山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目开工仪式举行

周旗钢在致辞中表示,将全力推进项目高质量建设,推动德州打造国内领先集成电路关键材料基地。当天开工的山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目总投资7.4亿元,预计2025年投产。

上海超硅半导体完成 C 轮融资,专注集成电路用硅片制造

近日,上海超硅半导体股份有限公司(简称:超硅半导体)完成C轮融资,由上海集成电路产业投资基金(二期)、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资,并得到原股东上海松江集硅的追加投资。超硅半导体成立于2008年,是一家集成电路用硅片制造商,主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备...

重庆超硅:十年磨一剑 打造全球一流的200毫米集成电路硅片生产线

200毫米硅片产品已经广泛提供给全球集成电路制造商,包括但不限于中国大陆、欧洲、美国、日本、韩国、新加坡、以色列等全球主要的晶圆厂。重庆超硅硅片产品展望未来,超硅公司将继续坚持“零缺陷”的质量目标,以“客户为中心“,加大研发投入力度,持续不断提升产品质量和服务水平,为推动全球集成电路产业的绿色发展和人类...

中晶科技:硅材料方面部分客户已经通过认证,在批量采购阶段

中晶科技近期投资者关系活动记录表显示,硅材料作为重要的半导体分立器件和集成电路制造原材料,客户产品认证过程周期较长,需经过下游厂商样品试用、现场审核、批量采购等长周期的全部认证过程后,方能进入下游客户的合格供应商名单。当前部分客户已经通过认证,在批量采购阶段。

2024年中国半导体硅片行业市场前景预测研究报告

2024年中国半导体硅片行业市场前景预测研究报告中商情报网讯:半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料,是半导体产业链基础性的一环。当前,随着全球终端市场需求回暖,特别是新能源汽车、5G通讯等新兴领域的蓬勃发展,国内半导体硅片市场正迎来积极的复苏态势,半导体硅片行业前景广阔。

2024年中国半导体材料产业链图谱研究分析(附产业链全景图)

半导体材料产业链上游为原材料,包括有色金属、铝合金、铁合金、碳化硅、氮化镓、砷化镓、陶瓷、树脂、光引发剂、化学溶剂、塑料、玻璃等;中游为半导体材料,包括基体材料、制造材料和封装材料;下游应用于集成电路、分立器件、光电子器件、传感器的制造(www.e993.com)2024年11月26日。图片来源:中商产业研究院...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

CMP在硅片制造、前道工艺以及后道工艺中均有应用,其中集成电路制造是CMP工艺的主要应用场景。在硅片制造环节中,经过刻蚀、离子注入等工艺后,硅片表面会出现不平整和多余的表面物质,通过CMP来实现硅片表面的平坦化。在集成电路制造过程中,CMP主要用于多层立体布线中的平坦化,确保各层之间的良好连接和信号传...

中国半导体硅片行业报告:产业链图谱、发展现状及未来趋势预测

半导体硅片指SiliconWafer，半导体级硅片，是指经过高度纯化和单晶生长工艺处理的硅材料，切割成一定厚度的圆形或方形薄片，用于集成电路和其他半导体器件的制造。半导体行业是国家产业政策支持的重要行业，在“十三五”规划中，中国政府明确提出大力发展集成电路产业。此外，国家集成电路产业投资基金成立了“国家大基金”，...

新昇半导体实现300毫米半导体硅片国产化,补齐产业链

新昇半导体第一期目标致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺;建设300毫米半导体硅片的生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化,充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。新昇半导体一期投入后,预计月产能为15万片12...

半导体硅片行业专题报告:半导体硅片景气度向好,国产厂商前景可期

半导体硅片在半导体产业链中位于行业上游，而半导体硅片的上游为原材料和生产设备，原材料包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、抛光耗材、包装材料等；生产设备包括单晶炉、切割机、光刻机等。中游半导体硅片可分别按尺寸、加工程度划分。下游为半导体器件，包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器等。2.2半导体硅片：...