深科技子公司——开发科技上市闯关悬念待解:都是业绩惹的祸!北交...
2023年8月,也即是在开发科技开启此次北交所上市的前期辅导工作一个月时,其通过增资扩股的方式引入外部投资者后,深科技在开发科技中的持股才略微下滑至69.72%。“对此次开发科技北交所上市的关注,我们重点放在了两方面,一是按照此次开发科技的上市融资计划,其募资额度相对于北交所而言是创纪录的,这巨额的融资计划...
深科技:定增申请获证监会审核通过 拟募资17.1亿元用于存储先进...
公司此前在定增预案中披露,公司拟非公开发行不超8933万股股票,募资不超17.1亿元,扣除发行费用后将全部用于存储先进封测与模组制造项目。深科技表示,公司作为全球领先的电子制造服务(EMS)专业提供商,在现有EMS核心业务基础上,通过自主创新与投资并购等方式,优化产业结构,加大力度布局集成电路封装测试等战略性新兴产业,力...
深科技拟定增募资17.1亿元,用于存储先进封测与模组制造项目
集微网消息,10月18日,深科技发布2020年度非公开发行A股股票预案,公司拟非公开发行不超89,328,225股股票,募资不超171,000万元,扣除发行费用后将全部用于存储先进封测与模组制造项目。据披露,存储先进封测与模组制造项目总投资306,726.40万元,其中建设投资296,471.17万元,铺底流动资金10,255.23万元。项目建设周期为36个...
佰维存储拟定增45亿 募资重投12亿至晶圆级先进封装
7月19日晚间,佰维存储(688525.SH)发布公告称,拟定增募资不超过45亿元。公告显示,募集资金拟用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目以及补充流动资金,金额分别为8亿元、12亿元、12亿元和13亿元。公告发布次日,7月20日早间,存储芯片板块下挫,佰维存储大跌7%...
深科技:拟定增募资不超过17.1亿元
深科技:拟定增募资不超过17.1亿元主力资金加仓名单实时更新,APP内免费看>>深科技(000021)10月16日晚公告,公司拟向不超过35名特定投资者,非公开发行股票募资不超过17.1亿元用于存储先进封测与模组制造项目。
硬科技投向标|工信部引导锂电高质量发展 宁德时代下调定增募资总额
双方合作成立高瓴创投二期人民币专项基金,拟组建基金规模50亿元(www.e993.com)2024年9月8日。同时,高瓴深科技创新中心也落地锡山。据介绍,该中心将协助硬科技创业项目的转化和孵化,进一步培育专精特新和科技小巨人企业。据悉,上述专项基金重点将投资于生物科技、硬科技与软件服务、碳中和、先进制造、消费科技等领域。
深科技:深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作
集微网消息,3月5日,深科技在最新披露的投资者关系活动记录表中表示,公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。公司可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务,...
深科技加码存储半导体 14.7亿定增引券商基金竞相认购
深科技主要从事半导体封测、电子制造服务和计量系统业务。本次定增,将进一步增强深科技在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力。五名发行对象进入前十大股东之列深科技此次定增成功落地,共募集资金14.74亿元,将全部用于“存储先进封测与模组制造项目”,一步增强深科技在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力。
10月19日十大利好公告:高新兴拟定增募资不超18.28亿元
深科技拟定增不超17.1亿元投资存储先进封测与模组制造项目上证报中国证券网讯(记者孔子元)深科技公告,公司拟非公开发行不超89,328,225股股票,募资不超171,000万元,扣除发行费用后将全部用于存储先进封测与模组制造项目。远望谷拟6亿元收购英唐科技80%股权...
90家上市公司扎堆定增 电子等三行业募资1852亿元
电子同方国芯定增800亿元投向集成电路据《证券日报》市场研究中心统计显示,11月份以来截至昨日,电子板块共有4家公司发布了定增预案,累计募资为840.60亿元,其中同方国芯募资高达800亿元,另外3家公司分别为盈方微、合力泰和万润科技。同方国芯11月5日晚间公告显示,公司拟向实际控制人清华控股下属公司等对象发行股份,募...