AI主导数字经济,掀起新一轮金属新材料技术革命

金属软磁新粉：AI芯片革新的材料选择在新一代AI芯片的发展浪潮中，金属软磁新粉正成为革新电感器件的理想选择，预示着传统铁氧体的逐步淘汰。相较于铁氧体，金属软磁新粉具有更高的饱和磁感应强度和稳定的磁性，不仅节省电能、加工性能优越，还能同时满足高频和小型化的需求，完美契合未来大算力应用的要求。在AI服务器...

超纯金属 超精技术——河南新材料产业“超”有看头系列报道之四

4月7日，记者在位于平顶山市宝丰县的河南国玺超纯新材料股份有限公司（以下简称“国玺超纯”）的产品展厅看到，这里展示的铜块、铜板、铜颗粒、铜丝等铜产品都是玫瑰金色。不同于以往常见铜金属制品，这些铜产品质感细腻，色彩鲜亮，泛着美丽的光泽。“常见的青铜、黄铜都是铜合金，一般的纯铜纯度为99%左右，呈现紫...

天风·金属与材料 | AI算力时代下,哪些金属材料受益?

建议关注AI算力时代下金属材料行业发展机遇及相关公司:(1)芯片电感:铂科新材、悦安新材、东睦股份;(2)高纯金属靶材:有研新材,贵研铂业,东方钽业;(3)微电子焊接材料:锡业股份,唯特偶,有研粉材;(4)光模块芯片衬底:云南锗业;(5)光模块芯片基座:斯瑞新材。摘要AI算力已成为算力增长主要动力,未来八年增长...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

晶圆级金属重布线制程在IC上涂布一层绝缘保护层,再以曝光显影的方式定义新的导线图案,然后利用电镀技术制作新的金属线路,以连接原来的芯片引脚和新的凸点,达到芯片引脚重新分布的目的。重布线层的金属线路以电镀铜材料为主,根据需要也可以在铜线路上镀镍金或者镍钯金材料,相关核心材料包括光刻胶、电镀液、靶...

最具发展潜力的7大新材料产业!

铝是自然界含量最多的金属元素,原材料矿物方便取得。目前铝材工业上广泛使用,使用量仅次于钢。且铝合金的回收率达到80%,对环境的破坏较小,是理想的轻量化材料,被广泛应用于飞机、汽车、火车、船舶等制造工业。以中国为例,中国规划2035年国内乘用车平均油耗由2019年的5.6L/km下降到2L/km,汽车碳排放...

第四代半导体金属锗价格飙升,美国储量第一不开采,我国为何开采出口?

衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等(www.e993.com)2024年11月24日。在生产半导体芯片的工艺流程中,晶圆生产通常为第一道工序,而晶圆便是由衬底材料切割而来。半导体全工艺流程涉及金属环节介绍从半导体的发展历史看,半导体衬底材料经历了三代的更新迭代,并正在...

新故事:玻璃基板,芯片封装的大跃进?

一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(...

产业观察丨芯片的诞生,晶圆是如何从“沙子”炼成的?

相对而言,单晶硅材料以其规则且单一的晶体结构,确保了晶体的均匀性与完整性,对于集成电路芯片的性能具有至关重要的作用。因此,需将多晶硅材料经过特定工艺转化为单晶硅材料。其中,最具代表性的加工工艺为柴可拉斯基法(CzochralskiProcess,简称CZ法),此法源于波兰化学家扬·柴可拉斯基在1916年对金属结晶速率的研究,后来...

“芯片之母”,居然也离不开石英材料

掺钛石英玻璃：极紫外光刻的必选材料目前，作为最先进的光刻技术，极紫外光刻机被行业赋予拯救摩尔定律的使命，是当今国际上唯一能够做到生产7nm及以下制程芯片的设备，尤其是数值孔径达0.55的极紫外光刻机单台售价高达3亿美元。因此，开展极紫外光刻技术研究是国际集成电路产业发展的必然趋势。极紫外光刻技术中为...

超导量子芯片硅穿孔填充技术 | 科技导报

受限于目前的超低温制冷机的内部空间和现有的工艺水平,超导量子芯片无法进行高密度的集成以缩小芯片尺寸。由于芯片面积的限制,目前主流采用高AR的TSV设计,利用ALD等部分填充工艺生长超导金属薄膜,以提高芯片面积使用效率。但从长期看,超导TSV的完全填充是最合适的方案,开发新材料的电镀工艺或许是未来较为可靠的方案。