天和防务:关于为控股子公司提供反担保的进展公告
西安天和防务技术股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年8月27日召开了第五届董事会第八次会议、2024年9月13日召开了2024年第一次临时股东大会,审议通过了《关于调整2024年度对外担保额度预计的议案》,为进一步满足公司及子公司的日常经营和业务发展需要,公司调整2024年度对外担保的额度,本次调整后,2024年度对外担保...
...专访晶合集成董事长蔡国智:国产化的两条可行路径;致真存储芯片...
本次开工的J2C厂房项目建成后,将新增洁净室面积3万平方米,使盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积超10万平方米,有力地支撑其三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展,满足智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等多个领域客户的先进封装测试服务需求。盛合晶微官方消息显示,盛合...
天和防务:5G射频芯片业务覆盖低噪声放大器、功率放大器等多类产品
天和防务:5G射频芯片业务覆盖低噪声放大器、功率放大器等多类产品金融界8月26日消息,有投资者在互动平台向天和防务提问:公司的射频芯片业务主要涉及哪些产品?公司回答表示:在5G射频芯片领域,公司主要以子公司成都通量为业务平台。目前成都通量产品涵盖了面向基站高可靠性射频收/发前端芯片/模组、无线通信类射频收...
天和防务:子公司研发的毫米波芯片暂未涉及自动驾驶领域
金融界8月26日消息,有投资者在互动平台向天和防务提问:公司的毫米波芯片产品是否可用于自动驾驶?公司回答表示:公司子公司成都通量研发的毫米波芯片,目前处于小批量试产阶段,未形成规模销售,产品主要应用在一些民用微动感知领域,产品暂未涉及自动驾驶领域。本文源自:金融界AI电报...
天和防务:目前成都通量产品涵盖了面向基站高可靠性射频收/发前端...
在5G射频芯片领域,公司主要以子公司成都通量为业务平台。目前成都通量产品涵盖了面向基站高可靠性射频收/发前端芯片/模组、无线通信类射频收/发芯片/模组、雷达感知芯片/模组、装备定制化产品等四大类,具体包括低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、开关、开关低噪放、射频前端模组、雷达感知芯片和模组等产品。谢谢!
天和防务:公司子公司成都通量研发的毫米波芯片,目前处于小批量试...
天和防务:公司子公司成都通量研发的毫米波芯片,目前处于小批量试产阶段,未形成规模销售,产品主要应用在一些民用微动感知领域,产品暂未涉及自动驾驶领域同花顺(300033)金融研究中心08月26日讯,有投资者向天和防务(300397)提问,公司的毫米波芯片产品是否可用于自动驾驶?
天和防务:在5G射频芯片领域,公司主要以子公司成都通量为业务平台
天和防务董秘:您好,感谢您对公司的关注与支持。在5G射频芯片领域,公司主要以子公司成都通量为业务平台。目前成都通量产品涵盖了面向基站高可靠性射频收/发前端芯片/模组、无线通信类射频收/发芯片/模组、雷达感知芯片/模组、装备定制化产品等四大类,具体包括低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、开关、开关低噪放、...
天和防务:公司5G射频业务研发生产射频芯片、器件、模块和材料为...
公司回答表示:公司5G射频业务以研发和生产面向无线基础设施和智能终端市场所需射频芯片、器件、模块和材料为核心业务,可为4G/5G、WIFI、NBIOT等技术领域的用户提供多类产品,核心产品包括:旋磁铁氧体材料、各类隔离器/环形器、射频芯片/模组产品、金属基覆铜板、玻璃基板、先进封装材料等在内的多类产品。
天和防务:子公司成都通量射频芯片用于北斗终端设备接收通道射频...
天和防务:子公司成都通量射频芯片用于北斗终端设备接收通道射频信号链路放大金融界8月2日消息,有投资者在互动平台向天和防务提问:请问贵公司有产品用于北斗卫星吗?公司回答表示:公司子公司成都通量的射频芯片用于北斗终端设备接收通道射频信号链路放大。本文源自:金融界AI电报作者:公告君...
天和防务(300397.SZ):暂未涉及汽车种类的汽车芯片或者元器件销售
格隆汇7月24日丨天和防务(300397.SZ)在投资者互动平台表示,公司暂未涉及汽车种类的汽车芯片或者元器件销售。2、行情页面全新改版,一眼看清主散流向、涨跌温度;3、全新ETF、可转债、REITs行情信息,新增实时溢价、到期收益率等10余项数据;4、大V专栏升级,汇聚全网优质内容。