芯片所用的原材料大多数是大陆生产的,为什么台积电敢断供应芯片

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兴森科技:公司IC封装基板是芯片封装原材料,技术能力可以满足先进...

公司IC封装基板(包括CSP封装基板和FCBGA封装基板)是芯片封装原材料,技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

重大突破!芯片光刻胶关键技术被攻克:原材料全部国产 配方全自主设计

公开资料显示,光刻胶是一种感光材料,用于芯片制造的光刻环节,工作原理类似于照相机的胶卷曝光。芯片制造时,会在晶圆上涂上光刻胶,在掩膜版上绘制好电路图。当光线透过掩膜版照射到光刻胶上会发生曝光,经过一系列处理后,晶圆上就会得到所需的电路图。由于光刻胶是芯片制造的关键材料,国外企业对其原料和配方高度...

小米单季营收创新高,但芯片涨价如何影响毛利率?

这也体现了小米在技术创新方面的投入,尤其是在研发自主芯片和智能生态系统的建设上。不过,尽管收入创新高,小米的毛利率并未同步提升。芯片涨价成了一个触不可及的阴影,严重压制了公司的盈利能力。根据行业分析,当前芯片供需矛盾突出,特别是对智能手机所需的高端芯片,价格上涨幅度明显。这不仅仅是小米一家的挑战,整个...

【一周IC快报】芯片巨头全球裁员1000人;台积电被禁止在海外生产2...

芯片制造设备制造商应用材料(AppliedMaterials)给出了令人失望的收入预测,这表明一些半导体客户可能正在推迟订单。*仁宝明年大陆营收占比降至五成特朗普再度入主白宫,牵动地缘政治变化,仁宝(2324)也将持续降低中国大陆生产比重。仁宝董事长陈瑞聪昨(14)日表示,明年大陆营收占比将降至五成左右,资本支出也会做相关规划...

详解中国的芯片瓶颈到底在哪里?看懂了,投资机会才不会溜走

接下来，必须将原材料制成最终将成为芯片的硅晶片(www.e993.com)2024年11月28日。从沙子中提取硅，精炼至99.9999999%的纯度，然后熔化并制成单晶硅锭，然后再被切成薄片并抛光以形成超平坦的晶圆。为了达到所需的纳米级光滑度，需要超精密的抛光设备。这里存在第二个瓶颈：国内似乎缺乏能够生产这种设备的公司，尽管研究报告显示出一些有希望的...

光谷攻克芯片光刻胶关键技术

10月15日,中国光谷诞生重大科技成果:武汉太紫微光电科技有限公司在全国率先攻克合成光刻胶所需的原料和配方,我国芯片制造关键原材料取得瓶颈性突破。该公司新型光刻胶产品已通过半导体工艺量产验证,即将量产。太紫微公司成立于2024年5月,由华中科技大学武汉光电国家研究中心团队创立。团队主攻关键光刻胶底层技术研发,已...

突破!我国科学家研发出“神奇材料”,无需芯片和电池便可发光

“这款新型纤维具有三层鞘芯结构，所采用的均是市面上比较常见的原材料。芯层为感应交变电磁场的纤维天线（镀银尼龙纤维）、中间层为提高电磁能量耦合容量的介电层（BaTiO3复合树脂）、外层为电场敏感的发光层（ZnS复合树脂）。原材料成本低，纤维和织物的加工都能够用成熟的工艺实现，已具备量产能力。”杨伟峰说。...

电科芯片2023年年度董事会经营评述

日常采购品主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产,如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于非通用器件,一般采用单一供应商采购模式,采购部门提出唯一供应商说明,由采购部门组织评审以及后续价格谈判,谈判完成后签订采购合同实施采购...

美欧收紧芯片禁令,中方反制:限制关键原料出口,称维护国家安全

据了解,镓和锗可以用于制造各类产品,包括计算机芯片和太阳能电池板等。现如今,这两项被认为“对欧洲经济至关重要”的稀有金属,都出现在了欧盟的关键原材料清单上。对此,美国媒体报道称,中方将对制造半导体所必需的镓和锗实施出口管制,显然是对美欧限制向中国出口芯片后的反制。