全球领先!济南这家企业生产的薄膜破解国外5G芯片材料“卡脖子”难题

据了解,铌酸锂(LiNbO3)晶体是重要的光电材料,是用途最广泛的新型无机材料之一,铌酸锂薄膜正是从块状的铌酸锂晶体上剥离而来,具有独特的光电性能和化学性能,随着相关技术的发展,应用前景不断扩大。近年来,晶正电子研发生产的铌酸锂单晶薄膜产品,已进入包括美国、日本等全球百余家高科技企业及科研机构,主要应用于包括5G手...

【新华社】我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

钽酸锂薄膜有优异的电光转换特性,可规模化制造,应用价值极高。“相较于被广泛看好的潜在光子芯片材料铌酸锂,钽酸锂薄膜制备效率更高、难度更低、成本更低,同时具有强电光调制、弱双折射、更宽的透明窗口、更强的抗光折变等特性,极大扩展了光学设计自由度。”欧欣说。欧欣团队与瑞士洛桑联邦理工学院托比亚斯·基彭...

阳谷华泰:公司主要从事橡胶助剂的生产、研发、销售,无华为芯片...

阳谷华泰:公司主要从事橡胶助剂的生产、研发、销售,无华为芯片封装材料供应商相关业务金融界4月10日消息,有投资者在互动平台向阳谷华泰提问:请问:公司作为华为唯一认证的芯片封装材料供应商,此项业务在营业收入中占比多少?未来前景如何,是否有未来三年增长率的预期?公司回答表示:公司属于橡胶助剂行业,主要从事橡胶助剂...

再获补贴,台积电欲在美生产2nm芯片;应用材料或取消在美建设

台积电方面将在亚利桑那州凤凰城建设第三座在美晶圆厂，而美国政府方面将根据《芯片法案》向台积电的三座工厂提供至多66亿美元（约477.84亿元人民币）的直接资金补贴。除直接补贴外，美国政府还计划根据初步协议为台积电的晶圆厂建设提供约50亿美元（约362亿元人民币）的贷款。台积电也在准备向美国财政部申...

中国实施关键芯片制造材料新出口管制,或引发芯片价格上涨

锑的意义在于其独特的性能,这使得它对于生产用于武器的硬化合金至关重要,并且是半导体、显示器和阻燃剂的关键成分。锑在半导体制造中通常用于掺杂硅以制造n型半导体。在n型掺杂中,锑可以提高半导体的导电性,从而提高性能。锑还用于生产锑化铟,一种化合物半导体材料。锑化铟以其高电子迁移率和对红外光的敏感性而...

广东省人力资源和社会保障厅 广东省工业和信息化厅关于印发《广东...

集成电路材料专业方向包括从事硅、锗等半导体材料、宽禁带半导体材料、光电晶体材料、器件沟道材料、器件栅介质材料、芯片电极材料、光刻胶和电子特种气体等电子化学品、电子封装材料、薄膜材料、高纯金属源等材料研发和生产等专业技术人员(www.e993.com)2024年11月9日。集成电路产品和支撑专业方向包括从事集成电路产品市场开拓、客户技术支持、信息安全、...

芯片封装,要迎来材料革命?

其一,从材料本身着手,即对玻璃材料本身进行处理,通过添加微量元素的方式,改变玻璃的机械性能;或是通过改变玻璃的制造过程,改变材料性能。其二,开发新的设备工艺。即通过借用其他材料或是更改产品生产工艺,实现保护的效果。将率先替代大尺寸基板关于芯片封装用玻璃基板的量产时间,当前业内的普遍预估是在2026—2030年之...

下一代芯片用什么半导体材料

下一代芯片需要半导体材料的突破式发展。在金刚石薄膜上制造的半导体器件氮化镓晶圆本报记者冷舒眉曹思琦本报特约记者陈山伴随着新能源、5G、人工智能等新技术的爆发式发展，全球对基于高质量半导体材料的芯片需求猛增。而美国近年来试图在半导体芯片领域对中国“卡脖子”，更让中国民众对半导体产业的关注度...

全球及中国半导体封装材料行业现状及发展趋势分析,将更加注重国际...

半导体封装材料产业概述半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质,其作用是保护、固定、散热和电气连接等。半导体封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

泓人观点 | 半导体材料行业研究分析

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。其中,晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等;封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。半导体材料种类划分芯片生产流程:大体可分为硅片制造、芯片制造和封装测试三个流程。其...