中国研发新型芯片绝缘材料 新型技术对芯片制造仪发展有啥作用?

中国科学家开发出的新型芯片绝缘材料，即单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石，对芯片制造仪器的发展具有多方面的推动作用。以下是详细报道：作为芯片的基本元件，晶体管的尺寸随着芯片的不断缩小而逼近物理极限，而起到绝缘作用的栅介质材料十分关键。中国科学院上海微系统与信息技术研究所邸增锋研究员团队研制出了一种用...

【新华社】我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

钽酸锂薄膜有优异的电光转换特性,可规模化制造,应用价值极高。“相较于被广泛看好的潜在光子芯片材料铌酸锂,钽酸锂薄膜制备效率更高、难度更低、成本更低,同时具有强电光调制、弱双折射、更宽的透明窗口、更强的抗光折变等特性,极大扩展了光学设计自由度。”欧欣说。欧欣团队与瑞士洛桑联邦理工学院托比亚斯·基彭...

国家大基金三期加大芯片设计和制造、设备和材料等重点领域投资

例如，核心技术的突破需要长期的积累和投入；高端设备和关键材料的研发和生产需要高精尖的技术和人才支持；国际市场的竞争也需要我们不断提升自身的竞争力和创新能力。因此，我们需要在大基金三期的支持下，持续加强自主创新和核心技术研发，加强与国际先进技术的合作与交流，加强产业链上下游之间的深度融合和协同发展。同时...

韩国砸73亿美元支持半导体产业,主要面向供应链中的芯片材料、设备...

崔相穆称,该支持计划的目标是整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商以及无晶圆厂企业,政府将很快公布这一系列支持计划的细节。据韩国财政部的一份声明称,崔相穆在周五的一次会议上对韩国当地芯片材料、零部件和设备制造商的高管表示,政府正在考虑提供资金以支持该行业,该计划可能包括提供政策性贷款,以及成立一个由...

半导体CMP设备行业浅析 | 金刚石大会 | 碳材料展

晶圆材料制造过程主要可分为拉晶、切割、研磨、抛光、清洗等,在完成拉晶、切割、研磨环节后,在抛光环节需要应用CMP设备得到平整的晶圆材料。晶圆材料制造环节示意图(2)半导体制造环节在半导体制造环节,半导体制造过程按照技术分工主要可分为薄膜沉积、CMP、光刻及显影、刻蚀、离子注入等工艺,半导体制造中的CMP工艺环节...

锚定现代化 改革再深化·浙江制造向“新”力(一)集成电路“强筋...

而在离金瑞泓不远,就是专攻光刻胶剥离液的奥首材料,作为芯片制程中用量最大的耗材生产商,从企业的发货曲线看,今年2月以来,订单逐步上扬,省内客户销量同比增长超过100%,能满足10多家大型芯片制造厂的需求(www.e993.com)2024年11月9日。浙江奥首材料科技有限公司先进材料研究院副院长吕晶:...

日媒反思:除了材料、设备外,日本芯片产业一文不值

日媒认为,半导体材料、设备虽然重要,但在芯片设计、制造上,日本已经落后于美国、韩国、中国台湾、中国大陆,相当于将最重要的地方,拱手让出来了,现在要重振芯片设计、芯片制造业,已经回天无力了。事实上,日本在材料、设备上确实是非常强的,特别是在材料上,可以说是冠绝全球。

芯片投资黄金坑?解密七大半导体材料和17家中国龙头企业

在集成电路芯片制造过程中,每一个步骤都需要用到相应的材料,材料质量的好坏影响最终集成电路芯片质量的优劣。由于其技术壁垒高,其出口政策的调整甚至能作为维护国家利益的重要手段。目前,新冠肺炎疫情正在全球蔓延,国外疫情的爆发,将对半导体行业的格局造成一定影响,特别是日本及欧美疫情的加剧,将影响半导体材料供给。据...

中国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

(a)硅基钽酸锂异质晶圆(b)薄膜钽酸锂光学波导制备工艺及波导的扫描透镜显微镜(SEM)钽酸锂薄膜有优异的电光转换特性,可规模化制造,应用价值极高。“相较于被广泛看好的潜在光子芯片材料铌酸锂,钽酸锂薄膜制备效率更高、难度更低、成本更低,同时具有强电光调制、弱双折射、更宽的透明窗口、更强的抗光折变等特...

没有EUV光刻机,怎么做5nm芯片?

当然,这么做需要付出高昂的成本,一般晶圆厂不会采用这种极端的手段来量产先进工艺芯片,毕竟主流的方案都是经过市场优胜劣汰,筛选出来的最符合商业逻辑的制造方式。我们先从一个基础知识讲起,但如果你对工艺节点有系统的认知,可跳过第一部分。5nm是文字游戏?