中信证券:看好先进封装材料赛道的龙头公司强α属性与行业β的共振
中信证券研报表示,半导体行业景气度回升,封测材料直接受益于稼动率回升,相关公司2024年半年报表现超预期,我们看好先进封装材料赛道的龙头公司强α属性与行业β的共振。此外,民用碳纤维行业整体预计仍将弱势运行,而军用碳纤维目前竞争格局仍较好,叠加“十四五”“十五五”期间军工材料的发展具有高确定性。文章来源:证券...
2024深圳半导体展|集成电路展|SiC/IGBT晶圆/分立器件先进材料
5、半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等此外,晶圆作为半导体产业的基石,其制造工艺的每一次进步都牵动着全球科技产业的脉搏。本次展会,众多企业将展出最新的晶圆制造技术,从设计到生产,...
电子封装散热材料先行者,国产替代助力腾飞 | 上海碳材料展
北京清连科技有限公司总部位于北京经济技术开发区,设有天津设备??产组装??间与苏州办事处,总占地3000余平??,致??于??性能功率器件??可靠封装解决??案,主要业务为封装材料和封测设备的研发、??产、销售及封装??艺开发、器件可靠性评价四??板块。公司拥有千级、百级??产??间,其中银/铜膏产能>10t/...
传统旺季到来,如何把握半导体设备与材料国产替代机会?
2023年下半年以来,在传统消费电子需求回暖、AI驱动行业创新和国产替代持续推进(以半导体设备、材料为代表)的多重驱动下,半导体板块业绩逐步修复,并于2024年一季度正式迈入景气上行周期。作为现代信息技术的基础,半导体产业对于新质生产力的发展具有重要意义,半导体设备、存储、CIS、半导体封测与半导体材料等细分板块的...
总计约22亿,含前道量测、芯片封测、硅材料,10起材料设备及新能源...
近日,上海庆建廷科技有限公司完成数千万元天使轮融资,资金将用于位于上海化工区的先进材料项目建设。据悉,庆建廷科技是一家先进薄膜沉积技术整体解决方案提供商,为上海启元半导体材料有限公司旗下以集成电路薄膜沉积工艺所需前驱体材料、传输设备以及工艺主机台的研发、生产和销售为主营业务的平台化公司。
议程发布!第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕
创“新”赋能智行-车规级封测材料的挑战与解决方案沈杰汉高粘合剂技术电子事业部半导体封装材料技术首席专家二、芯片设计与先进封装技术专题论坛时间:7月12日星期五13:30-17:30地点:苏州市金鸡湖国际会议中心一楼会议厅A106-A107主持人蔡坚国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、清华大学集成...
最新! 30个半导体项目近期消息汇总
5月7日,河南四方达超硬材料股份有限公司(简称四方达)在回答投资者提问时表示,2023年4月19日,公司子公司天璇半导体与郑州经开区管委会签订协议,计划投资7亿元建设年产70万克拉功能性金刚石批量化产线,为加快项目投产、节约投资成本,公司租赁园区标准厂房一幢用于项目建设,目前设备已开始进厂调试,陆续进入试生产。
这几家半导体材料龙头,估值在低位
按照应用环节,半导体材料可以分为制造材料与封测材料两大类。细分来看,制造材料和封测材料的规模占比约为6:4。其中,硅片在制造材料中占比最高;封装基板在封测材料中占比最高。其中,晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶及配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP抛光液&抛光垫等;封装材料主要包括封装基...
中金2024年展望 | 半导体及元器件:AI及周期复苏主线共振,生产要素...
半导体细分板块来看,年初至今封测板块领涨,四季度投资重心转向芯片设计。年初至今半导体封测、半导体设备、半导体材料、模拟芯片设计、数字芯片设计指数涨跌幅分别为+14.2%、+1.1%、-12.2%、-6.4%、-5.5%。但若分阶段来看,中报发布之后(2023/9/1-2023/12/11)半导体上游板块有所下跌,模拟芯片设计、数字芯片设计分别上涨...
先进封装需求高涨日月光、台积电等巨头大战升级:A股封测三大龙头...
▌台积电成功站稳先进封装市场高地深度绑定AMD的通富微电股价重回上升通道多家A股设备、材料端上市公司亦有望分一杯羹凭借在封测制程中具有的交叉优势,台积电、三星、联电等晶圆代工大厂今年大举“杀入”先进封装战场,其中台积电依靠其CoWoS先进封装技术逐渐占据先进封装市场高地。五矿证券研报表示,今年在以ChatGPT为代...