总投资45亿元,芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工

据介绍,芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目(一期)由芯爱科技(南京)有限公司投资建设,总投资45亿元,2024年计划投资5亿元,总建筑面积约12.8万平方米,专注于研发生产集成电路产业核心材料——封装用高端基板。该项目满产后,预估年产量可达145万片,年营收可超过40亿元。今年1月,芯爱科技宣布完成新一轮...

2026必有一战?玻璃基板多方争霸,特种玻璃制造巨头加速拓市

更强大算力需求的不断增长孕育了新的技术变革。特种玻璃凭借优异的耐热性、介电性能以及具有多种热膨胀系数（CTE）等特性，为下一代芯片提供了全新可能。经过长期的技术验证，行业头部公司不约而同地选择了特种玻璃，作为下一代芯片封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。“特种玻璃在芯片载板...

到2026年,玻璃基板技术将为先进封装带来发展动力

玻璃基板被认为是支持AI芯片爆炸式增长所需的下一代先进半导体封装技术的关键材料。台积电CoWoS先进封装产能扩张速度难以跟上AI芯片快速增长的需求，促使半导体公司寻求替代方案。业内人士称，使用玻璃基板的先进封装是潜在的解决方案。消息人士称，英特尔和三星电子一直在积极开发使用玻璃基板的封装技术，希望几年后开...

鼎龙股份:玻璃基板若用于封装,公司相关材料产品可用于半导体先进...

公司回答表示：公司结合目前国内先进封装产业链上游先进封装材料环节较为薄弱的背景，围绕几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的半导体先进封装材料产品进行布局，重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品，力争开拓出新的市场空间。假如未来使用玻璃基板进行封装，公司相关材料产品也可以使用在半导体先进封装领域的...

半导体芯片封装将迎新格局,玻璃基板技术冉冉升起:英特尔、三星...

玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶(Die),封装的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代,上世纪70年代开始使用引线框架,在90年代过渡到陶瓷基板,也是目前最常见的有机材料基板。

【聚焦】MIS封装基板(MIS载板)封装中端芯片具有优势 相关布局企业...

MIS封装基板在中端芯片封装领域具有明显竞争优势,可以替代传统封装,例如QFN封装、引线框架封装等,主要用于模拟芯片、功率芯片以及数字货币芯片等封装方面(www.e993.com)2024年11月7日。在全球半导体封装材料市场中,封装基板份额占比最高,达到38%左右,拥有良好发展前景。MIS封装基板作为主流封装基板之一,可以满足高功率、低功率芯片封装需求,市场发展空间...

下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?

选择适合的玻璃基板材料并确保它与芯片材料的兼容性是一个挑战,这涉及到材料的热膨胀系数、机械性能、介电特性等方面的匹配;玻璃基板上的连接技术需要具有高度的可靠性和稳定性,以确保芯片与外部电路的连接质量;与传统塑料封装相比,玻璃基板封装的制造成本可能较高,如何确保在大规模生产中保持一致的质量和性能也是需要...

涨停雷达:HBM+先进封装+覆铜板 联瑞新材触及涨停

今日走势:联瑞新材今日触及涨停板,该股近一年涨停2次。异动原因揭秘:1、9月20日互动:公司部分客户是全球知名的GMC供应商,公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。公司属于HBM芯片封装材料的上游材料,需通过GMC

全球及中国半导体封装材料行业现状及发展趋势分析,将更加注重国际...

半导体封装材料产业概述半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质,其作用是保护、固定、散热和电气连接等。半导体封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

解读玻璃芯基板:先进封装巨头的新竞争方向

研究机构YoleGroup分析,随着英特尔于2023年9月宣布推出玻璃芯基板(GCS,GlassCoresubstrates,又称玻璃基板),先进封装行业的创新竞赛进入新的关键时刻。这一新的技术方向是继有机基板和陶瓷基板浪潮之后出现的,有望克服有机核心基板的挑战,以配合高性能计算(HPC)和人工智能(AI)大趋势,在芯片设计和制造成本方面将...