金海通:关于天津金海通半导体设备股份有限公司股票交易异常波动的...

贵公司《关于天津金海通半导体设备股份有限公司股票交易异常波动的问询函》已收悉,现就公司问询事项回复如下:截至目前,本人不存在筹划包括但不限于:涉及重大资产重组、股份发行、重大交易类事项、业务重组、股份回购、股权激励、破产重整、重大业务合作、引入战略投资者等重大事项,不存在其他应披露而未披露的重大信息,或...

投资超4亿,天津金海通半导体项目封顶

近日,天津滨海高新区企业天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”)“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构在天开华苑园封顶。天津金海通自动化设备制造有限公司董事长崔学峰代表金海通公司向高新区长期以来给予项目的关心、支持表示衷心的感谢。他说,半导体测试设备智能制造及创新研发中心...

高新区企业金海通建设项目主体封顶

近日，高新区企业天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目主体建筑结构封顶。据了解，该项目占地面积1.3万平方米，总建筑面积4.8万平方米，其中地上3.8万平方米、地下1万平方米，预计将于2025年末建成。项目主要建设内容包括半导体测试设备生产车间、研发实...

天津金海通半导体设备股份有限公司股票交易异常波动公告

●天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)股票于2024年10月17日、2024年10月18日、2024年10月21日(以下简称“股票交易异常波动期间”)连续3个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,根据《上海证券交易所交易规则》的相关规定,属于股票交易异常波动情形。●经公司自查并书面向控股股...

高新区企业金海通重点建设项目封顶

津滨网讯（记者牛婧文胡义和摄影报道）11月8日，高新区企业天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构在天开华苑园封顶。2023年3月，金海通成功登陆上交所主板，为高新区信创产业发展增添了浓墨重彩的一笔。此次项目的成功封顶，是公司...

天津金海通半导体设备股份有限公司 关于召开 2024 年第一次临时...

证券代码:603061证券简称:金海通公告编号:2024-019天津金海通半导体设备股份有限公司关于召开2024年第一次临时股东大会的通知本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性,准确性和完整性承担法律责任.重要内容提示:??股东大会召开日期:2024年4...

天津金海通半导体设备股份有限公司

证券代码:603061证券简称:金海通公告编号:2024-002天津金海通半导体设备股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性,准确性和完整性承担法律责任.重要内容提示:??拟回购股份的用途,资金...

天津金海通半导体设备股份有限公司 2023年年度股东大会决议公告

法规、规范性文件及《公司章程》的规定，公司本次股东大会通过的决议合法有效。特此公告。天津金海通半导体设备股份有限公司董事会2024年6月7日●上网公告文件经鉴证的律师事务所主任签字并加盖公章的法律意见书●报备文件经与会董事和记录人签字确认并加盖董事会印章的股东大会决议...

天津金海通半导体设备股份有限公司

证券代码:603061证券简称:金海通公告编号:2024-050天津金海通半导体设备股份有限公司第二届监事会第四次会议决议公告本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

天津金海通半导体设备股份有限公司关于上海证券交易所对公司2023...

天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到上海证券交易所上市公司管理一部出具的《关于天津金海通半导体设备股份有限公司2023年年度报告的信息披露监管工作函》(上证公函20240700号)(以下简称“《工作函》”)公司收到《工作函》后立即组织相关人员、保荐机构及年审会计师就相关问题逐项核查,现...