2024年度中国第三代半导体技术十大进展揭晓

开幕式上,举行了一系列活动,2024年度中国第三代半导体技术十大进展正式揭晓,备受关注。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、国家新材料产业发展专家咨询委员会委员吴玲发布2024年度中国第三代半导体技术十大进展。2024年,我国第三代半导体技术与产业发展日新月异。在快速变化的浪潮中,为了更好的把握行业前沿、凸显...

国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台在高交会现场举办建成...

在建设过程中,始终遵循“一体统筹规划、多地分布布局、协同创新联动”的原则,聚焦第三代半导体领域器件物理研究、材料研究、技术开发、产品中试,以及第四代半导体材料器件前沿研究等多个关键方面,致力于打造一个在全球范围内具有竞争力的、涵盖创新、中试及共享功能的第三代及第四代功率半导体平台。在现场热烈的掌声中,...

专家学者齐聚盐城高新区 共话第三代半导体产业发展机遇和挑战

会上，“十四五”国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”专家、第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长、北京大学理学部副主任沈波，围绕“第三代半导体技术和产业发展现状及趋势”作特邀报告。芯谋研究首席分析师景昕介绍了盐城市第三代半导体产业发展展望。盐城高新区党工委副书记、管委会主任高翔作产业招商推介...

【半导体·周报】雄关漫道真如铁,国产替代当自强,再谈设备材料...

1)半导体设计:汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙(天风计算机联合覆盖)/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息(天风计算机覆盖)/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/...

A股:第三代“半导体”第一龙头,估值重塑,有望从14元到81元?

阿来也有一支自己看好的个股，第一龙头，估值重塑，有望从14元到81元？1、公司涉及：低空经济+第三代半导体+军工，公司推出了半导体2-8寸晶圆的测试系统2、公司在低空影像光谱感知方面和数字化水环境监测方面布局多年，目前参与多个半导体研究和测试。3、公司盘子不大，市值不超40亿，从技术面来看，前期走出了一阳...

预见2024:《2024年中国第三代半导体材料行业全景图谱》(附市场...

第三代半导体材料是继以硅(Si)和砷化镓(GaAs)为代表的第一代和第二代半导体材料之后,迅速发展起来的宽禁带半导体材料(www.e993.com)2024年11月27日。具体是指Eg(带隙宽度)≥2.3eV的宽禁带半导体材料,主要包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),主要应用于新能源车、光伏、风电、5G通信等领域。

2024年中国第三代半导体材料细分市场分析 国内SiC产能高速增长...

1、第三代半导体材料分类第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、氧化锌(ZnO)、金刚石,目前已实现商业化应用的主要为碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)两类,具体用途如下:2、碳化硅定义——定义碳化硅(英语:siliconcarbide),化学式SiC,俗称金刚砂,宝石名称钻髓,为硅与碳相键结而成的陶...

【半导体·周报】“科八条”助力科创公司发展,看好半导体设备材料...

1.上周观点:“科八条”助力科创公司发展,看好半导体设备材料国产替代“科八条”发布助力科创公司发展,优化融资制度,支持并购重组,半导体“硬科技”板块公司或受益。6月19日,证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称“科八条”),分别为1)强化科创板“硬科技”定位;2)...

2024年中国第三代半导体材料细分市场分析 GaN应用场景将进一步...

第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、氧化锌(ZnO)、金刚石,目前已实现商业化应用的主要为碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)两类,具体用途如下:2、氮化镓定义——定义氮化镓(GaN)是一种宽禁带化合物半导体材料,其禁带宽度为3.4eV,与第一代、第二代半导体材料相比,它具有高热导率、高击...

第三代半导体距顶流还有多远?

第三代半导体距顶流还有多远？现在的潮流就是，就算他们抛弃了我，也挡不住我的热情。自从去年特斯拉宣布放弃碳化硅之后，这个市场虽然没有被放弃，但是第三代半导体，如氮化镓和碳化硅，却令人忧心：据Yole资料显示，到2026年，氮化镓的市场规模将达6.72亿美元。预计2027年，SiCSiC功率半导体市场规模将超过60亿美元...