铂科新材:公司芯片电感采用金属软磁材料,以及全球首创的高压成型...

公司回答表示,您好,公司芯片电感采用金属软磁材料,以及全球首创的高压成型结合铜铁共烧工艺,谢谢!点击进入交易所官方互动平台查看更多

抚州发那特申请金属材料制造用物料高效输送装置专利,能够提高制造...

金融界2024年10月26日消息,国家知识产权局信息显示,抚州发那特机械科技有限公司申请一项名为“一种金属材料制造用的物料高效输送装置”的专利,公开号CN118811352A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明适用于生产制造领域,提供了一种金属材料制造用的物料高效输送装置,包括间隔设置的两个支撑机架,还包括:输送...

豫光金铅:泛半导体用高纯金属研发及产业化项目预计12月底建成试产

豫光金铅在互动平台表示,泛半导体用高纯金属研发及产业化项目,是公司利用原材料优势,采用自主研发的多段连续真空蒸馏、还原气氛涡流区域熔炼、静态分布定向结晶等系列物理提纯技术,建设超高纯碲、超高纯铟、超高纯镉、超高纯锌、高纯硒5条中试生产线及分析检测、仓储等公共配套设施项目。目前项目已经完成冶金与材料实验室、...

与一根“金属丝”较量近20年

“越细的金属丝越能提升芯片的集成度和传输性能，最直观的感受就是，芯片的耗能越来越低，但功能却越发强大。”随着金属丝材料精度的提高和直径的缩小，其在航天航空、医疗设备、数据传输等领域的应用也将更加广泛。有的手机数据线为什么用了一段时间就断裂，有的却能使用一两年依旧完好无损？曹军将这个现实问题带到...

金属材料产业链机遇来临!铂科新材2024年Q1营收破3亿 芯片电感产销...

金属软磁粉芯则不断迭代升级，夯实性能领先地位。铂科新材方面称，2024年将加速新品渗透，释放产能，提高盈利能力。随着消费电子市场回暖、算力需求激增，相关的材料需求也开始放量。今年Q1，铂科新材（300811.SZ）实现营收3.35亿元，同比增长15.28%；实现归母净利润0.72亿元，同比增长8.98%。回溯2023年，铂科新...

天风·金属与材料 | AI算力时代下,哪些金属材料受益?

在AI算力提升浪潮下,围绕计算芯片升级的两个主要方向,我们认为金属材料产业链存在以下发展机遇:1)芯片制造层面;2)数据传输层面(www.e993.com)2024年11月10日。建议关注AI算力时代下金属材料行业发展机遇及相关公司:(1)芯片电感:铂科新材、悦安新材、东睦股份;(2)高纯金属靶材:有研新材,贵研铂业,东方钽业;(3)微电子焊接材料:锡业股份,唯...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

晶圆级金属重布线制程在IC上涂布一层绝缘保护层,再以曝光显影的方式定义新的导线图案,然后利用电镀技术制作新的金属线路,以连接原来的芯片引脚和新的凸点,达到芯片引脚重新分布的目的。重布线层的金属线路以电镀铜材料为主,根据需要也可以在铜线路上镀镍金或者镍钯金材料,相关核心材料包括光刻胶、电镀液、靶...

中金| 全球硬科技巡礼(二):观史思今,日本半导体材料创新何以屹立...

Resonac前身为昭和电工株式会社,2023财年营收约21.8亿美元,半导体前道材料(含电子特气)/半导体后道材料/设备解决方案板块营收分别为4.8/10.5/4.3亿美元。溅射靶材:头部厂商份额超80%,日本厂商份额约五成溅射靶材广泛用于物理气相沉积(PVD)技术,为芯片制造中的薄膜沉积和互连提供必要的金属或合金材料。受全球半导体...

产业观察丨芯片的诞生,晶圆是如何从“沙子”炼成的?

相对而言,单晶硅材料以其规则且单一的晶体结构,确保了晶体的均匀性与完整性,对于集成电路芯片的性能具有至关重要的作用。因此,需将多晶硅材料经过特定工艺转化为单晶硅材料。其中,最具代表性的加工工艺为柴可拉斯基法(CzochralskiProcess,简称CZ法),此法源于波兰化学家扬·柴可拉斯基在1916年对金属结晶速率的研究,后来...

液态金属:打开传统技术的变革大门

中国科学院理化技术研究所液态金属中心主任邓中山介绍,2002年,中国团队首次提出将低熔点金属,特别是镓基液态金属流体用于芯片冷却,从此开启了这类高安全性室温液态金属的基础与应用研究。此后,我国又相继开创了液态金属在功能材料、热控与能源、印刷电子与3D打印、生物医学、可变形机器等多个领域的研究,系统建立了相应...