...LMC、GMC、UF、电子电路基板(CCL)等电子封装材料领域的整体...

答:24年前三季度公司销售至EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板(CCL)等电子封装材料领域的整体营收占比在7成左右,销售至热界面材料等其它领域的产品占营收3成左右。问:Lowα球铝情况如何。答:叠层封装技术是目前提高封装密度的主要方式之一,通常的做法是将多个芯片叠加,以达到提高封装密度的目的,但这种方式会导致...

国泰君安:维持有色行业增持评级,看好铝、稀土磁材和PCB/CCL新材料...

基本面角度,看好铝、稀土磁材及PCB铜箔/CCL覆铜板板块。美联储开启降息周期,海外软着陆和国内需求回暖预期共振,利好工业金属板块,就铝而言,铝土矿—氧化铝错配有望持续,且随着电解铝产能天花板将至,我们看好2025年铝产业链总体错配带来的投资机会。而稀土、PCB铜箔/CCL覆铜板需求端增量有望继续演绎,供给端又已形成...

国泰君安:看好铝、稀土磁材和PCB/CCL新材料板块的投资机会

证券时报网证券时报官方账号10.3108:30关注证券时报网讯,国泰君安研报指出,看好铝、稀土磁材和PCB/CCL新材料板块的投资机会。1)持仓角度上,有色金属板块整体被减持,但仍处超配状态,三季度铜、金板块被减持较多。2)基本面角度,看好铝、稀土磁材及PCB铜箔/CCL覆铜板板块。美联储开启降息周期,海外软着陆和国...

国际复材:公司生产的电子级玻璃纤维是制作覆铜板(CCL)和印制电路...

国际复材（301526.SZ）10月15日在投资者互动平台表示，公司生产的电子级玻璃纤维是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键材料，具有电绝缘性能好、防火阻燃、耐老化等特点，主要应用于电子电器、汽车电子、5G通讯等领域。(记者毕陆名)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操...

天风证券:关注碳纤维、显示材料、新能源材料等领域的投资机会

此外看好光刻胶及高频高速CCL上游原材料中的国产替代逻辑。关注:世名科技、凯盛科技等。3)新能源材料:光伏方面,下游需求端仍维持较快增速,但产业链各环节扩张较快,需等待出清。风电方面,目前海风突破层层阻碍,开始放量,预计2024年起量可期。风电叶片环节集中度较高,关注时代新材等。

CCL分隔钢板在电子制造领域的应用与优势

CCL分隔钢板的定义与基本特性CCL分隔钢板,顾名思义,是用于分隔并保护覆铜板的钢制板材(www.e993.com)2024年11月15日。在覆铜板的层压过程中,为了避免摩擦和损坏,确保每层板材的平整度和洁净度,必须使用分隔钢板。这些钢板通常由高强度、不锈钢材料制成,具有优异的耐磨性和耐腐蚀性,能够在保证稳固性的情况下,长期使用而不失效。

CCL压合:从基础原理到应用实现的全面探讨

CCL压合的具体流程CCL压合过程是全流程中的关键步骤,这一过程主要包括如下几个步骤:1.**预处理**:原材料(铜箔、树脂、纤维布等)的准备和预处理,包括清洗、干燥等步骤,确保其表面清洁无污染。2.**叠放**:将树脂浸渍好的纤维布与铜箔按照一定顺序叠放,并确保叠放均匀没有干涉。

CCL覆铜板上游材料:HVLP铜箔产业及个股梳理(附股)

斗山电子不仅是英伟达AI服务器的重要配件——覆铜板（CCL）的供应商，而且这次索路思的HVLP铜箔还预计将用于英伟达今年即将发布的新一代AI加速器中。那么，什么是覆铜板呢？简单来说，它是制作PCB（印制电路板）的核心材料之一，主要是由玻璃纤维布浸泡树脂后，再和铜箔一起热压制成的。这种材料在PCB中有三个重要的...

PCB上游原材料市场:市场需求推动高端CCL产能紧张

PCB上游原材料市场:市场需求推动高端CCL产能紧张随着高端铜箔基板(CCL)应用需求的上扬,高盛在其最新报告中表明,预计至年底高端CCL的产能会趋于紧张。高盛称,尽管通用汽车面临一定压力,但预计到2024年底高端CCL的供应或许会紧张。这主要源于上半年中低端产品的需求未达预期,不过预计下半年供应紧张的态势会加剧...

郭明錤:高通芯片 AI PC 升级主板材料,CCL 单价提升 15%-20%

CCL是通过将铜箔层压到树脂浸渍的玻璃织物片材的两侧而形成的。加工后的最终产品是作为印刷电路板一部分的电子电路。使用用途常规电子电路板应用高速通信应用(4G-LTE,5G基站/雷达应用)Automotive-ADAS_Radar应用程序航空电子–雷达应用