揭秘芯片制作全过程:从设计到量产的每一步

干法蚀刻则使用等离子体或气体化学反应去除材料。这种方法可以实现更高的精度和更复杂的图案,因此在现代芯片制造中更为常用。离子注入(IonImplantation)在蚀刻完成后,芯片的下一步是离子注入。离子注入是将掺杂剂注入硅片中,以改变其电导率。不同的掺杂剂(如磷或硼)可以使硅片成为n型或p型半导体,从而实现不同...

蓄势待发,浅谈第三代半导体材料——氮化镓

近些年以来,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)为代表的第三代半导体材料凭借耐高压、低功耗、高频等显著优势在不同的领域逐渐得到更多的关注,其中氮化镓(GaN)凭借其优秀的物理性能和广泛的下游应用,逐渐成为半导体功率器件的一颗新星。ENTERTITLE第三代半导体——氮化镓若仔细回想,绝大部分人首次了解氮化镓...

填补武汉碳化硅半导体材料领域空白!吉盛微制造基地在武汉经开区投产

生产制造碳化硅半导体材料需要数百种耗材，其中，绝大多数被国外厂商垄断。李士昌介绍，吉盛微主要研发、生产制造SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链关键设备的零部件和耗材，在产业链上位于中、上游。目前，吉盛微已经完成了刻蚀、扩散、外延、快速热处理等多个工艺的零部件、耗材开发工作，...

...既起光刻作用又是介电材料,用于制作集成电路中的阻挡层,用于...

投资者关系活动主要内容介绍:第一部分:公司向与会人员介绍公司基本情况公司及行业基本情况:公司成立于2010年3月,国内领先的半导体材料生产商,产品包括电镀液、光刻胶以及相关配套试剂,公司在国内半导体材料行业领域中处于领先地位,为客户提供半导体光刻、电镀整体解决方案,在半导体封装电镀领域排名国内前二。根据中国电子材...

我国晶圆制造能力持续提升 市场规模不断扩大 硅片材料占比最大

硅片是半导体制造核心原材料。多晶硅料经过铸锭制成多晶硅锭，或者熔融后加入单晶硅籽晶、并用直拉法或悬浮区熔法制成单晶硅棒。硅锭和硅棒经过砂浆钢线或金刚线切割被加工为硅片。近年来，我国光伏装机终端市场的快速发展有效拉动了对产业上游包括硅片在内的原材料的需求，使得国光伏硅片市场规模发展迅速。2022年我国...

中金:玻璃基板新材料,孕育TGV设备需求

资料来源:《10层FCBGA载板的制作关键技术研究》(王立刚等,2023),芯探007,半导体材料与工艺,中金公司研究部中介层技术对比:TGV相比TSV简化且成本较低TGV技术相比TSV技术有所简化且成本较低TGV技术作为一种穿过玻璃基板的垂直电气互连技术,与硅中介层采用的硅通孔技术TSV(ThroughSiliconVia)相对应,是玻璃基板制...

半导体芯片,到底是如何工作的?

第二种,像木材、玻璃、陶瓷、云母等这样的材料,不易导电,称为绝缘体;第三种,介于导体和绝缘体之间,会缓慢放电。第三种材料的奇葩特性,伏特将其命名为“SemiconductingNature”,也就是“半导体特性”。这是人类历史上第一次出现“半导体(semiconductor)”这一称呼。

写给小白的芯片半导体科普

我们还可以按照工艺制程来分,例如大家经常听说的28nm、14nm、7nm、5nm。或者,按照半导体材料来分,例如硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等。这些我们在后面讲芯片制造流程时,都会再介绍。事实上,现在我们除了电芯片之外,还发展出了光芯片(例如硅光技术),用光来代替电流来传递信号。

半导体制造工艺——挑战与机遇

制造半导体的过程可以分为以下几个关键步骤。第一步:晶圆制备选择硅晶片作为半导体工艺的起始材料。清洗、抛光晶圆,并准备用作制造电子元件的衬底。第二步:图案化在这一过程中,使用称为光刻的工艺在硅晶片上创建图案。将一层抗腐蚀的光刻胶施加到晶片表面,然后将掩模放置在晶片顶部。掩模上具有对应的相关预制造...

“神奇材料”叩开碳基半导体时代大门,“中国芯”能否实现弯道超车

长期以来,取之不尽的硅都是半导体产业离不开的基础材料,现在的我们已经根本无法想象没有硅基芯片的生活。而硅基半导体时代的迭代基本都跟随“摩尔定律”,不过随着时间推移,摩尔定律的失灵已成必然。1965年,英特尔创始人之一的戈登·摩尔在《电子》杂志上预测,“未来硅晶元每平方英寸所能容纳的晶体管数量,将每12个...