“芯片之母”,居然也离不开石英材料

芯片制造工艺主要是在半导体基底上通过氧化、光刻、扩散、离子注入等一系列工艺流程，制作出晶体管、电容、电阻等元器件，并将它们互相连起来的加工工艺，而在整个集成电路制造过程中，光刻是最核心、最复杂的工艺步骤，利用光学原理在硅片上转移电路图形，决定了晶体管的最小特征尺寸及密度。在集成电路芯片制造过程中，...

【新华社】我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

钽酸锂薄膜有优异的电光转换特性,可规模化制造,应用价值极高。“相较于被广泛看好的潜在光子芯片材料铌酸锂,钽酸锂薄膜制备效率更高、难度更低、成本更低,同时具有强电光调制、弱双折射、更宽的透明窗口、更强的抗光折变等特性,极大扩展了光学设计自由度。”欧欣说。欧欣团队与瑞士洛桑联邦理工学院托比亚斯·基彭...

3D芯片,续写摩尔定律

硅通孔(ThroughSiliconVia,TSV)互连技术是指在硅中介板(Interposer)、晶圆或裸芯片上制作微通孔,然后填充导电材料以实现芯片之间的互连导通;载体、晶圆或裸芯片在硅通孔间进行相互连接即可成为硅通孔互连。通过TSV工艺,可以获得尺寸更小、质量更轻的封装,大幅度提高封装密度;显著减少互连长度,增加信号传输速度;有...

揭秘半导体:为何这一特定条件下导电的材料能引领世界经济风云?

芯片的主要原材料是单晶硅,而硅的性质是半导体,所以人们也会把芯片称呼为半导体。因此芯片是集成电路的一种简称,也是半导体元件产品的统称。日常称呼半导体、集成电路或者芯片可以理解为同一件产品。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,其中硅是最普遍的一种半导体材料,因为沙子的主要成分是二氧化硅,经过高度提纯后...

先进封装行业深度解析:发展条件已具备,高端材料成关键|研报

简单来说，RDL技术使设计人员能够以紧凑、高效的方式放置芯片，从而减少器件的整体尺寸。RDL生产制造中主要用到PSPI、光刻胶、抛光材料、靶材以及一些功能性湿化学品（电镀液、清洗液、光刻胶剥离液等）。其中大部分品类都是在前道晶圆制造过程中常用的材料。先进封装的出现使得前道材料开始应用到后道封装中，这一...

A股汇总:半导体芯片行业全产业链核心龙头个股都有谁?

003031中瓷电子:生产的电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁;与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系(www.e993.com)2024年11月10日。北上资金持有超175万股,保险持有166万股,215家基金持有超1919万股。300936中英科技:产品高频覆铜板是制作印制电路板的核心材料,主要产品是集成电路引线框架。QFII持有...

光刻技术的过去、现在与未来

此外,光刻胶和掩模等材料技术的不断创新也是促进光刻技术应用进展的重要因素。新型光刻胶的开发和改良,以及掩模制作工艺的提升,为更高性能和更高密度的芯片制造提供了支持。3.2其他行业中的光刻技术应用(如生物医学、光学等)光刻技术的应用领域远不止于芯片制造。在生物医学领域,光刻技术被用于制造微流控芯片...

江丰电子2023年年度董事会经营评述

公司已建立以超高纯金属溅射靶材为核心,半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线。相关行业的发展情况如下:1、半导体领域靶材超大规模集成电路芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节,超高纯金属溅射靶材则主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节,在晶圆制造环...

日本领先世界的“三大精尖”科技,你知道几个?

简单来说，半导体芯片的制作过程很复杂，最重要的就是把硅晶圆，变成加工好的可以封装的裸芯片。而这个...

...主要用于芯片制作过程中的电镀工艺、清洗工艺或做缓冲剂等

供应给半导体厂商吗?未来市场前景如何?谢谢!公司回答表示,尊敬的投资者,该相关材料为高纯硼酸、高纯硫酸钴、硫酸铜溶液,主要用于芯片制作过程中的电镀工艺、清洗工艺或做缓冲剂等。目前该业务体量仍相对较小,公司将根据市场及客户需求推进相关业务。感谢您的关注!