股价暴跌95%!芯片巨头免职CEO

芯片巨头免职CEO11.20直播2024蓝牙中国研讨会—最新趋势、技术案例直播预约蓝牙演进驱动无线音频和位置服务创新当地时间11月18日,碳化硅大厂Wolfspeed表示,其董事会已决定同意CEO格雷格·洛(GreggLowe)于本月辞去Wolfspeed总裁兼首席执行官和董事会成员的职务。该消息推动其股价上涨约6%。与此同时,为确保公司...

iQOO10能用其他充电器吗 Pro机身是什么材料?

iQOO10处理器使用的处理器是高通骁龙8Gen1Plus,采用台积电4nm工艺,一个3.2GHz核心、三个2.75GHz核心、四个2.0GHz核心和Adreno730显卡,对比骁龙8Gen1性能提升了10%左右在安兔兔平台上,曾有一款搭载骁龙8Gen1Plus的设备,其他配置为18GBLPDDR5RAM和512GBUFS3.1存储,运行Android12操作系统。该设备在CPU测试中获得了...

下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体

而芯片的本质是在半导体衬底上(也称作“晶圆”)制作能实现一系列特定功能的集成电路。据介绍,第一代半导体材料是指硅、锗为代表的元素半导体材料,应用极为普遍,目前90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的;第二代半导体材料是以砷化镓、磷化铟为代表的化合物材料。李颖锐认为,从材料的角度说,未来发展方向必然是宽...

燕东微:公司用于光通信的硅光芯片,采用了新型的波导材料,功耗小...

公司回答表示,回复:尊敬的投资者您好,公司用于光通信的硅光芯片,采用了新型的波导材料,功耗小,成本低。?感谢您的关注。点击进入互动平台查看更多回复信息

芯片封装,要迎来材料革命?

其中,BT树脂载板在上世纪80年代实现初步应用,因BT树脂具备耐热性、抗湿性,低介电常数、低散失因素等多种优良特性,常用于稳定尺寸,防止热胀冷缩改善设备良率,主要应用于存储芯片、MEMS芯片、RF芯片与LED芯片中。近两三年成为在世界上迅速兴起的高密度互连(HDI)的积层多层板(BUM)、封装用基板的重要基板材料之一。

国产芯片迎来好消息,半导体材料打破日本垄断,冲进世界前六

将多晶硅在高温下熔化，通过控制温度、速度和压力，采用单晶炉拉升技术生长出单晶硅棒(www.e993.com)2024年11月23日。这样才能获得适合芯片制造的高纯度单晶硅。6、整形与研磨将单晶硅棒两端切除，检查电阻，确保其均匀性，然后径向研磨以确保直径一致。7、切片用激光将单晶硅棒切割成所需厚度的硅片。8、研磨和倒角对硅片的两面进行研磨，以去除...

“芯片之母”,居然也离不开石英材料

0.35μm、0.1μm、90nm、65nm、45nm等节点的路线图，对传统和主流的光刻技术中用的光掩模基础材料—玻璃基片的要求也越来越苛刻，436nm—365nm波长范围用普通玻璃或JGS2型石英玻璃即可达到要求，对248nm(KrF)—193nm(ArF)波长范围的DUV光刻不能用普通玻璃作掩模基板，只能用对DUV吸收少的高纯合成石英玻璃（JGS1...

【新华社】我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

光子芯片是未来信息产业的重要基础,业界一直在寻找可规模制造光子芯片的优势材料。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队在该领域取得突破性进展,他们开发出钽酸锂异质集成晶圆,并成功用其制作高性能光子芯片。该成果5月8日发表于国际学术期刊《自然》。

iQOO10可以插内存卡吗 配备最大存储内存是多少?

iQOO10的机身尺寸为164.55mm×77.1mm×8.37mm(赛道版);164.55mm×77.1mm×8.46mm(传奇版、燃擎);机身重量赛道版:约206g;传奇版、燃擎:约207g;中框材质铝合金;后盖材质玻璃iQOO10iQOO10提供几个版本?3个iQOO10提供传奇版、赛道版、擎燃版本版本,前者采用经典传奇三色纹搭配全新白色有机硅皮革,赛...

让存储芯片无限次擦写!中国科学家借助AI开发出“无疲劳铁电材料...

在电气领域,作为一种常见的功能材料,铁电材料由于晶体正负电荷中心不重合可产生电偶极矩,具有自发的自旋极化的特性,能够被外部电场调控翻转。基于这种特性(极化翻转实现0和1的数据存储),铁电材料可用于开发高密度非易失性存储芯片,比如,铁电场效应晶体管(FeFET)、铁电隧道结(FTJ)以及神经计算芯片器件等。