研发费用加计扣除项目鉴定案例(第二辑)

2.项目由研发部门组织实施,由包括制种、装瓶、接种、调控、包装等方面人员组成的研发团队配置合理、专业齐全、分工明确。3.企业现有的技术积累、设备设施等软硬件,满足研发必备条件和能力。(三)研发结果具有不确定性项目对两年实施期间从“资料吸收、工艺设计开发”到“小批量中试生产”的研发进度进行规划,对每个...

...建设半导体封装产业项目;华润微电子科创板上市获批;上海新阳...

公告显示,广州兴科半导体有限公司法定代表人为邱醒亚,经营范围包括集成电路封装产品设计(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);类载板、高密度互联积层板设计(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);集成电路封装产品制造(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);类载板、高密度互联积层板制造(涉及许可项目...

[路演]上大股份:研发项目不断取突破、产品谱系持续拓宽 近三年...

上大股份董事长、总经理、党委书记栾东海介绍,公司经过多年的深耕,不断精进技术工艺,在高温及高性能合金领域的相关研发项目不断取得突破、产品谱系不断拓宽、应用领域不断扩展、客户资源不断丰富,从而实现销售收入增长迅速,2021年度至2023年度营业收入的复合增长率可达

阳光诺和CRO项目专场—针剂及经皮递送、口服给药等项目寻找有研发...

参考以上信息,雷美替胺片的处方工艺开发,可选择日本武田薬品工業株式会社上市的Rozerem作为参比制剂,规格为8mg,参比制剂生产商为武田薬品工業株式会社くすり相談室,生产地址为〒103-8668東京都中央区日本橋本町二丁目1番1号。7、研发进度阳光诺和拥有雷美替胺原料及制剂的成熟制备工艺,原料中试交接已完成,制剂...

先进感知研发中心项目建设推进会召开

10月10日,无锡物联网创新促进中心理事会理事长徐一平一行来访无锡高新区,无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与徐一平交流会谈,并主持召开先进感知研发中心项目建设推进会。区领导顾国栋、韩杨,无锡物联网创新促进中心主任陈大鹏等参加会议。先进感知研发中心自成立以来围绕MEMS传感器/硅基光电的工艺进行开发,目前在...

...玻璃基板和FCBGA封装基板非替代概念,已启动玻璃基板研发项目

目前玻璃基板的生产工艺并不成熟，尤其是在钻孔、金属化、切割等工艺层面受限于制造设备、电子化学品等还未完全打通，规模化生产成本也属于考量关键(www.e993.com)2024年12月19日。公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...

规划2GWh!固态钠电池技术开发项目签约!

（3）遴选合适聚合单体及聚合引发剂，开发钠离子电池电解液原位固化工艺包。研究开发经费和报酬（1）前段研发经费：3000万元人民币。第一笔款项：本协议生效后甲方向乙方支付1000万元研发费用；第二笔款项：2GW生产线建设完成，符合技术参数并运转正常后，甲方向乙方支付1000万元费用；第三笔款项：2GW生产...

盛美上海拟定增募资45亿元 投向高端半导体设备迭代研发等项目

1月25日晚间，盛美上海(688082)披露定增预案，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过45亿元，投向研发和工艺测试平台建设项目（9.4亿元）、高端半导体设备迭代研发项目（22.55亿元）及补充流动资金（13.04亿元）。盛美上海主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、...

研发费加计扣除政策一文全解(20240731更新)

研发活动可分为基础研究(不含艺术或人文学方面的研究)、应用研究(不含对某项科研成果的直接应用,对现存产品、服务、技术、材料或工艺流程进行的重复或简单改变)、试验发展(不含市场调查、质量控制、测试分析、维修维护、常规测试、为生产工艺而进行的设计、试生产等)三类。

阳光诺和获20家机构调研:仿制药从立项到完成工艺交接大概需要12...

截止2023上半年,已有3项新药项目已通过NMPA批准进入临床试验,47项药品申报上市注册受理,取得31项药品生产注册批件。其次,公司在特殊剂型、特殊给药途径、多肽及小核酸类药物开发等高难度研发领域,形成了多个特色化的核心技术集群。以新型复方制剂为例,需要在复方改进、药效学增效、降低毒副作用和杂质控制等多方面实现...