...China;iPhone在华出货量下滑33%;前两个月我国集成电路出口增长...

在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、特种橡胶,以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关,加快研制一批重要技术标准。强化基础软件、工业软件、应用软件标准体系建设,尽快出台产业急需标准。建立健全数据跨境传输和安全等标准。实施信息化标准建设行动,瞄准下一代互联网技术演进路线等新场景升级,...

国产芯片传来喜讯:半导体材料跻身全球前六,日本垄断终被打破!

首先啊，咱们得弄明白，半导体材料到底是个啥玩意儿。简单来说，半导体材料就是制作半导体器件和集成电路的基础材料，就像是盖房子的砖瓦一样重要。咱们平时用的手机、电脑、电视等电子产品，里面都有半导体器件和集成电路，而这些器件和电路，就是用半导体材料做出来的。半导体材料有很多种，比如硅、锗、砷化镓、碳化硅等...

100亿元SiC项目开工+330亿元12寸晶圆厂,5个半导体项目汇总

该项目总投资约100亿元,主要生产具有全球领先工艺技术水平的合成石英部件、碳化硅功率模组载板等,一期预计于2026年2月投产,将打造具有全球竞争力的半导体材料产业基地,推动广东半导体产业高质量发展。北京奕斯伟科技集团有限公司是国内领先的集成电路领域产品和服务提供商,核心业务涵盖以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片...

深桑达A:公司是国内集成电路、半导体设备、半导体材料工厂的主要...

公司回答表示:公司高科技产业工程服务业务,为半导体、平板显示、生物医药、高端制造等产业客户,提供洁净室工程咨询、设计、建设及运维等各项产业服务。在半导体领域,公司是国内集成电路、半导体设备、半导体材料工厂的主要建设者,服务客户涵盖12寸芯片、8寸芯片、化合物半导体、封装测试、半导体设备材料等领域国内外企业。详见...

...以半导体级单晶硅材料业务为核心,布局半导体设备和集成电路...

公司回答表示：公司泛半导体业务以全资子公司浙江海纳半导体有限公司的半导体级单晶硅材料业务为核心，通过参股、合作等方式布局半导体设备和集成电路等半导体产业链环节，形成了“一个核心，多个亮点”的产业发展格局。其中，公司控股子公司国科众合创新集团有限公司参股投资了浙江众芯坚亥半导体技术有限公司（持股40%），主要...

下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体

半导体的导电性具有可控性,可以通过添加杂质(掺杂)或改变温度来调整其导电性能(www.e993.com)2024年11月25日。运用半导体材料的特点,能够制作出通过一个端口的电压或电流控制另一个端口电压或电流的半导体器件——晶体管。将晶体管与电阻、电容以及其他无源器件的元件相互连接,就形成了一个集成电路。而芯片的本质是在半导体衬底上(也称作“晶圆”)...

龙图光罩推动半导体材料国产替代 夯实集成电路产业根基

半导体产业链包括上游材料与设备、中游制造和下游应用。半导体材料处于上游供应环节,是半导体产业的基石,支撑着集成电路从制造到封测的每一个环节。半导体材料种类繁多,其中掩模版是其中核心材料。当前,我国掩模版市场严重依赖进口,高端半导体掩模版的国产化率更是不足3%。

蓄势待发,浅谈第三代半导体材料——氮化镓

氮化镓功率半导体产业链各环节可简单概括为:氮化镓衬底→氮化镓外延→器件设计和制造→集成电路→氮化镓模组。图1:氮化镓产品形态资料来源:英诺赛科招股书图2:氮化镓功率半导体产业价值链资料来源:英诺赛科招股书氮化镓功率半导体行业主要的上游供应商包括设备供应商及原材料供应商,其中原料主要涉及氮化镓衬底,可分为蓝...

重磅!2024年中国及31省市第三代半导体材料行业政策汇总及解读(全...

集成电路领域包括设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。2、国家层面政策汇总及解读——国家层面第三代半导体材料行业政策汇总...

探索新材料,创造“芯”未来 ——HORIBA半导体材料表征主题研讨会...

导读:本次研讨会由HORIBA携手上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体共同举办,吸引了诸多技术专家与前端企业共聚一堂,共同探讨光刻胶、宽禁带材料和光掩膜等关键领域的创新发展。2024年3月23日,HORIBA开放日——半导体材料表征主题研讨会在HORIBA集团全新投资的厚立方大楼(C-CUBE)成功举办。本次研讨会由HO...