亚洲最大!A股芯片核心材料龙头,华为入股,还供货海思?

然而，今日关注的这家企业，在华为芯片材料领域中仍显隐蔽。该公司是国内锗产品的领头羊，亚洲最大的锗系列产品供应商，全国唯一具备从锗矿开采、火法富集到湿法提纯、区熔精炼及深加工和研发的完整产业链的锗业公司。四年前，该公司已经引入华为旗下哈勃投资的股份。这家企业便是A股市场上的云南锗业。作为锗行业...

金禾实业:江苏润邦半导体材料科技公司主营产品属于芯片制造光刻机...

董秘,你好。金禾实业投资持有的江苏润邦半导体材料科技公司,公司间接持股也有6%了,也不小,请问润邦半导体其主营的光刻胶等产品,是否属于芯片制造光刻机所用的光刻机,目前该公司估值大概多少?董秘回答(金禾实业SZ002597):您好,公司与专业机构合作设立厦门善为致传股权投资合伙企业,通过利用专业投资机构的专业投资能...

下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体

据介绍,第一代半导体材料是指硅、锗为代表的元素半导体材料,应用极为普遍,目前90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的;第二代半导体材料是以砷化镓、磷化铟为代表的化合物材料。李颖锐认为,从材料的角度说,未来发展方向必然是宽禁带半导体。禁带宽度是半导体的一个重要特征参量,其大小主要决定于半导体的能带结构,即与...

逸芯生命科学:自研国内首款新型类器官培养基质材料,推出10余款...

在创始人、首席科学家刘杰教授的带领下,逸芯生命科学已实现培养材料、芯片功能、微流控培养系统等多点创新,推出应用于疾病机制探索和创新药物开发的器官微流控芯片产品。刘杰,中山大学教授/博导,生物医学工程学院院长助理,美国耶鲁大学博士,中国生物材料学会再生医学材料分会委员、中国生物材料学会生物材料先进制造分会委...

从“老工业基地”到“芯”高地:新恒汇的芯片封装材料突围之路

招股书显示,新恒汇位于山东省淄博高新区,是一家研发与生产芯片封装电路材料的集成电路公司。公司的柔性引线框架是全球主要的三家生产厂商之一,中电华大、紫光国微、三星电子、复旦微电子、大唐微电子、芯昇科技等国内外知名安全芯片设计厂商都是其合作伙伴。公司的高精度蚀刻引线框架,已经成长为国产替代的主力供应商。

读懂主题ETF(三十八): 半导体材料、半导体设备、芯片设备的主题...

1、7只半导体材料、半导体设备、芯片设备、半导体产业主题ETF数据显示,目前以“半导体材料”“半导体设备”“芯片设备”“半导体产业”为主题的ETF共有7只,不过整体规模都不大,其中有3只ETF规模超过2亿元(www.e993.com)2024年11月27日。从这7只ETF跟踪的指数来看,主要是中证半导体材料设备主题指数和中证半导体产业指数。

芯片封装,要迎来材料革命?

首先,玻璃基板在生产过程中容易断裂,不能像当前采用的有机基板一样钻孔;其次,采用玻璃基板封装的芯片的动态表现也较差。为了解释这一材料缺陷,谢鸿向记者举了个例子:“比如我们用玻璃基板来封装手机芯片,那么采用该芯片的手机即便是从1米左右的高度掉下来,都有可能导致芯片受损。”...

中国实施关键芯片制造材料新出口管制,或引发芯片价格上涨

与此同时,这一行动被广泛视为中国对近期美国、荷兰和日本限制中国获取先进芯片制造工具的回应。此举也符合中国此前对镓、锗和石墨等其他关键材料加强控制的做法。在宣布这一消息之际,人们对锑供应短缺的担忧已经日益加剧。2024年5月,ProjectBlue的一份报告预计,全球锑短缺约10,000吨,对俄罗斯的制裁扰乱了...

我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

光子芯片是未来信息产业的重要基础,业界一直在寻找可规模制造光子芯片的优势材料。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队在该领域取得突破性进展,他们开发出钽酸锂异质集成晶圆,并成功用其制作高性能光子芯片。该成果5月8日发表于国际学术期刊《自然》。(新华社)...

“芯片之母”,居然也离不开石英材料

掺钛石英玻璃：极紫外光刻的必选材料目前，作为最先进的光刻技术，极紫外光刻机被行业赋予拯救摩尔定律的使命，是当今国际上唯一能够做到生产7nm及以下制程芯片的设备，尤其是数值孔径达0.55的极紫外光刻机单台售价高达3亿美元。因此，开展极紫外光刻技术研究是国际集成电路产业发展的必然趋势。极紫外光刻技术中为...