俄“断供”半导体关键材料,老美的反应出乎意料!
那就是“断供”半导体的关键原材料,如氖气等惰性的稀有气体。当然不是全部的断供,而是有一份名单决定哪些地区和国家可以供应,而哪一些不可以供应。说白了,很多断供的企业可能都会受到这一个决定的影响,而在这其中大多数都是美企。所以,我们可以认为老美应该是很在意这一则反制行动的,因为一旦这个决定真的开始实...
硅胶制品原材料有哪些,看完你就了解了「今日资讯」
硅烷:硅烷是一种高危险性的气体,具有极强的燃烧性。尽管在硅胶制品的直接生产中应用较少,但它是制备高纯度多晶硅、单晶硅等半导体材料的重要原料。这些半导体材料在光电技术、太阳能等领域发挥着重要作用。二、硅胶制品的原材料形态硅胶原材料可以根据不同的分类方式分为不同的形态,包括液体硅胶、固体硅胶和粉末硅...
龙图光罩闯关科创板:募投半导体掩膜版制程节点具备稀缺性 但原...
《科创板日报》12月5日讯(记者黄修眉)国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商龙图光罩,于12月4日完成上交所两轮审核问询的回复,针对市场关注的原材料和设备依赖进口、供应商集中度风险突出等诸多问题进行了回应。供应商集中度非常突出原材料与设备进口依赖度高掩模版主要分为半导体和平板显示掩模版,半导体掩模...
...HBM3e助力英伟达H200算力芯片,抓住上游确定性较高的原材料...
1)华海诚科:公司为国内环氧塑封材料龙头,主要产品包括环氧塑封料和电子胶黏剂,是国内少数具备芯片级固体和液体封装材料研发量产经验的专业工厂。在环氧塑封料方面,公司聚焦先进封装领域,充分结合先进封装的技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、可靠性等多种性能进行相关的配方与生产工艺研究...
5月追踪 | 半导体周期上行初现,哪些赛道率先回暖?
在构成制造业PMI的分类指数中,生产指数和供应商配送时间指数高于临界点,说明制造业企业生产继续保持扩张;新订单指数、原材料库存指数和从业人员指数则低于临界点,反映出市场需求有所放缓。综上所述,2024年5月份中国制造业PMI整体呈现回落态势,同时,由于生产和新订单强劲,5月中国工厂活动增速为近两年来最快,为亚洲和全...
深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐
封装工艺全流程中的原材料使用用一句话概括半导体封装中各种原材料的用途:半导体封装是使用切割材料将成品晶圆切割成小块芯片,然后使用芯片粘连材料、键合引线将芯片固定在封装基板或引线框架之上,最终在芯片表面覆盖包封材料(模塑料)并用连接材料将其连接于底板的过程(www.e993.com)2024年9月18日。
台湾突发7.3级地震引业界担忧 对半导体、面板行业有什么影响?
一旦原材料有问题,后续的评估和清理工作可能需要更长时间。从耗时上看,晶圆厂自身的洁净室通过检测仪器就可以评测,这项工作基本在一至两天就可以完工。验证供应链产品的工作量和耗时则要更大,预计评估工作需要3天至5天。不过,由于半导体产业通常会有一定库存,尤其是代理商,通常会储备一至三个月的库存,厂商需要花费...
产业发展现状|智研产业百科【655】——汽车功率半导体
汽车功率半导体上游包括原材料及生产设备,原材料包括硅晶圆、光刻胶、光掩模、电子特气、抛光材料及其他原材料;生产设备覆盖汽车功率半导体生产的各个环节,包括光刻机、刻蚀设备、清洗设备、检测设备等。中游主要是汽车功率半导体研发设计、生产制造、封装测试等生产制造环节;下游应用市场为汽车。
中信建投:半导体产业链投资前景
中信建投:半导体产业链投资前景(原标题:中信建投:半导体产业链投资前景)半导体行业主要由设计、制造、封测和应用四个环节构成。设计阶段主要包括半导体芯片的架构设计以及系统级(SoC)设计;制造阶段主要由晶圆厂进行,包括光刻、蚀刻、清洁等一系列复杂的制程;芯片制造好后,需要通过封装保护芯片,并进行电性能测试,确认...
【活动报道】求是缘半导体联盟走访SEMICONChina2024参展的会员...
在晶圆、气体和化学品领域,开发具有先进技术的金属污染检测设备、离子污染检测设备和有机污染物检测设备,为全球半导体、显示领域的制造商及原材料供应商提供先进的产品解决方案及服务。主要客户有国际厂商、宜兴中环、长江存储等。浙江埃纳在浙江省海宁市建设了先进的半导体装备生产线和高级洁净实验室,将国际先进的技术...