投资20亿元,路芯半导体掩膜版生产项目在苏州开工

1月19日,路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工,预计2025年实现量产。该项目投资20亿元,建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力。苏州工业园区融媒体中心消息显示,江苏路芯半导体科技有限公司成立于2023年,由产业界、金融界头部力量领投,专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产,量产能力达到全国领先水平。为进一步满...

又一8英寸SiC衬底项目开工!5个半导体项目新进展

半导体产业网获悉:近日,天科合达8英寸SiC衬底二期项目、上海林众电子碳化硅相关项目、泰兴至美半导体科技产业园建设项目、德尔科技含氟半导体材料项目、半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地项目迎来新进展。详情如下:1、天科合达8英寸SiC衬底二期项目开工!2024年11月12日,天科合达官微宣布,公司“第三代半导体...

6个半导体项目新进展,签约、开工、封顶、投产……

6个半导体项目新进展,签约、开工、封顶、投产……来源:市场资讯半导体产业网获悉:近日,韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目、予秦半导体晶体材料研发及产业化项目、盛美半导体设备研发与制造中心、新洁能总部基地及产业化项目、铭方集成电路封装测试及产业化项目、奥东微波毫米波电子产业基地项目迎来新进展。详情如下:...

年200亿颗!芯源系统测试项目,开工

在成都高新区举行开工活动项目建成投产后预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心??????该项目占地面积32亩,建筑面积7.5万平米,是芯源系统股份有限公司(下称“MPS”)在成都高新区投资建设的第四期项目,主要建设内容包括研发中心、测试中心、运营中心...

6个半导体项目消息汇总,新增10亿元先进封装模组项目

半导体产业网获悉:近日,云在上-湖北襄阳SiC项目,江苏源乾总投资超10亿元汽车电子项目,莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目,首芯半导体Carbon薄膜沉积设备项目,制局半导体先进封装模组项目,先导新型显示用ITO靶材及产业化项目迎来新进展。详情如下:1、投资10亿元,云在上-湖北襄阳SiC项目生产基地建设进展今年...

总投资82亿元,2项目,封测+车载光学项目新进展

半导体产业网获悉:近日,先进半导体芯片封测基地及总部项目、联创电子(合肥)车载光学产业园迎来新进展(www.e993.com)2024年11月18日。详情如下:1、总投资52亿元,先进半导体芯片封测基地及总部项目签约据湖州莫干山高新区官微消息,10月15日,先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。据悉,先进半导体芯片封测基地及总部项目总...

先进封装两大百亿级项目开工,三大尖端技术有何升级?

据南通新闻报道，9月20日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在南通市北高新区举行。同日，通富通科Memory二期项目首台设备正式入驻，标志着百亿级重大项目通富先进封测基地的两个子项目同日取得新突破。据通富微电官方消息，通富通达先进封测基地项目总投资75亿元，占地面积217亩，项目计划于2029年4月全面投产，全面...

士兰微电子加速布局碳化硅领域,厦门“集宏半导体”项目正式开工

2024年6月18日，士兰微电子在厦门市海沧区正式启动了国内首条8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目。根据公告消息，该项目由杭州士兰微电子股份有限公司，与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资投建。项目的总投资额为120亿元人民币。该项目将分两期...

最新! 30个半导体项目近期消息汇总

年产60万片新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目开工5月8日,石嘴山市年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目正式落地动工。据悉,年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目计划投资15.2亿元,年产值达到30亿元以上,新增设备152余台(套),年设计生产沟道金属氧化物半导体势垒肖特基二极管晶圆60万...

国内半导体龙头项目在沈阳开工 助推辽宁成为行业重要材料供应基地

本次开工大会举办地铁西区集中开复工的130个重点项目,以汉京半导体产业基地、宝马全新动力电池、特变电工高端电力装备头部园区等为代表,瞄准半导体、新能源等战略性新兴产业,加速布局新赛道、培育新动能,完成了全年开复工计划的30%。开工现场。铁西区委宣传部供图...