【领先】自主创芯争领先,景略半导体推出数款千兆交换机芯片JL61xx
目前已研究的可用于半导体器件使用的二维材料有:石墨烯、氮化硼(BN)、二维黑磷(BP)、二硫化钼(MoS2)、二硫化钨(WS2)、范德瓦尔斯材料等。其中,石墨烯是半金属,在导电添加剂、透明导电膜、导热、复合材料、以及光探测等方面具有应用前景,在电子器件领域替代式核心材料方面目前的应用目标还不明确。2010年以来,以过渡...
硅光子重大突破!我国首次成功点亮硅基芯片内部激光光源:突破电信...
而业界目前对硅光全集成平台的开发最难的挑战在于对硅光芯片的“心脏”,即能高效率发光的硅基片上光源的开发和集成上。该技术是我国光电子领域在国际上仅剩不多的空白环节。九峰山实验室硅光工艺团队与合作伙伴协同攻关,在8寸硅光晶圆上异质键合III-V族激光器材料外延晶粒,再进行CMOS兼容性的片上器件制成工艺,...
2024年高达7600亿规模下,中国芯片设备行业开始自我“内卷”|硅基...
王晖强调,如果“内卷”是“卷”新的差异化技术,满足下一代技术产品的技术挑战,潜心研发属于自己的核心专利技术,这是良性“内卷”,是值得鼓励的,享受在专利法保护下的20年高毛利时间,在中国市场验证及推广后,可以坦荡走向全球市场。半导体设备国产化加速,部分产品已达100%半导体设备是半导体产业的重要组成部分,它的...
电科芯片:硅基微显示技术源头,公司主营硅基模拟半导体芯片,不涉及...
董秘你好,现在大火的vrar眼镜,其实都是硅基微显示技术,电科芯片主打硅基微显示才是一切结束的源头,公司下游客户是否有相关产业龙头企业?董秘回答(电科芯片SH600877):尊敬的投资者您好,公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售,不涉及vrar眼镜业务,感谢您的关注。查看更多...
涨停雷达:中电科系+硅基模拟半导体芯片+卫星 电科芯片触及涨停
今日走势:电科芯片(600877)今日触及涨停板,该股近一年涨停3次。异动原因揭秘:1、24年半年报:公司控股股东电科芯片集团系中国电科全资子公司。公司主业硅基模拟半导体集成电路是电科芯片集团重点核心主业方向之一,依托电科芯片集团雄厚股东背景优势,有助于公司把握半导体行业发展良机,在硅基半导体芯片及其应用领域取得长足发...
港媒:或将扫清芯片技术障碍,中国科学家在硅光子学取得突破
硅光子技术的一个显著优势在于它可以在国内利用相对成熟的原材料和设备进行生产,而不需要依赖于高端极紫外(EUV)光刻机(www.e993.com)2024年10月17日。EUV光刻机是制造先进芯片的关键设备,而中国由于受到以荷兰ASML公司为首的技术封锁,一直难以获得这些设备,导致在传统芯片制造方面受制于人。然而,硅光子芯片的生产则可以规避这一点,完全脱离...
...不能抛弃全球化,国产“替代”不是中国芯片产业发展主题|硅基世界
叶甜春:中国不能抛弃全球化,国产“替代”不是中国芯片产业发展主题|硅基世界,中国,叶甜春,芯片产业,半导体设备
钻石芯片,加速
2023年11月,华为与哈尔滨工业大学联合申请的一项专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》,这项专利涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。具体来看,就是通过Cu/SiO2混合键合技术将硅基与金刚石衬底材料进行三维集成。华为希望通过两者的结合,充分利用硅基半导体和金刚石的不同优势。
为了AI,硅基板变“方”了?
下一代半导体封装技术正朝着更大的100mmx100mm方形格式发展。传统的晶圆级封装(WLP)使用12英寸硅晶圆作为半导体芯片的载体基板,圆形的基板就会涉及切割后边缘材料的浪费。为了适应更大的矩形载体基板,需要在载体基板上进行更大的封装。然而,用单晶硅生产大型基板在技术上具有挑战性。因此,开发了面板级封...
填补高性能硅基集成光源芯片技术空白:科学家实现传统掺铒光纤器件...
02刘阳与合作者将传统的台式光纤光源集成到光芯片上,实现微型芯片化。03他们成功研发世界首个百毫瓦级别高功率硅基集成掺铒放大器,实现低噪声掺铒激光器芯片和基于声光效应的微波光子处理系统。04该技术有望为一系列应用提供关键基础,如小型化光子辅助雷达、下一代光通信收发机、星载激光通讯等。