晶圆抛光是什么,晶圆抛光设备有哪些?

??晶圆研磨抛光机??:这是晶圆制造过程中常用的设备,用于对晶圆进行研磨和抛光,以获得光滑的表面。全球市场上的主要生产商包括应用材料(AppliedMaterials)、荏原(Ebara)、Disco(迪斯科)、华海清科、东京精密(TOKYOSEIMITSU)、Okamoto(冈本)、KCTech、北京特思迪、北京中电科等,全球前5厂商占有90%的市场份额??。

【IC风云榜候选企业83】芯秦微:加速布局晶圆抛光材料国产替代

2021年,浙江芯秦微电子科技有限公司在浙江义乌成立,专业从事半导体晶圆制造、半导体先进封装和新型显示等行业中功能性化学品的研发与生产。公司主要产品包括化学机械抛光液(用于硅、碳化硅等衬底,集成电路和先进封装)和功能性电子化学品(用于清洗、蚀刻、光刻去胶产品)。截至目前,芯秦微拥有两大配套工厂——江苏南通工厂...

颠覆半导体行业:中国科学家研发出采用突破性2D材料的12英寸晶圆

新的2D材料由具有一层至多层原子的晶体固体组成,非常薄,由于其天然的原子级厚度,赋予了晶圆优异的半导体特性,可以解决以上问题,并且可能在许多高性能电子设备中得到应用。“由单层MoS2(一种典型的2D材料)制成的晶体管,厚度约为1nm,其性能比用相同厚度的硅制成的晶体管好很多倍。一些2D材料被认为是1nm及以下集成电...

半导体自主可控:半导体制造材料国产化情况梳理

(1)制造材料:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。成本分布:硅片33%,电子特气13%,掩膜版12%,光刻胶6%,湿电子化学品7%,抛光材料6%,靶材2%。(2)封装材料:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等。二.半导体制造材料国产化情况(1)硅片:8英寸国产化率55%,12英寸国产...

晶圆激光切割在芯片制造中的应用

晶圆激光切割技术在半导体制造中扮演着不可或缺的角色:提高生产效率:与传统的机械切割相比,激光切割速度快,切割精度高,能够显著提高生产效率。提升芯片性能:激光切割能够实现更精细的切割,减少对硅材料的损伤,从而提升芯片的性能。降低生产成本:通过减少材料浪费和提高切割效率,激光切割技术有助于降低半导体制造的整体...

「公告全知道」光刻胶+先进封装+芯片+折叠屏!公司布局高端晶圆光...

点评：公开资料显示，鼎龙股份主营业务是半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶业务、半导体显示材料业务、半导体先进封装材料业务(www.e993.com)2024年11月24日。主要产品包括半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、集成电路芯片设计和应用、打印复印通用耗材业务。鼎龙股份4月28日在互动易上表示，公司布局高端晶圆光刻胶（KrF/ArF光...

振华科技:公司加工晶圆使用的衬底材料为外购

振华科技：公司加工晶圆使用的衬底材料为外购每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司目前的晶圆生产线一年产能是多少片？使用的晶片是自产的还是外购的？振华科技（000733.SZ）4月11日在投资者互动平台表示，公司加工晶圆使用的衬底材料为外购。(记者蔡鼎)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成...

天通股份:光子芯片材料技术突破为钽酸锂晶圆业务带来更广阔的应用...

基于贵公司主要从事新型压电铌酸锂(LN),钽酸锂(LT)晶体材料的研发,生产和销售。产品包含铌酸锂,钽酸锂晶棒,铌酸锂,钽酸锂芯片。请问本次光子芯片材料的技术突破对贵公司的未来发展会带来怎样的影响?公司回答表示:此次技术创新的突破为公司的钽酸锂晶圆业务带来了更广阔的应用前景。

下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体

据介绍,第一代半导体材料是指硅、锗为代表的元素半导体材料,应用极为普遍,目前90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的;第二代半导体材料是以砷化镓、磷化铟为代表的化合物材料。李颖锐认为,从材料的角度说,未来发展方向必然是宽禁带半导体。禁带宽度是半导体的一个重要特征参量,其大小主要决定于半导体的能带结构,即与...

中瓷电子:国联万众公司现在用6英寸的晶圆材料进行芯片加工

同花顺(300033)金融研究中心12月26日讯,有投资者向中瓷电子(003031)提问,中瓷电子在互动平台表示,公司碳化硅汽车产品主要包括碳化硅MOSFET芯片、器件和模块。近三年规划产能芯片晶圆每年12万片,器件和模块产能每年13000万只。请问公司目前芯片晶圆全部为6英寸产品吗?是否有研发生产8英寸产品计划?