珂玛科技获3家机构调研:根据半导体行业内通常的认识,陶瓷加热器...
答:根据半导体行业内通常的认识,陶瓷加热器主要应用于薄膜沉积设备,由于涉及到高温制程,采用的陶瓷材料主要为氮化铝;静电卡盘主要应用于刻蚀设备,采用的陶瓷材料主要为氧化铝。随着半导体工艺的发展,陶瓷加热器与静电卡盘的区分开始有些模糊,比如公司生产的应用于薄膜沉积设备的某款陶瓷加热器就带静电卡盘,具备高温加热和静...
QYResearch:2022年前100强半导体材料企业占据全球65%的市场份额
根据QYResearch头部企业研究中心调研,全球范围内半导体材料生产商主要包括信越半导体、SUMCO、环球晶圆、京瓷、揖斐电、欣兴电子、SKSiltron、Siltronic世创、三星电机、新光电气等。2022年,全球前100强厂商占有大约65.0%的市场份额。目前,全球核心厂商主要分布在美国、日本、欧洲、韩国、中国大陆和中国台湾地区等。本文...
京瓷开发出新型半导体制冷模块,吸热性能提升
京瓷株式会社(社长:谷本秀夫,以下简称京瓷)自2006年起开始研发半导体制冷模块(热电模块),近日,京瓷成功研发出了吸热性能更强的新产品。此次京瓷新开发的半导体制冷模块,相比以往产品,最大吸热量※1提升了21%,冷却性能增强。该产品主要应用于汽车电池和座椅的温度调节,此次冷却性能的提升,有助于延长电池的使用寿命。
半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装
半导体封装的主要作用是通过将芯片和器件密封在环氧树脂模塑料(EMC)等封装材料中,保护它们免受物理性和化学性损坏。2)电气连接:裸片不能直接跟外部电路连接,封装通过芯片和系统之间的电气连接来为芯片供电,同时为芯片提供信号的输入和输出通路。3)机械连接:需将芯片可靠地连接至系统,以确保使用时芯片和系统之间连接良好...
半导体设备碳化硅(SiC)零部件行业研究报告
日本京瓷集团、美国阔斯泰等国外公司占据了全球集成电路设备用高纯烧结碳化硅市场大部分市场份额,其相关产品具有材料体系齐全、性能优异、结构复杂、加工精度高等特点,可以为光刻机、等离子刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备等集成电路核心设备提供专用组件。我国在半导体设备用烧结碳化硅零部件的研发、应用方面起步较晚,在...
尽显实力与品质!京瓷携多款创新产品亮相慕尼黑电子展
据了解,京瓷是一家总部位于日本京都的跨国企业,自从1959年创业以来,便一直以陶瓷技术为核心,不断向半导体、电子、太阳能等领域延伸和扩展(www.e993.com)2024年10月21日。这几十年来,京瓷凭借着各种先进技术,实现了从电子零部件、工业用零件,到功能性材料、半导体加工设备零部件等多元化的产品体系。
全球半导体巨头逐鹿东南亚
东南亚正逐渐成为全球半导体科技投资者的必争之地。美国《外交学者》杂志近日称,东南亚的许多国家已经建立起广泛的芯片组装、封装和测试产业集群。作为一个整体来看,东盟已经占全球芯片出口份额的22.5%,位居全球第二。在美国《芯片与科学法》掀起全球芯片产业发展竞赛浪潮,并对中国芯片产业实施打压之际,东南亚在全球...
功率半导体,日本押下重注
此外,日本还有电装、富士通半导体、日立、京瓷、新日本无线电、菲尼泰克半导体、三垦电气、三社电气制造、精工NPC、新电元电气制造、丰田工业等多家涉及功率半导体的企业。以及更上游的材料厂商,如生产SiC外延晶片的昭和电工,生产SiC晶圆的住友金属矿山。同时,DENSO、三菱电机、罗姆、东芝等企业也在大力布局碳化硅基板和上游...
为什么先进封装对芯片那么重要?
一、先进封装向高集成、高互联迈进,倒装封装空间广阔1.封装:从芯片到电子器件的桥梁狭义封装主要针对一级封装,封装材料向高标准演进。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序,为芯片和印制线路板之间提供电互联、机械支撑、机械和环境保护及导热通道。广义的封装主要分为零级到四级封装,零级封装指芯片上的互联,得到...
一文读懂“芯片封装基板”-虎嗅网
一、封装基板是先进封装国产替代破局关键,材料产业链向高端化延伸1.封装基板在封装材料中占比最高,在倒装封装中占据关键地位狭义封装主要针对一级封装,封装材料向高标准演进。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序,为芯片和印制线路板之间提供电互联、机械支撑、机械和环境保护及导热通道。