【延期】台积电美国晶圆厂延期,当地行政问题是阻力之一;韩国芯片...
基板是芯片的构建材料,只有少数公司生产。芯片基板设施通常建在靠近芯片封装和测试场地的地方。许多芯片供应商,如英特尔、英飞凌和日月光,正在增加其在马来西亚的制造能力。英特尔将注资70亿美元,将该国打造成其亚洲主要生产基地,其中包括先进的3D芯片封装。他们的举动可能会对东南亚的基板和生产设备制造商产生巨大影响。景...
芯片新材料,需求旺盛!
在构建标准逻辑半导体芯片时,主要材料显而易见——硅、氮化硅和氧化物以及金属。它们被装入由树脂和金属片制成的封装中。但这一简短的概述严重低估了制造成品设备所需的其他支持材料的数量。尽管芯片行业多年来一直致力于此,但推进晶圆和封装工艺所需的新材料数量似乎无穷无尽。其中一些材料是临时的,将在加工过程中...
...红外成像,将红外光高效转为可见光,正努力打造芯片级红外成像系统
最后,硅材料具备易加工、成本低等优势,能为本次技术的大规模应用提供可能。实验中,该团队使用了一种可调谐激光器,它能覆盖广泛的波长范围。这样做的好处在于:即使由于加工偏差导致谐振器的几何形状存在轻微偏差,仍然能够通过调整输入激光的波长,使其与准束缚态模式的共振条件相匹配。从而能在设计共振附近,找到最佳...
汽车行业造芯大赛 - 芯片设计制造产业链101
有了IP,EDV,原材料,制造设备,制造工厂,封装和测试,这6大类就组成了芯片产业基本要素。按照以上产业链可以组建不同的公司,同时还有一些公司整合部分产业链形成芯片行业特殊的公司,例如:“无晶圆厂”芯片公司,他们设计芯片(使用IP核和自己的设计),制造交给别人代工,他们不拥有晶圆制造设备,也不使用专门的材料或化...
详解第三代半导体材料:碳化硅和氮化镓
碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)作为化合物功率半导体材料,因其出色的性能而受到广泛关注。与传统的硅材料相比,这些化合物半导体展现出更低的损耗和更高的效率。碳化硅是由碳和硅组成的化合物,而氮化镓则是由镓和氮组成的化合物,因此得名“化合物半导体”。它们具有比硅更宽的带隙,分别为3.3eV和3.4eV,相对于硅的1.1eV...
量子芯片板块深度详解,投资机会分析「仅供参考」
2、组成材料:1)超导材料:用来维持量子比特的微妙量子态,例如超导量子芯片中常用的超导体材料(www.e993.com)2024年10月17日。常见的超导量子比特有transmon等,通过控制电压和微波脉冲等可以在超导量子位之间实现信息的传递和操作。约瑟夫森结是超导量子比特实现的关键,具有非线性特点,可快速改变量子比特的频率、耦合电感等,比如在玻璃衬板上镀...
逸芯生命科学:自研国内首款新型类器官培养基质材料,推出10余款...
刘杰教授带领下,逸芯生命科学建立起一支具备医工交叉背景的科学家团队:研发团队来自耶鲁,中大,港科大等知名高校,具有微加工、组织工程、材料、生物学等交叉学科背景,完全匹配器官芯片研发体系。推出国内首款新型类器官培养基质胶,建设产品级设计、加工和建模平台...
全球市场份额领先!该国的汽车芯片材料为何难以替代?
在高度精密的芯片制造产业链中,包括光刻胶、聚酰亚胺和高纯度氟化氢等核心材料,全球份额中超过半数来自日本,特别是高端光刻胶等相关材料,日本所占份额更是高达90%以上。芯片制造材料份额领先光刻胶在芯片制造中是不可或缺的材料。??它是一种光敏材料,用于将微小而精密的电路图案从光掩模转移到芯片基板上。光刻...
广东省人力资源和社会保障厅 广东省工业和信息化厅关于印发《广东...
集成电路材料专业方向包括从事硅、锗等半导体材料、宽禁带半导体材料、光电晶体材料、器件沟道材料、器件栅介质材料、芯片电极材料、光刻胶和电子特种气体等电子化学品、电子封装材料、薄膜材料、高纯金属源等材料研发和生产等专业技术人员。集成电路产品和支撑专业方向包括从事集成电路产品市场开拓、客户技术支持、信息安全、...
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
环球时报记者冷舒眉曹思琦环球时报特约记者陈山伴随着新能源、5G、人工智能等新技术的爆发式发展,全球对基于高质量半导体材料的芯片需求猛增。而美国近年来试图在半导体芯片领域对中国“卡脖子”,更让中国民众对半导体产业的关注度空前高涨。近日,华为公司与哈尔滨工业大学联合申请的“一种基于硅和金刚石的三维...