【竣工】安徽微芯长江碳化硅项目预计10月厂房竣工;山西太原首批...
1.总投资13.5亿元,安徽微芯长江碳化硅项目预计10月厂房竣工铜陵新闻网消息显示,安徽铜陵经开区安徽微芯长江半导体材料有限公司碳化硅晶圆片项目正在加快施工,预计今年10月份厂房竣工交付。图片来源:铜陵新闻网该项目由安徽微芯长江半导体材料有限公司投资建设,总投资13.5亿元,新建碳化硅晶体生长车间、碳化硅晶圆片加工车间等...
碳化硅巨头“弃子保帅”,市场厮杀升级
项目投产后,预计将实现年产约371,000片导电型碳化硅衬底,包括236,000片6英寸和135,000片8英寸导电型碳化硅衬底。7月24日,湖南三安半导体举行了二期芯片厂的新厂房启用及新设备移入仪式,意味着该企业打造的碳化硅二期项目即将通线。湖南三安半导体相关负责人表示,该企业全新打造的8英寸碳化硅芯片产业布局将全面加速,力...
天科合达计划扩产6/8英寸碳化硅衬底
项目规划总占地面积为52,790.032平方米,总建筑面积达到105,913.29平方米,涵盖生产厂房、化学品库、危废库、一般固废库、综合办公楼以及门卫室等设施。公司计划采购一系列先进的长晶、晶体加工和晶片加工工艺设备,并新建6-8英寸碳化硅衬底生产线及研发中心,同时配套建设相关设施。二期项目的建设旨在扩大公司在碳化硅晶体与...
年产2.6亿颗!又一硅/碳化硅半导体器件项目投产
7月15日,据“温岭品质新城”官微消息,晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿颗功率半导体器件封装项目近日全线投产。source:温岭品质新城据悉,该项目通过对浙江益中封装技术有限公司(以下简称益中封装)原有车间进行改造,形成了一条车规级硅/碳化硅器件先进封装产线,预计每年可生产2.6亿颗至3.9亿颗产...
武汉新城首个项目主厂房主体结构封顶 可年产36万片碳化硅晶圆
武汉新城首个项目主厂房主体结构封顶可年产36万片碳化硅晶圆近日,武汉新城首个项目——长飞先进武汉基地项目迎来重要施工节点,随着最后一斗混凝土浇筑完成,这座年产36万片碳化硅晶圆的现代化半导体制造基地主体结构全面封顶。长飞先进武汉基地项目航拍图长飞先进武汉基地项目由中建一局集团建设发展有限公司承建,项目...
年产60万片!乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶
10月12日,乾晶半导体(衢州)有限公司(以下简称“乾晶半导体(衢州)”)碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式在智造新城东港八路78号一期地块举行(www.e993.com)2024年9月9日。据此前消息,该项目总占地面积22亩,总建筑面积约19000平方米,第一期总投资约3亿元,计划建成碳化硅6/8英寸单晶生长和衬底加工的中试基地。第一期项目将在2023年底...
第三代半导体碳化硅材料生产基地启用!宝安开启“芯”未来!
昨日启用的第三代半导体碳化硅材料生产基地项目,总投资32.7亿元,占地面积73650.81平方米,建筑面积179080.45平方米,建有研发办公楼、综合楼、衬底和外延生产厂房等建构筑物和道路、管线、绿化等室外工程。其中,围绕生产衬底和外延等制造芯片的基础材料,该项目重点布局了6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线,预计今年衬底和外延产...
昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目全面封顶
昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目全面封顶??1月30日,昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区隆重举行。该项目自2023年8月8日启动以来,历时174天,总计投资超10亿元。至此,昕感科技成为国内极少数能够兼容6-8吋晶圆特色工艺生产的厂商,将全面助力国产功率半导体的发展。
年产60万片!乾晶半导体碳化硅衬底项目主厂房封顶
10月12日,乾晶半导体(衢州)有限公司(以下简称“乾晶半导体(衢州)”)碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式在智造新城东港八路78号一期地块举行。据此前消息,该项目总占地面积22亩,总建筑面积约19000平方米,第一期总投资约3亿元,计划建成碳化硅6/8英寸单晶生长和衬底加工的中试基地。第一期项目将在2023年底具备设备...
快讯|再增3倍产能,罗姆旗下衬底厂SiCrystal新厂房奠基
新大楼将额外提供6,000平方米的生产空间,并将配备尖端技术,以进一步优化碳化硅晶圆生产。靠近现有工厂将确保生产流程的紧密整合。到2027年,SiCrystal的总产能(包括现有建筑)将比2024年增加约三倍。新大楼SiCrystal奠基仪式SiCrystal首席执行官RobertEckstein表示:“新空间将显着提高SiC衬底的产能,我们很荣幸...