晶呈科技申请发光二极管封装结构及其制备方法专利,可提升工艺效率...
进行剥离步骤,以形成发光二极管封装结构。导电层的材质包含氧化铟锡材料或透明导电材料。借此,可提升工艺效率、良率并降低成本。本文源自:金融界
苏州固锝涨停,成交额3.03亿元,人气排名44位!后市是否有机会?附...
2、子公司苏州硅能半导体科技股份有限公司成立于2007年11月12日,主营集成电路、功率半导体芯片和器件的工艺开发、设计、生产、3、公司主要产品为各类半导体二极管,具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业,连续多年在中国半导体创新产品和技术...
苏州固锝涨7.04%,中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期该股有...
第三代半导体+芯片概念+传感器+智能穿戴+苹果概念1、2020年11月20日互动平台回复:公司目前已经有量产第三代半导体的产品。2、公司主要产品为各类半导体二极管,具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业,连续多年在中国半导体创新产品和技术评选...
...下属子公司华飞电子生产的硅微粉产品主要用于集成电路封装材料...
公司回答表示,您好!公司下属子公司华飞电子生产的硅微粉产品主要用于集成电路封装材料(塑封料)及普通电器件、高压电器的绝缘浇注环氧灌封料等及封装三极管、二极管及分立器件,感谢您的关注!点击进入互动平台查看更多回复信息
...业务涉及半导体发光二极管研发生产与工艺封装、测试及其产品销售
芯瑞达:公司新型显示材料端与模组业务涉及半导体发光二极管研发生产与工艺封装、测试及其产品销售同花顺(300033)金融研究中心05月24日讯,有投资者向芯瑞达(002983)提问,公司是否有,半导体封装,测试以及销售等,谢谢公司回答表示,感谢您对芯瑞达的关注。公司新型显示材料端与模组业务涉及半导体发光二极管研发生产与工艺...
包含9个项目表,4张项目地图及5份年度报告!亚化咨询半导体数据全家...
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》(www.e993.com)2024年10月20日。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)...
...产权的JSFET芯片、全铜框架和跳线封装工艺,性能突出(附调研问答)
答:公司的主营产品为各类电力电子器件和芯片,如晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。其中晶闸管产品的目前价格趋于稳定,订单饱满;防护器件目前价格较平稳,市场需求有一定的增长;MOSFET目前依然在低位内卷,但是由于原材料的价格波动,估计未来进一步下跌的动力不大。谢谢!
想了解近期哪些快充内置TO封装功率器件,看这篇文章就够了
TO封装是最早的晶体管封装类型,全称为TransistorOutline。随着晶体管应用的发展,TO封装技术也逐步完善,材质从塑料到金属都有所涵盖。不同厂家对TO封装的命名方式略有差异,但通常由封装代号和管脚数组成。例如,TO-220-5中的TO-220代表封装的类型,而后面的5表示其管脚数量。
蓝箭电子:公司封装产品包括二极管、三极管、场效应管等分立器件...
蓝箭电子(301348.SZ)10月27日在投资者互动平台表示,公司封装产品包括二极管、三极管、场效应管等分立器件产品和电源管理IC等模拟电路产品。公司主要产品应用于消费类电子、工业、汽车电子等多个领域。公司具体业务情况请关注公司披露的公开信息。(记者毕陆名)...
IGBT发明者,新的目标
BiDFET工艺技术与用于制造碳化硅功率MOSFET和JBS二极管的工艺技术类似,因此这些器件具有商业可行性。在晶圆级表征之后,第1代BiDFET芯片被安装在一个定制设计的模块中,如图2(c)所示,在有源区有足够的导线键合,以将封装电阻降至1m`Ω以下。图2(d)显示了封装后的4端子模块。