:自主研发的3D锡膏印刷检测设备和3D自动光学检测设备已应用...

公司回答表示:公司自主研发的3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)和3D自动光学检测设备(3DAOI)主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节,已应用在航空航天领域。本文源自:金融界AI电报

思泰克:公司旗下的视觉检测设备能用于HBM后道封装中芯片锡球与...

金融界6月17日消息,有投资者在互动平台向思泰克提问:董秘你好!HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合,公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。该新闻是否属实?公司回答表示:公司旗下的视觉检测设备(3DSPI和3DAOI)可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测。