思瀚研究院发布《中国氧化铜粉产业格局及投资战略深度研究报告》

PCB上游生产原材料主要包括覆铜板（CCL）、铜箔、铜球/氧化铜粉、油墨、金盐及其他化工材料。其中，铜球（一般采用磷铜球）主要在PCB电镀工序中作为阳极氧化，参与化学反应，铜球约占PCB成本的6%。PCB应用范围广泛，下游应用涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天等领域。④全球PCB...

以色列Addionics宣布在美建立负极铜箔工厂,预计投资4亿美元

据该公司技术资料所述,其开发的多孔三维铜铝箔大幅降低了单位面积重量,铜含量减少了60%,并使得同样重量的电池提供更快的充电速度和更高的行驶里程。预测汽车制造商每千瓦时可节省7.5美元。该公司首席执行官向路透社表示,他们正在接受尽职调查,有望获得通货膨胀削减法案的相关补贴。补贴将分阶段进行,第一阶段5000万...

化工新材料行业深度研究与策略:新时代,自主可控,大有可为

传统铜箔里纯铜占99.5%,复合铜箔是典型的“金属导电层-高分子支撑层-金属导电层”这种三明治结构,它以绝缘分子薄膜(现在主要是PET/PP这两种材料)当支撑基材,在两边沉积金属铜层,这样就得到复合集流体了。和传统铜箔比起来,复合铜箔安全性高、重量能量密度高、降本的空间比较大,寿命也长。复合铜箔安全性更高...

layout 时 1A 电流到底要多宽的走线?

基础知识,PCB电路板的铜箔厚度它是以盎司(OZ)为单位来进行测量的。1OZ厚的铜箔它指的是每平方英尺(FT2)的面积上均匀地铺设重量为1盎司的铜箔,这个铜箔厚度是35微米(um)或者0.035毫米(mm)。通常,PCB电路板的铜箔厚度有三个规格选择,分别是0.5盎司、1盎司和2盎司。这些规格的铜箔主要是应用在消费类产品和通讯类...

??深入探索双面多层PCB线路板的拼板规则与技巧

考虑生产成本:虽然减少拼板间隙可以增加单位面积的利用率,但过小的间距可能导致生产难度增加,从而推高成本。找到成本与效率的最佳平衡点是关键。信号完整性考量:在设计多层拼板时,要特别注意信号线的布局,避免跨板走线导致的信号干扰,合理规划电源和地层,以维持良好的信号完整性。

“固态电池”站上风口,锂电技术迎来终局? | 研报推荐

固态电池与多孔铜箔有较高适配度,有望助力多孔铜箔渗透率提升(www.e993.com)2024年11月18日。固态电池采用多孔铜箔有多点优点:1)固态电池采用固态电解质,多孔铜箔的孔隙可以增加固态电解质与电极材料的接触面积,促进电解质的浸润,从而改善锂离子的传输效率,提高电池的充放电性能;2)泡沫铜集流体可抑制枝晶生长,缓解电极在充放电过程中的体积变化...

??PCB layout 1A电流要多宽的走线?

基础知识,PCB电路板的铜箔厚度它是以盎司(OZ)为单位来进行测量的。1OZ厚的铜箔它指的是每平方英尺(FT2)的面积上均匀地铺设重量为1盎司的铜箔,这个铜箔厚度是35微米(um)或者0.035毫米(mm)。通常,PCB电路板的铜箔厚度有三个规格选择,分别是0.5盎司、1盎司和2盎司。这些规格的铜箔主要是应用在消费类产品和通讯类...

更加严格的动力电池新国标来了!要求:不起火!不爆炸!

高分子基材密度较小，单位面积复合铜箔集流体重量较传统铜箔显著降低。铜的密度为8.96g/cm??，高分子材料中PET/PP/PI的密度分别为1.38g/cm??、0.89-0.91g/cm??和1.38-1.40g/cm??。以6.5μm厚度的PET复合铜箔为例，若其中4μm的铜被4.5μm厚度的PET材料代替，单位面积下复合...

阿石创:复合铜箔具有减少用铜量、降低电池成本,基于塑料复合层...

其中PVD溅镀后电镀是利用PVD溅镀技术在复合材料上镀一层纳米级种子膜,再通过电镀增厚至微米级别;而直接PVD蒸镀是利用PVD蒸镀技术直接在复合材料上镀一层微米级别的铜箔。复合铜箔具有减少用铜量、降低电池成本,基于塑料复合层、提高燃烧安全性,减轻电池重量、增加电池能量密度等优势。谢谢!

宝明科技:公司生产的PET复合铜箔产品,具有重量轻、能量密度高...

同花顺(300033)金融研究中心3月3日讯,有投资者向宝明科技(002992)提问,董秘好,根据宁德的专家在基金公司的电话会议,pet铜不管用在哪款产品上,都显著降低了安全和循环等各项性能,更别说用在快充等产品上,因为负极是安全弱项,唯一优点是能量密度略提高,所以宁德后来用了pet铝在正极上,对各项性能影响不大,但安全性...