锡装股份:对于将晟朗微电子注入锡装股份的传闻不实
金融界10月15日消息,有投资者在互动平台向锡装股份提问:传闻实控人计划将期下的无锡晟朗微电子有限公司注入锡装股份,实现多元化发展,晟朗微电子由中芯聚源领投,无锡国联新创跟投,是一家高性能模拟与混合信号芯片设计公司,主要提供信号链产品的整体解决方案,包括智能传感器,和分立式信号链模块化芯片产品,面向工业自动化...
捷捷微电跌2.85%,成交额34.91亿元,今日主力净流入-2.22亿
资料显示,江苏捷捷微电子股份有限公司位于江苏省启东市经济开发区钱塘江路3000号,成立日期1995年3月29日,上市日期2017年3月14日,公司主营业务涉及功率半导体分立器件的研发、设计、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为:功率半导体器件66.54%,功率半导体芯片31.60%,其他(补充)1.27%,功率器件封测0.59%。...
【公布】2022年上海市重大建设项目清单公布,涉中芯国际、积塔...
中芯国际12英寸芯片项目,中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目,积塔半导体特色工艺生产线项目,超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线,上海超硅生产研发及配套设施建设项目,顺络电子高端电子元器件与精密陶瓷研发及先进制造配套基地,和辉光电第六代AMOLED生产线产能扩充项目,格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业...
8家半导体公司披露IPO最新进展!
超越摩尔、中芯聚源投资,沁恒微电子开启IPO辅导备案9月9日,证监会披露了关于南京沁恒微电子股份有限公司(以下简称“沁恒微电子”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其上市辅导机构为华泰联合证券,辅导工作安排显示预计将于2025年5月进入检查验收阶段。据沁恒微官网资料显示,其是一家基于自研专业接口IP、微处理器内...
芯片公司IPO最新进展!
其招股书显示,先锋精科本次IPO拟募资5.87亿元,其中1.64亿元用于靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目,2.54亿元用于无锡先研设备模组生产与装配基地项目,0.75亿元用于无锡先研精密制造技术研发中心项目。超越摩尔、中芯聚源投资,沁恒微电子开启IPO辅导备案9月9日,证监会披露了关于南京沁恒微电子股份有限公司(以下简称“...
泰凌微电子(上海)股份有限公司 2023年年度报告摘要
报告期内公司合作的晶圆制造厂商主要为中芯国际(59.990,10.00,20.00%)、台积电和华润上华,合作的存储芯片制造厂商主要为兆易创新(88.370,7.97,9.91%)、普冉半导体等,合作的封装测试厂商主要为华天科技(9.340,0.85,10.01%)、甬矽电子(22.250,3.13,16.37%)、震坤科技、通富微电(22.890,1.99,9.52%)等,均为知名的晶圆...
国内又一批半导体产业项目刷新进度,涉及华虹/格科微/思瑞浦等
官微显示,思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司致力于研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端,并逐渐融合嵌入式处理器,为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、新能源和汽车、医疗健康等众多领域。中芯国际临港12英寸晶圆代工...
中微半导体(深圳)股份有限公司2024年第一季度报告
公司代码:688380公司简称:中微半导(18.280,1.42,8.42%)中微半导体(深圳)股份有限公司2023年年度报告摘要第一节重要提示1本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到sse网站仔细阅读年度报告全文。
深圳弥补芯片制造短板,拟在宝安区落地惠科6英寸功率半导体产业项目
芯片产业链主要分为设计、制造、封装测试三个环节。深圳在芯片设计环节居于龙头地位,拥有包括华为海思、中兴微电子以及汇顶科技在内的众多明星公司,但在芯片制造、封装测试方面的短板则比较明显,与长三角的上海存在很大差距。近年来,深圳加速落地了多个芯片制造项目。中芯国际、华润微、礼鼎半导体、重投天科半导体、鹏...
芯朋微涨8.41%,成交额3.35亿元,近3日主力净流入-2317.88万
国家大基金持股+汽车芯片+芯片概念+中芯国际(90.140,15.02,19.99%)概念+专精特新1、公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为6.65%。2、公司募集资金投资新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目。3、无锡芯朋微电子股份有限公司的主营业务为开发功率半导体。公司主要产品...