国产芯片传来喜讯:半导体材料跻身全球前六,日本垄断终被打破!

半导体材料有很多种，比如硅、锗、砷化镓、碳化硅等等。其中，硅是最常用的半导体材料，因为它性能稳定、成本低廉、容易加工。而咱们这次要聊的，就是硅这种半导体材料。日本垄断，国产芯片面临困境以前啊，在半导体材料领域，日本可是垄断了好久。他们凭借着先进的技术和庞大的产能，占据了全球市场的大半壁江山。而咱们...

...保持10%以上的年增长率——蓄势待发,打响集成电路设备“争夺战”

深扎无锡多年，先导控股集团有限公司在当地打造了先导集成电路装备与零部件材料产业园，目前园内已聚集20多个半导体高端技术团队。公司董事长王燕清判断，在国内半导体产能持续扩张的当下，作为配套环节的半导体设备行业的整合步伐必将加快，平台化成为必然趋势，产业园必须联动上游材料零部件、制造环节与下游终端应用企业，集聚...

...以半导体级单晶硅材料业务为核心,布局半导体设备和集成电路...

公司回答表示：公司泛半导体业务以全资子公司浙江海纳半导体有限公司的半导体级单晶硅材料业务为核心，通过参股、合作等方式布局半导体设备和集成电路等半导体产业链环节，形成了“一个核心，多个亮点”的产业发展格局。其中，公司控股子公司国科众合创新集团有限公司参股投资了浙江众芯坚亥半导体技术有限公司（持股40%），主要...

飞凯材料:公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域...

1)公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光致抗蚀剂及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。(2)2023年度公司半导体材料营业收入为569,941,521.66元,占公司营业收入总额的20.89%,同比增长2.58%。(3)未来公司将进一步加大对半导体材料...

...国内知名的半导体集成电路、分立器件封测以及半导体封装材料公司

同花顺(300033)金融研究中心05月22日讯,有投资者向联得装备(300545)提问,董秘你好,贵公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。历经多年技术积累和业务发展,公司在半导体领域开发了一批国内知名公...

探索新材料,创造“芯”未来 ——HORIBA半导体材料表征主题研讨会...

导读:本次研讨会由HORIBA携手上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体共同举办,吸引了诸多技术专家与前端企业共聚一堂,共同探讨光刻胶、宽禁带材料和光掩膜等关键领域的创新发展(www.e993.com)2024年11月25日。2024年3月23日,HORIBA开放日——半导体材料表征主题研讨会在HORIBA集团全新投资的厚立方大楼(C-CUBE)成功举办。本次研讨会由HO...

【复材资讯】面向新兴产业和未来产业的新材料发展战略研究

绝缘体上硅、硅基化合物半导体、新型相变材料、阻变材料、自旋电子材料、宽禁带碳化硅、氮化镓、超宽禁带半导体氧化镓、金刚石等是目前成熟硅基集成电路和砷化镓基半导体功率器件的重要补充和未来的发展方向。碳纳米管将成为后摩尔时代中颇具潜力的新型半导体材料,可在短期实现碳基传感技术等高性能、中集成度的应用,在...

金刚石芯片技术:加速发展的未来半导体革命

这些特性使得金刚石在芯片制造领域展现出巨大潜力,常被用于高功率密度、高频率电子器件的散热。在5G/6G通信,微波/毫米波集成电路、探测与传感等领域发展起到重要作用。金刚石半导体被认为是极具前景的新型半导体材料,被业界誉为“终极半导体材料”。通过使用金刚石电子器件,不仅可以减轻传统半导体的热管理需求,而且这些...

半导体产业项目消息汇总!

8月23日,浙江大和半导体产业园-半导体专用设备智造项目开工,标志着半导体专用设备智造项目正式启动,开启打造集成电路特色产业集群的新篇章。据了解,浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目由浙江富乐德半导体材料有限公司投资,主要提供半导体设备核心部件生产、部套装配、精密包装机械核心部件生产及装配以及配套表面处理...

“小而强”芯片更进一步!上海科学家开发出下一代芯片绝缘材料

单晶蓝宝石介质材料具有卓越的绝缘性能,可显著提升芯片性能。二维半导体材料有望成为下一代集成电路的颠覆性解决方案,全球都在这一领域有所布局。比如,三星公司正致力于将二维半导体材料应用于高频和低功耗芯片制造;台积电正研究如何将二维半导体材料集成到现有半导体制程中,以提高晶体管的性能并降低功耗;欧盟则通过“欧洲...