宜兴集成电路政策:建华东地区最具规模的集成电路材料产业集群
企业目前是国内唯一拥有柔性薄膜砷化镓光电芯片量产技术的制造业“单项冠军”;山水半导体加强与河北工业大学的产学研合作,致力于实现集成电路上游关键CMP(化学机械抛光)材料自主可控;经开区与江苏省产业技术研究院合作共建江苏集萃光敏电子材料研究所有限公司,积极开展电子材料技术应用和集成创新。
芯片那些事儿
在原材料方面,高纯度的硅材料是芯片制造的基础,而特殊气体、化学品和光刻胶等,也在芯片制造过程中扮演着不可或缺的角色。在硅片表面均匀涂布一层光刻胶,通过掩模将芯片设计图案投影到光刻胶层,通过化学反应形成图案,清洗残留光刻胶和杂质确保蚀刻精确性,通过化学或等离子体方法将曝光后的光刻胶图案转移到硅片的...
我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料
钽酸锂薄膜有优异的电光转换特性,可规模化制造,应用价值极高。“相较于被广泛看好的潜在光子芯片材料铌酸锂,钽酸锂薄膜制备效率更高、难度更低、成本更低,同时具有强电光调制、弱双折射、更宽的透明窗口、更强的抗光折变等特性,极大扩展了光学设计自由度。”欧欣说。欧欣团队与瑞士洛桑联邦理工学院托比亚斯·基...
...材料有限公司主要研发生产衬底制造过程中的抛光液以及芯片制造...
金太阳(300606.SZ)10月20日在投资者互动平台表示,公司参股子公司东莞领航电子新材料有限公司主要研发生产衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液。(记者毕陆名)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。如需转载请与《每日经...
下一代芯片用什么半导体材料
而芯片的本质是在半导体衬底上(也称作“晶圆”)制作能实现一系列特定功能的集成电路。据介绍,第一代半导体材料是指硅、锗为代表的元素半导体材料,应用极为普遍,目前90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的;第二代半导体材料是以砷化镓、磷化铟为代表的化合物材料。李颖锐认为,从材料的角度说,未来发展方向必然...
广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快半导体及集成电路产业...
大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等第三代半导体材料,积极发展电子级多晶硅及硅片制造,加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产(www.e993.com)2024年9月19日。大力支持纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料的研发及产业化。推动电子元...
产业观察丨芯片的诞生,晶圆是如何从“沙子”炼成的?
综上所述,硅元素在半导体集成电路芯片制造中扮演着至关重要的角色,是不可或缺的基础材料。展望未来,可预期的是,硅仍将是最常用、最核心的半导体材料。值得一提的是,硅在大自然中的储量极为丰富,主要以富含二氧化硅的石英矿形式存在。这无疑是大自然对人类科技发展的巨大恩赐,为我们提供了源源不断的硅资源。有鉴...
【新华社】我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料
光子芯片是未来信息产业的重要基础,业界一直在寻找可规模制造光子芯片的优势材料。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队在该领域取得突破性进展,他们开发出钽酸锂异质集成晶圆,并成功用其制作高性能光子芯片。该成果5月8日发表于国际学术期刊《自然》。
芯片产业深度梳理:芯片公司的分类、模式、特色与潜力
Foundry模式的企业主要有:台积电、格罗方德、联电、中芯国际等。(资料来源:各公司招股书及官网)3)IDM模式IDM是一种集芯片设计、制造、封装、测试和销售等多产业链环节于一体的经营模式这种经营模式可以很好地协同设计、制造等环节,以实现技术闭环,有助于快速发掘技术潜力。缺点是运作费用较高,回本周期较长。
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
据介绍,第一代半导体材料是指硅、锗为代表的元素半导体材料,应用极为普遍,目前90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的;第二代半导体材料是以砷化镓、磷化铟为代表的化合物材料。李颖锐认为,从材料的角度说,未来发展方向必然是宽禁带半导体。禁带宽度是半导体的一个重要特征参量,其大小主要决定于半导体的能带结构,即与...