iQOO10处理器是什么 是oled屏幕吗?

但是去年的iQOO9Pro赛道版后盖使用的是芳纶纤维,芳纶纤维拥有密度低、强度高、韧性好、耐高温等特性,且不会像金属材质那样干扰信号,同时这块芳纶纤维材质3D后盖只有12.34克,相对玻璃版本会更轻。iQOO10iQOO10Pro和小米12Pro哪个好?iQOO10Pro性能更好处理器:iQOO10Pro处理器是骁龙8Gen1...

亚洲最大!A股芯片核心材料龙头,华为入股,还供货海思?

然而，今日关注的这家企业，在华为芯片材料领域中仍显隐蔽。该公司是国内锗产品的领头羊，亚洲最大的锗系列产品供应商，全国唯一具备从锗矿开采、火法富集到湿法提纯、区熔精炼及深加工和研发的完整产业链的锗业公司。四年前，该公司已经引入华为旗下哈勃投资的股份。这家企业便是A股市场上的云南锗业。作为锗行业...

如果说7nm是制程工艺物理极限 那么1nm是什么概念?

从芯片的制造来看,7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道,劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限,采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么,为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限,碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢?面对美国的技术突破,中国应该怎么做呢?XXnm制造工...

逸芯生命科学:自研国内首款新型类器官培养基质材料,推出10余款...

在创始人、首席科学家刘杰教授的带领下,逸芯生命科学已实现培养材料、芯片功能、微流控培养系统等多点创新,推出应用于疾病机制探索和创新药物开发的器官微流控芯片产品。刘杰,中山大学教授/博导,生物医学工程学院院长助理,美国耶鲁大学博士,中国生物材料学会再生医学材料分会委员、中国生物材料学会生物材料先进制造分会委...

读懂主题ETF(三十八): 半导体材料、半导体设备、芯片设备的主题...

1、7只半导体材料、半导体设备、芯片设备、半导体产业主题ETF数据显示,目前以“半导体材料”“半导体设备”“芯片设备”“半导体产业”为主题的ETF共有7只,不过整体规模都不大,其中有3只ETF规模超过2亿元。从这7只ETF跟踪的指数来看,主要是中证半导体材料设备主题指数和中证半导体产业指数。

芯片封装,要迎来材料革命?

首先,玻璃基板在生产过程中容易断裂,不能像当前采用的有机基板一样钻孔;其次,采用玻璃基板封装的芯片的动态表现也较差(www.e993.com)2024年11月10日。为了解释这一材料缺陷,谢鸿向记者举了个例子:“比如我们用玻璃基板来封装手机芯片,那么采用该芯片的手机即便是从1米左右的高度掉下来,都有可能导致芯片受损。”...

我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

光子芯片是未来信息产业的重要基础,业界一直在寻找可规模制造光子芯片的优势材料。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队在该领域取得突破性进展,他们开发出钽酸锂异质集成晶圆,并成功用其制作高性能光子芯片。该成果5月8日发表于国际学术期刊《自然》。(新华社)...

“芯片之母”,居然也离不开石英材料

掺钛石英玻璃：极紫外光刻的必选材料目前，作为最先进的光刻技术，极紫外光刻机被行业赋予拯救摩尔定律的使命，是当今国际上唯一能够做到生产7nm及以下制程芯片的设备，尤其是数值孔径达0.55的极紫外光刻机单台售价高达3亿美元。因此，开展极紫外光刻技术研究是国际集成电路产业发展的必然趋势。极紫外光刻技术中为...

阳谷华泰:公司主要从事橡胶助剂的生产、研发、销售,无华为芯片...

金融界4月10日消息,有投资者在互动平台向阳谷华泰提问:请问:公司作为华为唯一认证的芯片封装材料供应商,此项业务在营业收入中占比多少?未来前景如何,是否有未来三年增长率的预期?公司回答表示:公司属于橡胶助剂行业,主要从事橡胶助剂的生产、研发、销售,目前无以上相关业务。

芯片封装核心材料!环氧塑封料受益上市公司梳理(附股)

简单来说,环氧塑封料(EpoxyMoldingCompound,简称EMC)是半导体芯片封装过程中不可或缺的材料。想象一下,如果半导体是国家的基础设施,那么环氧塑封料就是其中的水泥和砖块。它的主要成分包括环氧树脂和高性能酚醛树脂,还加入了硅微粉等填料,以及多种助剂,制成一种粉末状的模塑料,因其成本低廉、操作简便、生产效率高...