氟树脂—贯穿半导体制造的关键材料

氟树脂具备极高的热稳定性,即使在超过300°C的环境下也能保持原有形态不变形,非常适合用来制作热处理炉内部的隔热板、支撑架等组件。3.干燥与净化系统为了确保最终产品的质量,半导体工厂通常会对空气进行严格的过滤除湿处理。氟树脂可以被制作为高效滤芯材料,其表面光滑不易吸附微粒,同时又能承受高压差环境下的连...

长鑫存储申请半导体结构制作方法专利,提高处理效率

专利摘要显示,本公开提供一种半导体结构的制作方法及半导体结构、半导体接合结构,制作方法包括:提供金属层;形成钝化层,钝化层覆盖金属层的顶表面;形成至少一个沟槽,沟槽至少贯穿钝化层;形成介质材料层,介质材料层填充沟槽并覆盖钝化层的顶表面;以钝化层的顶表面作为研磨停止终点研磨介质材料层,研磨保留的介质材料层在沟槽...

境成研究|OLED行业深度解析:关键设备、核心材料与国产化机遇

面板加工过程主要分为背板阵列(Array)制作、前板成盒(Cell)制作及模组(Module)制作三大制程。背板段(Array)工艺通过成膜、曝光、蚀刻叠加不同图形材质的膜层以成TFT(ThinFilmTransistor)开关电路,及正极电路,为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。前板段(Cell)工艺将有机发光材料以及阴极等材料蒸镀在背板上,...

半导体材料行业竞争格局:国产化进程加速,中国成为全球增速最快市场

半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料,是半导体工业的基础。根据工艺过程,半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料又包括硅片、电子特气、CMP抛光液&抛光垫、光掩膜、光刻胶、湿电子化学品、靶材等;封装材料又包括封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷封装材料等等。半导体材料主要分为四个阶段...

武汉科研团队从水稻中提取出半导体材料

10月9日，长江云新闻记者从武汉科技大学获悉，该校材料学部“志同‘稻’合”学生团队采用低温镁热技术，从稻秆、稻壳中提取制作一种半导体材料——纳米碳化硅，颗粒尺寸可细达30nm，纯度达99.99%，使稻壳附加值提升9倍以上。水稻含有稻秆、稻壳等农业副产物，我国每年产生类似水稻的农业副产物有数亿吨。传统焚烧处理...

揭秘芯片制作全过程:从设计到量产的每一步

芯片设计完成后,下一步是硅片的制造(www.e993.com)2024年11月29日。硅是制作芯片的主要材料,因其良好的导电性和半导体特性而被广泛使用。制造硅片的过程包括以下几个步骤:1.硅锭的生产(SiliconIngotProduction)首先,制造商需要从高纯度的硅石中提取硅。通过高温熔炼和晶体生长技术,制造商可以生产出硅锭。硅锭通常是圆柱形的,经过切割后形...

...材料壁垒突破,“专精特新”企业助力国产替代加速_防盗_半导体...

半导体光刻胶技术壁垒主要集中于1)原材料端:光刻胶的原材料包括树脂、光酸、添加剂和溶剂,我国原材料自给率总体较低,特别树脂原材料,成本占比接近50%,且高端树脂国产化量产供应量极低。2)制造端:光刻胶的配方复杂,无法通过现有产品反推配方;同时验证周期长,需要与客户高度协同;此外,高端光刻机设备购置及维护...

Nature子刊:塑料、金属和半导体多材料3D打印技术

2024年7月2日,南极熊获悉,来自密苏里大学的研究人员提出一种新的多材料制造方法,只需一台机器就能制造出由多种材料(包括塑料、金属和半导体)制成的复杂设备。这项研究最近以题为“Programmedmultimaterialassemblybysynergized3Dprintingandfreeformlaserindu

蓄势待发,浅谈第三代半导体材料——氮化镓

图3:氮化镓与不同衬底材料的应用领域分布资料来源:TrendForce、华安证券研究所中游的氮化镓功率半导体厂商负责氮化镓功率半导体的设计、制造、封装和测试等,其主要制造的产品为氮化镓外延片。氮化镓外延片是指氮化镓衬底上生长了一层与衬底晶相同的单晶薄膜的氮化镓片,几乎所有氮化镓功率器件的制备都是基于高质量的氮化镓外延...

中国,又增加一项半导体材料出口管制,但不针对美国

锑是类金属元素，元素号为Sb，地球上的储备并不多，只有220万吨左右，同时在地球中的深度也非常低，只有有0.2ppm，即百万分之零点二。但它又非常重要，特别是在工业和军事领域用途上，可以用于阻燃剂、催化剂、半导体，像弹药、红外导弹、核武器、夜视设备以及飞机火箭等的发动机中，都需要。而中国是全球最大的锑...