豫光金铅:公司泛半导体用高纯金属研发及产业化项目重点开展7N以上...

同花顺(300033)金融研究中心11月18日讯,有投资者向豫光金铅(600531)提问,请具体介绍一下公司的泛半导体用高纯金属研发及产业化项目发展前景!公司回答表示,近年来,随着电子、光学和光电子等尖端科学技术的发展,超高纯材料的应用场景不断拓宽。公司泛半导体用高纯金属研发及产业化项目重点开展7N以上超高纯金属的研...

...等新兴领域应用,提前布局半导体散热片材料领域,打造第二增长曲线

2)半导体金属散热片材料:金属散热片材料业务成为公司最具增长潜力的第二新兴业务。目前,公司已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接,数家终端客户已完成工厂审核进入样品审核阶段,并已取得个别核心客户的供应商代码开始小批量出货。3)新能源连接器:公司自主研发了应用于光伏组件的连接器和光伏接线盒产品,...

鸿日达:半导体金属散热片材料有望在今年实现对核心客户的批量供货...

公司回答表示：半导体金属散热片材料可应用于多种较为前沿、广阔的领域，包括半导体元器件（如算力CPU处理器、GPU等）、AI算力等。目前，全球半导体金属散热片的供应链基本被台系厂商、美国及日本企业供应，国内厂商尚处于国产化替代的初期阶段，公司在国内厂商中目前处于比较领先的阶段。公司散热片产品有望在今年...

鸿日达:半导体金属散热片材料应用领域解读

公司的半导体金属散热片材料并不是VC均热板的原材料。公司半导体金属散热片材料终端可应用于半导体元器件(如CPU处理器、GPU等)、AI、通讯等领域。感谢您的关注!

北京量子院低维量子材料团队与合作者实现二维半导体无原子缺陷的...

早期的纳米焊接技术多是针对金属材料,如贵金属纳米线等,这些材料中的金属键方向性弱,在各种退火手段下较容易实现界面弛豫,可以获得缺陷较少的界面。然而,半导体材料中的离子键或共价键方向性很强,只要界面两侧的晶体有一定的旋转角度,界面上就会出现大量缺陷,从而严重影响焊接后结构的机械和电学性能,因此焊接中晶体的...

中金| 全球硬科技巡礼(二):观史思今,日本半导体材料创新何以屹立...

半导体材料种类较多,在半导体前道制造工序中,通常使用到硅片、光掩模、光刻胶、湿化学品、抛光液、电子特气等材料,在半导体后道制造工序中,通常使用到IC载板、塑封料、引线键合材料、探针卡、测试板等材料(www.e993.com)2024年11月22日。据SEMI统计,2023年全球半导体材料市场规模约为667亿美元,其中前道材料、后道材料市场规模分别为415/252亿美元...

小小一片石英玻璃,竟是这种半导体部件的关键基础材料

菲利华为国内合成石英玻璃制造领域技术领先企业。平显用光掩膜基板分世代，2018年8月，公司研发出G8代光掩膜基板。2021年，公司在国内独家研发生产G8.5代光掩膜基板。2022年，公司10.5代TFT-LCD光掩膜基板已研发成功，具备量产能力。结语高纯度石英制品是半导体材料生产过程中的关键性辅助耗材，其中光掩膜基板主要的...

【复材资讯】Nature: 半导体/金属超晶格和间隙型嵌入机制的首次发现

由名古屋大学天野浩团队研究发现,将氮化镓与金属镁两种材料在大气压下简单地进行加热反应,即在氮化镓晶圆上沉积镁薄膜后进行常规退火工艺,可以在氮化镓表面形成极其独特的、由多原子层氮化镓和单原子层镁周期性排列的超晶格结构。这也是人们首次发现二维金属原子面插入半导体材料的现象。研究人员将其命名为二维镁嵌入氮化镓式...

第四代半导体金属锗价格飙升,美国储量第一不开采,我国为何开采出口?

以硅片半导体为例,自然界中硅砂很多,但硅砂中包含的杂质太多,需要进行提炼后使用。将提炼后得到的高纯硅熔化成液体,再利用提拉法得到原子排列整齐的晶锭,再将其切割成一定厚度的薄片,切割后获得的薄片便是未经加工的“原料晶圆”。衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制造半导体器件的...

金属卤化物半导体有手性?

一种可能的解决方案是使用一种手性材料,这种材料可以本质上区分圆偏振光。手性金属卤化物半导体成为制造圆偏振光光电探测器的候选材料。手性低维手性金属卤化物半导体具有强手性,可用于制备CPL光电探测器,包括许多二维一维材料,例如:2DR-α-(PEA)2PbI4[10]、2D(R-Br-PEA)2PbI4[11]、1D(R-/S-α-PEA)Pb...