事关第三代半导体,这种核心材料发展有何战略?
高技术门槛导致第三代半导体材料市场被日美欧寡头垄占,国内企业在碳化硅衬底方面以4英寸为主。近几年,国内企业已实现4英寸衬底的量产,并已经开发出6英寸导电性碳化硅衬底和高纯半绝缘碳化硅衬底。山东天岳、天科合达、河北同光、中科节能均已完成6英寸衬底的研发,中电科装备已成功研制出6英寸半绝缘衬底。其中,山东天岳...
【干货】中国第三代半导体材料行业产业链全景梳理及区域热力地图
第三代半导体材料产业链与前两代半导体材料的产业链相类似,一般分为上游原料供应、中游材料制造和下游应用。其中,在上游供应方面,碳化硅的原料包括石英矿、石油焦,氮化镓的原料主要从硝酸盐、金属镓中获取;在中游制造方面,最主要的工序即衬底和外延生长,这是材料技术的关键点所在;在下游应用方面,第三代半导体材料一般...
【全网最全】2024年第三代半导体材料行业上市公司全方位对比(附...
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料,被称为第三代半导体材料。与传统材料相比,第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。目前,我国第三代半导体材料行业的上市公司分布在各产业链环节,代表有长电科技(600584)、闻泰科技(600745)...
预见2024:2024年中国第三代半导体材料行业市场规模、竞争格局及...
第三代半导体材料是继以硅(Si)和砷化镓(GaAs)为代表的第一代和第二代半导体材料之后,迅速发展起来的宽禁带半导体材料。具体是指Eg(带隙宽度)≥2.3eV的宽禁带半导体材料,主要包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),主要应用于新能源车、光伏、风电、5G通信等领域。从现阶段发展来看,GaN材料更适合1000V以下电压等级、高开...
【投资视角】启示2024:中国第三代半导体材料行业投融资及兼并重组...
根据烯牛数据,截至2024年4月12日,我国第三代半导体材料行业共发生了85起融资事件,近几年投融资活跃度较高,于2023年达最高峰、投融资事件数量达25件;截至2024年4月12日,第三代半导体材料行业已发生2起融资事件。注:数据统计日期截至2024年4月12日,下同。
第三代半导体碳化硅材料生产基地启用!宝安开启“芯”未来!
第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用由深圳市重投天科半导体有限公司(以下简称“重投天科”)建设运营,预计今年衬底和外延产能达25万片,将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链(VIDM)”,助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”(www.e993.com)2024年10月22日。重投天科半导体有限公司第三代半导体产业园揭牌。
第三代半导体外延材料的产业化应用之路
进入21世纪以来,以氮化镓、碳化硅、氧化镓、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。禁带宽度大、击穿电场强、导通电阻低、电子迁移率高、转换效率高、热导率高、损耗低……这些优势使得氮化镓成为备受关注的第三代半导体材料。1995年在日本取得博士学位后,沈波就开始从事氮化镓外延片材料的研究,取得了突出...
预见2024:《2024年中国第三代半导体材料行业全景图谱》(附市场...
半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料是半导体产业链上游的重要组成部分,在集成电路、分立器件等半导产品生产制造过程中起关键作用。第三代半导体材料是继以硅(Si)和砷化镓(GaAs)为代表的第一代和第二代半导体材料之后,迅速发展起来的宽禁带半导体材料。具体是指Eg(带...
中科院上海微系统与信息技术研究所:第三代半导体技术为新能源汽车...
“首先,在第三代半导体材料与工艺制造方面,上海市有完整的产业布局,尤其是在临港新片区,集中了多家龙头企业,材料领域有沪硅产业、天岳,先进制造有积塔半导体、闻泰科技等;其次,在应用推广方面,因为我们项目的应用是面向的新能源汽车,这方面一直是上海优势产业,有上汽、通用、特斯拉等大型企业。”程新红说。...
2024年中国第三代半导体材料行业细分市场现状及发展趋势分析 国内...
1、第三代半导体材料分类第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、氧化锌(ZnO)、金刚石,目前已实现商业化应用的主要为碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)两类,具体用途如下:2、碳化硅定义——定义碳化硅(英语:siliconcarbide),化学式SiC,俗称金刚砂,宝石名称钻髓,为硅与碳相键结而成的陶...