广东:加快开展光芯片关键材料研发攻关

其中提到,加快开展光芯片关键材料研发攻关。大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造。相关新闻广东:力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破0App专享DELO推出用于扇出型晶...

广东省:大力推动光芯片关键材料及装备研发和国产化替代

加快开展光芯片关键材料研发攻关。大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造。推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装...

光芯片市场迎来涨价潮,半导体材料ETF(562590)回调蓄势

国内方面，10月21日，《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》印发，其中提到加快开展光芯片关键材料研发攻关，大力支持硅光材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造，推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备等光芯片关键装备研发和国产化替代等。天风证券指出，...

阳谷华泰:公司研发高端芯片用光敏性聚酰亚胺材料,与波米科技合作...

阳谷华泰:公司研发高端芯片用光敏性聚酰亚胺材料,与波米科技合作申报科研项目,不存在同业竞争@全体股民:A股新一轮牛市即将开启,火速上车!《投资研报》巨额特惠,满3000减1000,满1500减500!历史低价手慢无,速抢>>投资者提问:董秘你好,公司是否有在研发高端芯片用光敏性聚酰亚胺材料?如果有,是否与实控人企业波...

广东争做“追光者” 剑指千亿级光芯片产业集群 大力支持研发光刻...

方案提出，加快开展光芯片关键材料研发攻关。大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造；推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光...

广东:大力推动刻蚀机、键合机等光芯片关键装备研发和国产化替代

广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》(www.e993.com)2024年11月9日。其中提出,加快开展光芯片关键材料研发攻关。大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造。推进光...

解决国外5G芯片材料“卡脖子”问题,这家济企忙扩产

据了解,铌酸锂(LiNbO3)晶体是重要的光电材料,是用途最广泛的新型无机材料之一,铌酸锂薄膜正是从块状的铌酸锂晶体上剥离而来,具有独特的光电性能和化学性能,随着相关技术的发展,应用前景不断扩大。目前,晶正电子在该领域已深耕14年。谈及创业历程,晶正电子总裁胡文如数家珍。

...突破:清华学者多维度探索芯片基础问题,基于新材料研发全适配器件

需要了解的是,芯片算力与单器件算力、晶体管密度、单芯片面积和单芯片集成度密切相关。因此,在后摩尔时代,通过全新原理、全新架构的新型元器件提升芯片的单器件算力和芯片集成度,有望成为短期内提升算力的有效解决方案之一。清华大学材料学院副教授、北京市集成电路高精尖创新中心研究员王琛致力于芯片硬科技的研究,从芯...

比亚迪独家投资一家半导体封装材料研发商;芯片研发商获天使轮融资...

芯源新材是一家半导体封装材料研发商,专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。飞渡微完成数千万元人民币天使轮融资,本轮融资由知名机构同创伟业领投、达泰资本和博源资本跟投,芯湃资本担任财务顾问。

1nm也可以绝缘!我国科学家研发新型芯片绝缘材料“人造蓝宝石”!

我国科学家研发新型芯片绝缘材料“人造蓝宝石”!在追求更高集成度与能效的芯片科技前沿,晶体管的尺寸正逐步逼近物理学的极限。这一背景下,作为芯片结构中不可或缺的绝缘元素,栅介质材料的性能提升显得尤为重要。近期,中国科学院上海微系统与信息技术研究所的狄增峰研究员团队取得了一项重大突破,他们成功研发出一种...