国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。本文引用地址:创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖芯和半导体创立于2010年,是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同,芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为...
代文亮:应对AI时代算力焦虑的Chiplet技术与发展趋势|第二十二期...
01第二十二期“芯片大家说”产业沙龙于2024年6月6日成功举行,芯和半导体联合创始人代文亮博士分享了应对AI时代算力焦虑的Chiplet技术与发展趋势。02代文亮博士指出,万物互联产生了海量数据,人工智能引爆了算力需求,然而传统大算力SoC设计面临先进工艺的瓶颈与良率风险。03Chiplet技术具有更高的良率、更多的工艺节点选择...
芯和半导体联合创始人代文亮博士 | 第二十二期“芯片大家说”产业...
活动嘉宾:代文亮芯和半导体联合创始人、高级副总裁嘉宾介绍:--上海交通大学博士、高速模拟射频集成电路设计和3DIC微系统封装集成领域知名EDA专家。--已发表二十余篇国际杂志文章(其中8篇SCI收录),累计获得20余件发明专利授权、70多件软件著作权。IEEETMTT、IEEETAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人。--...
从AGI 到互联技术元年,重塑算力世界秩序
芯和半导体联合创始人代文亮博士表示,奇异摩尔本次发布的多个2.5D/3DIC产品为例,其设计正是基于芯和3DICChiplet设计仿真EDA平台,从架构探索、物理实现、分析验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的全流程解决方案,极大地提高了芯片设计的迭代速度,最终实现了如此出色的产品。为实现更高密度的底层互联,...
“先进封装和IP分论坛”精彩回顾|张江高科·芯谋研究(第十届)集成...
先进封装和IP论坛,由普达特CEO刘二壮主持,华天科技研究院院长马书英,通富微电副总裁、工程中心总经理谢鸿,魅杰光电董事长温任华,芯耀辉产品市场总监王尚元,芯和半导体创始人、总裁代文亮先后进行了精彩的演讲分享。主持人:普达特CEO刘二壮华天科技研究院院长马书英...
行业热议政府工作报告:以创新实现科技自立自强
芯和半导体联合创始人代文亮今年政府工作报告多次提到创新,科技“创新”推动产业“创新”,鼓励通过深入推进数字经济“创新”发展,深化大数据、人工智能等研发应用,开展“人工智能+”行动,打造具有国际竞争力的数字产业集群(www.e993.com)2024年10月26日。的确,我们正经历着一个万物互联、数据爆发的时代。大数据的收集、存储、分析和传输是当今驱动半...
第四届精“芯”榜大赛成功举办,获奖榜单于2023ICS芯火论坛重磅出炉!
由张国新院长和俞捷博士为鹏城实验室陈春章教授、集成电路制造专家秦宏志博士、深圳大学朱明程教授颁发特聘专家牌匾,为芯和半导体联合创始人代文亮博士等资深行业专家颁发产业教授聘书。“特聘专家”授予“产业教授”授予合作揭牌仪式为促进国产EDA技术的应用和人才培养,深职大联合国微芯、微纳研究院构建面向技术研究与工...
SiP China 2023圆满召开,芯和助力Chiplet落地
芯和联合创始人、高级副总裁代文亮博士担任分论坛主席“Chiplet异构集成产业链专区”芯和半导体展台芯和半导体在大会同期举行的elexcon深圳国际电子展的Chiplet专区,展示芯和半导体2.5D/3DICChiplet仿真全流程EDA平台。这是一个针对Chiplet的完整的SI/PI/多物理场分析解决方案,具有以下优势:...
3D封装全解析:概念、设计与前景展望
4月27日晚8点,远川研究所邀请到了UCIe标准联盟里两家重要EDA公司的技术专家,新思科技中国区副总经理朱勇先生,和芯和半导体联合创始人、高级工程副总裁代文亮博士做客直播间,与各位观众一起探讨交流“Chiplet大热背后,3D封装如何抢占芯片产业制高点?”这一行业热点。
芯和半导体代文亮:从无人喝彩到浪潮之巅
代文亮博士芯和半导体科技(上海)有限公司联合创始人、高级副总裁;上海交通大学博士,高速模拟射频集成电路设计和3DIC微系统封装集成领域知名EDA专家,现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类),现任中国电子科技集团公司微系统客座首席专家,IEEETMTT、IEEETAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人,曾任Cad...