兴森科技:公司FCBGA封装基板为芯片封装原材料,主要应用领域包括...

公司FCBGA封装基板为芯片封装原材料,主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

重大突破!芯片光刻胶关键技术被攻克,原材料国产且配方自主设计

今日科技飞速进步，芯片制造技术成为各国争相角逐的焦点。然而，光刻胶这一芯片制造的核心材料，我国有九成以上依赖进口，这一现状无疑是一大痛点。华中科技大学官方微博传来的消息，仿佛一束曙光，为我们带来了突破困境的希望。国家科研力量突破光刻胶技术在我国半导体产业领域，光刻胶一直是制约芯片制造步伐的瓶颈。...

中国股市:芯片半导体12家业绩靠谱的公司

北方华创——盈利稳健增长,未来可期!前三季度净利润预计41.3亿至47.5亿,同比增长43.19%至64.69%,科技巨擘,领航未来!??海光信息——利润上限破5亿,国产算力芯片之光!前三季度净利润上限预计超5亿,科技自主,未来可期!晶晨股份——利润上限同样破5亿,智能芯片领导者!前三季度净利润上限预计超5亿,科...

2024年中国模拟芯片产业链图谱研究分析(附产业链全景图)

模拟芯片产业链上游为材料及设备，主要包括半导体材料、晶圆制造、半导体设备。模拟芯片产业链中游为芯片设计与制造，模拟芯片产品主要为信号链芯片、电源管理芯片、射频芯片。模拟芯片产业链下游为应用领域，主要包括通信、汽车电子、工业、消费电子、医疗器械等。图片来源：中商产业研究院二、上游分析（一）硅晶圆1....

机构称2023年韩国半导体核心原材料对华依赖程度不降反升

目前,韩国芯片原材料最大的进口依存国家为中国。根据报告内容,2023年韩国六种半导体关键原材料中有五种对中国进口的依赖度有所增加。其中,硅片所用多晶硅对中国进口的依赖程度从2022年的68.8%上升到2023年的75.4%。应用于芯片抛光材料中的稀土类、用于制造芯片金属线路和金属电极的钨对华进口的依赖度分别上升2.1和0.4...

清华大学立功了!我国成功研制太极光子芯片,速度或将提升1000倍

不仅仅是芯片需要进口,就连制作芯片的主要机器光刻机也是依赖进口,所以说尽管有了只做芯片的技术,但是没有制作芯片的设备,那么一切努力都白搭(www.e993.com)2024年11月29日。所以美国不仅仅对芯片原材料垄断,就连光刻机也不让别的国家出口到我国,没原料没设备,我们的芯片产业已经陷入了瓶颈期。

“长”种子,镶芯片,高校录取通知书很“卷”

2024年,是中山大学建校100周年。录取通知书礼盒内的“世纪之门”徽章,采用数字“100”的形态汇聚光影,其中,第二个“0”方孔中镶嵌的是制作芯片的原材料硅晶圆,由中大校友捐赠,寄托学校对中大学子卓越创“芯”的期待。传非遗2023年,复旦大学首次以复旦科技成果“复活”的开化纸为载体,“一纸千年”只为“复旦...

为小米“动铁耳机”原材料100%来自菲特晶,菲特晶(南京)电子有限...

菲特晶致力于设计开发与制造石英晶振晶片和铝镍钴磁材料,在“动铁耳机”用受话器磁铁领域全球市场占有率75%;自主研发的铝镍钴磁材性能全球第一;可月产高精度、低功耗、低延时的频率器件用石英晶振晶片3亿片;是全球唯一能月供500万颗5G基站及Wi-Fi6用超高频76.8M、80M、96M石英芯片的企业,是当之无愧的“隐形冠军...

史上最强 AI 芯片,到底强在哪?

简单讲,拥有了一座体育场(制作芯片的原材料)的你,打算将它彻底改造,这块地具体是用来开演唱会还是办运动会(芯片用途),决定了场地布置、人员雇佣、装扮和宣发的方式(芯片架构)。因此芯片架构和芯片设计相互关联,也共同决定了芯片性能。例如经常听到的x86和ARM,就是针对CPU而设计的两种主流架构,前者性能表现...

2023年全球及中国显示驱动芯片行业发展现状分析丨集成电路产业园

显示驱动芯片产业链的上游主要包括原材料和设备。其中,原材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等,这些是制造显示驱动芯片的基本元素;设备包括光刻机、测试设备、刻蚀设备等,这些是制造过程中必不可少的工具。产业链的中游是显示驱动芯片本身,包括TCON、SourceIC、GateIC等,这些芯片是显示驱动的核心部件,负责...