兴森科技:公司FCBGA封装基板为芯片封装原材料,主要应用领域包括...

同花顺金融研究中心11月19日讯,有投资者向兴森科技提问,董秘您好.公司的FCBGA封装基板能否用于华为海思麒麟系列芯片封装.能否用于昇腾910B、910C芯片封装?这个问题只是问能不能封装这些产品.不涉及保密协议内容.请董秘直接回答

国机精工:金刚石芯片或取代硅成为主要材料

或者只是会用在大功率芯片上?董秘回答(国机精工SZ002046):您好,理论上,如果金刚石成本降到与硅衬底相当,金刚石会取代硅成为芯片的主要材料,感谢您的关注。查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。相关新闻江波龙旗下FORESEE...

光芯片产业及个股全景梳理

(1)有源光芯片:包括激光器光芯片、探测器光芯片,主要应用于光模块领域,主流产品为FP、DFB、EML、VCSEL、PIN、APD芯片。(2)无源光芯片:主要应用于光纤光缆领域,包括PLC、AWG芯片。2.2按材料体系分类按照材料体系不同,分为五大类:InP(磷化铟)、GaAs(砷化镓)、Si/SiO2、SiP、LiNbO3。三.光芯片产业链光...

芯片封装,要迎来材料革命?

其中,BT树脂载板在上世纪80年代实现初步应用,因BT树脂具备耐热性、抗湿性,低介电常数、低散失因素等多种优良特性,常用于稳定尺寸,防止热胀冷缩改善设备良率,主要应用于存储芯片、MEMS芯片、RF芯片与LED芯片中。近两三年成为在世界上迅速兴起的高密度互连(HDI)的积层多层板(BUM)、封装用基板的重要基板材料之一。

新华社消息|我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料

00:00/00:00倍速当前设备不支持播放你可以刷新试试70017001.199-3a405341181a1d7abccc687497bec0b3新华社消息|我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料2024-08-0809:38发布于广东|2万观看665410手机看新华社视频粉丝19.2万|关注0+关注...

韩国砸73亿美元支持半导体产业,主要面向供应链中的芯片材料

为促进芯片产业发展，韩国将推出价值超70亿美元的支持计划(www.e993.com)2024年11月24日。据路透社报道，韩国副总理、财政部长崔相穆（ChoiSang-mok）在周日表示，韩国正在筹备超过10万亿韩元（约合73亿美元）为芯片投资和研究提供一系列支持计划。崔相穆称，该支持计划的目标是整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商以及无晶圆厂企业，...

我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

钽酸锂薄膜有优异的电光转换特性，可规模化制造，应用价值极高。“相较于被广泛看好的潜在光子芯片材料铌酸锂，钽酸锂薄膜制备效率更高、难度更低、成本更低，同时具有强电光调制、弱双折射、更宽的透明窗口、更强的抗光折变等特性，极大扩展了光学设计自由度。”欧欣说。欧欣团队与瑞士洛桑联邦理工学院托比亚斯·...

新华社消息|我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料_河北新闻网

新华社消息|我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料2024-05-0920:58:47来源:新华社扫码阅读手机版编辑:赵宇超新华社音视频部制作责任编辑:苏琳下一篇:由负转正!4月单月我国货物贸易进出口同比增长8%热点推荐《曹青对话》聚焦廊坊经洽会|何辉:降低物流成本不等于物流降价聚焦廊坊经洽会|链动...

广东省人力资源和社会保障厅 广东省工业和信息化厅关于印发《广东...

集成电路材料专业方向包括从事硅、锗等半导体材料、宽禁带半导体材料、光电晶体材料、器件沟道材料、器件栅介质材料、芯片电极材料、光刻胶和电子特种气体等电子化学品、电子封装材料、薄膜材料、高纯金属源等材料研发和生产等专业技术人员。集成电路产品和支撑专业方向包括从事集成电路产品市场开拓、客户技术支持、信息安全、...

江苏南大光电材料股份有限公司

1、先进前驱体材料板块公司先进前驱体材料板块主要由MO源产品和前驱体材料构成,产业基地位于江苏苏州和安徽滁州。(1)MO源产品业务MO源系列产品是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等产品的核心原材料,在半导体照明、信息通讯、航空航天等领域有极其重要的作用。近年来,MiniLED...