金属材料产业链机遇来临!铂科新材2024年Q1营收破3亿 芯片电感产销...
金属材料产业链机遇来临!铂科新材2024年Q1营收破3亿芯片电感产销两旺金属软磁粉芯则不断迭代升级,夯实性能领先地位。铂科新材方面称,2024年将加速新品渗透,释放产能,提高盈利能力。随着消费电子市场回暖、算力需求激增,相关的材料需求也开始放量。今年Q1,铂科新材(300811.SZ)实现营收3.35亿元,同比增长15...
铂科新材:公司芯片电感采用的是性能指标行业领先的金属软磁材料...
铂科新材(300811.SZ)10月30日在投资者互动平台表示,公司芯片电感采用的是性能指标行业领先的金属软磁材料结合独创的铜铁共烧工艺制成,目前公司尚未获取有同类型的竞品推向市场的信息。芯片电感所需要的金属软磁材料是核心要素,而大多数电感企业并不具备材料的研发和生产能力,而材料是公司的核心竞争力原标题:铂科新...
“芯片之母”,居然也离不开石英材料
光刻机的工作原理,或者说现代芯片制作的基本原理本身并不难懂,这个过程大致包括:(1)画出线路图;(2)把线路图刻到玻璃板上,制成掩模(也叫光罩);(3)把掩模上的线路图用强光投射到涂了光刻胶的硅片(晶圆)上,光刻胶被强光照射的部分变得可以溶解,这样就在硅片上曝光出了线路图;(4)对硅片上的线路图多次...
银河证券:算力提升大势所趋 催生AI芯片、光模块产业链核心新材料...
算力需求提升将带动AI芯片、光模块产业链上游金属软磁芯粉、钨铜合金、砷化镓和磷化铟等核心新金属材料的加速应用与需求增长。
天风·金属与材料 | AI算力时代下,哪些金属材料受益?
建议关注AI算力时代下金属材料行业发展机遇及相关公司:(1)芯片电感:铂科新材、悦安新材、东睦股份;(2)高纯金属靶材:有研新材,贵研铂业,东方钽业;(3)微电子焊接材料:锡业股份,唯特偶,有研粉材;(4)光模块芯片衬底:云南锗业;(5)光模块芯片基座:斯瑞新材。
产业观察丨芯片的诞生,晶圆是如何从“沙子”炼成的?
相对而言,单晶硅材料以其规则且单一的晶体结构,确保了晶体的均匀性与完整性,对于集成电路芯片的性能具有至关重要的作用(www.e993.com)2024年9月20日。因此,需将多晶硅材料经过特定工艺转化为单晶硅材料。其中,最具代表性的加工工艺为柴可拉斯基法(CzochralskiProcess,简称CZ法),此法源于波兰化学家扬·柴可拉斯基在1916年对金属结晶速率的研究,后来...
《中国科学:化学》出版“芯片制造电子电镀表界面科学基础”专刊
芯片金属互连中电镀添加剂的理论与实验研究李亚强,李若鹏,江杰,杨培霞,张锦秋,刘安敏,BroekmannPeter,安茂忠中国科学:化学,2023,53(10):1970–1988金属铜电沉积调控及其在芯片制造中的应用廖小茹,李真,谭柏照,罗继业,史训清
AI主导数字经济,掀起新一轮金属新材料技术革命
特别是在AI芯片和光模块的制造中,对高算力金属材料的需求将成为未来的增长点。这些材料包括金属软磁芯粉和钨铜合金等,它们将在未来的技术应用中发挥关键作用。在这个充满挑战和机遇的时代,有色金属行业的企业将通过技术创新和市场敏捷性实现持续发展。数字化转型不仅仅是技术的应用,更是企业在应对未来市场变化中的...
第四代半导体金属锗价格飙升,美国储量第一不开采,我国为何开采出口?
衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯片的工艺流程中,晶圆生产通常为第一道工序,而晶圆便是由衬底材料切割而来。半导体全工艺流程涉及金属环节介绍从半导体的发展历史看,半导体衬底材料经历了三代的更新迭代,并正在...
江丰电子2023年年度董事会经营评述
半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点,其对于溅射靶材的技术要求最高,对金属材料纯度、内部微观结构、加工精度等均有严苛的标准。近年来半导体芯片的集成度越来越高,半导体芯片尺寸不断缩小,对超高纯金属溅射靶材提出了新的技术挑战。在晶圆制造溅射靶材市场领域,江丰电子具有国际竞争力。根据弗若斯特...