【安徽经济网】俞书宏:创出仿生材料领域新蓝海
这种天然纳米纤维素高性能结构材料的密度非常低,仅为钢的1/6、铝合金的一半,其单位密度下强度、单位密度下韧性均超过传统合金材料、陶瓷和工程塑料。同时,该材料还具有极高尺度稳定性,热膨胀系数极低,远优于传统合金材料和工程塑料,即使在受到剧烈热冲击条件下,力学性能与尺寸依然高度稳定。此外,该材料还具有极高的...
关注中国材料崛起“卡脖子”点:10大发达国家限制出口材料汇总及...
碳纤维与树脂、金属、陶瓷等基体复合,制成的材料,就是碳纤维复合材料(CFRP)。高强型碳纤维主要用于机翼、机身等对强度有较高要求的航空航天结构部件;高模型碳纤维主要用于直升机旋翼、卫星和导弹壳体等对于强度要求稍低,对刚度有较高要求的航空航天结构部件。全复合材料生产的无人机机翼事件日警方曾以涉嫌非法出...
盘点我国16种“国产替代”新材料突围进展_生产_产能_高性能
碳化硅是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料,也是第三代半导体材料的代表材料。碳化硅材料具有很多优点:化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨耐高压。采用碳化硅材料碳化硅生产过程分为单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤,对应的是产业链衬底、外延、器件与模组三大环节。其中,衬底和外延占据主要价值,在产业链...
想知道热压氮化硅陶瓷连杆和钨钢谁更硬?快来看对比分析!
除了高硬度外,热膨胀系数也是影响氮化硅陶瓷承受压力的重要因素。Si??N??陶瓷的热膨胀系数较低,这意味着在温度变化过程中,材料的体积变化较小。然而,当Si??N??陶瓷与其他材料(如金属)焊接时,不同材料的热膨胀系数差异会导致界面应力的产生。研究数据显示,当Si??N??陶瓷与金属焊接后,由于热膨胀系数不匹配...
湃泊科技年内已完成亿元级融资,推进国产激光热沉量产
此外,湃泊科技已推出碳化硅材料体系热沉产品,并交付客户测试验证。相比现有主流材料氮化铝,碳化硅拥有更高的理论导热率,有助于提高激光芯片功率及能量密度,拓展激光应用场景。同时,碳化硅材料导热率、热膨胀系数等性质,更考验厂商的设计、生产工艺以及对客户需求的理解。
碳化硅陶瓷的磨削工艺与高抗热震性能
碳化硅陶瓷是一种高性能的先进陶瓷材料,以其高硬度、良好的耐热性、较低的热膨胀系数和卓越的耐化学腐蚀性而闻名(www.e993.com)2024年10月22日。这些特性使得碳化硅陶瓷在高温环境中表现出色,成为制造要求高抗热震性的部件如热交换器和燃烧室的理想材料。碳化硅陶瓷的高热导率意味着它能够在高温环境中快速传导热量,避免局部过热,从而保持材料性能的...
华智新材:一文带你了解高性能CPC热沉材料
2.低热膨胀系数:CPC热沉材料的热膨胀系数较低,并且可以根据需要调整。这种特性使得它能够与陶瓷材料、半导体材料等实现良好的热匹配,减少因温度变化引起的尺寸变化和应力。3.可设计的热膨胀系数:CPC热沉材料的热膨胀系数具有可设计性,通过调整钼铜合金与纯铜的比例,可根据不同的应用场景和需求进行定制。这种...
陶瓷基复合材料产业趋势及投资价值分析报告
Cf/SiC复合材料具有质量轻、刚度高、热膨胀系数低等特点,可以极大地提高空间相机部件的尺寸稳定性。作为卫星反射镜材料的研究在国外已经进行了30多年,技术已相当成熟,美国、德国等国家已制备出Cf/SiC超轻镜面和反射镜、微波屏蔽镜面等光学结构。
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
AMB陶瓷基板通常采用氮化硅(Si3N4)等材料,这些材料的热膨胀系数较低,与硅芯片的热膨胀系数接近,从而提供了良好的热匹配性。这有助于减少由于温度变化引起的热应力,提高封装的可靠性。5.高载流能力AMB陶瓷基板能够承载较大的电流,这对于需要处理高电流的功率半导体器件尤为重要。厚铜层的使用进一步提高了基板的...
中国科大新型纳米纤维素高性能仿生结构材料研制获重要进展
这种新型CNFP仿生结构材料具有极高尺度稳定性,热膨胀系数低至5ppmK-1,远优于传统合金材料和工程塑料,与陶瓷接近。该材料在剧烈热冲击条件下,力学性能与尺寸依然高度稳定。此外,CNFP还具有极高的抗冲击性能、高损伤容限以及能量吸收性能。图2FP与多种工程材料热膨胀系数和比强度、比冲击韧性的Ashby图。(...